AMD持有的中国股票
❶ AMD股票代码
通常情况下，配资主要收取利息，甚至还有免息的，当然是有时间限制的。them twice. Chapter 2: Song
❷ 坐享AMD的强势崛起，通富微电会是下一个十倍股吗
AMD近年来的强势崛起，通富微电会是下一个10倍股吗？回答这个问题，目前谁都没有办法去主观的判断。因为股价的上升不仅有市场，还有行业景气度，国家政策支持，还要来自于上市公司内部的革新和市场竞争优势，也有主力资金的长期看好，很多三倍、五倍甚至十倍涨幅的的牛股。并不是几个月就能涨到位的，很多翻倍牛股是通过一年到两年的时间，正好碰上行业红利，国家政策支持创造的，从目前国家的政策来看，电子半导体行业也是国家着重关注和支持的行业。
如果未来与AMD不能长期战略合作，不仅会失去公司的重要大客户，那将直接影响上市公司的长期盈利能力。而且年初由于新冠疫情导致半导体行业今年的行业景气度也会下降，贸易环境未来如果出现反复也将会影响公司的盈利水平。我们知道一家公司的盈利以及财务情况直接影响股价的上涨。所以在目前得到的基本信息分析，通富微电未来业绩可期，但是同样存在行业风险，至于能涨到多少。第一还要看行业的整体格局以及整个半导体行业的走势。其次，公司的确定性订单和业绩的落实和完善也将对公司的股价有限制性的影响。所以我们目前不要轻率的去预测股票未来的股价，而是合理的在合适的价格买入和持有。
❸ 现在国内上市的各行业龙头股都有哪些
整理了一部分行业龙关股，可以参考：
消费电子
TWS
立讯精密：Airpods代工市占率约60%，国内最大的连接器制造商；
歌尔股份：Airpods代工市占率约30%,国内声学行业龙头；
漫步者：安卓TWS耳机龙头，智能音箱国内市占率第一
面板制造
京东方A：国内面板龙头，LCD市占率全球第一，OLED市占率国内第一；
TCL科技：国内面板龙头，LCD市占率全球第二
面板材料
长信科技：国内触控显示龙头，全球最大的ITO导电膜制造商
摄像头
欧菲光：国内光学龙头，2018年摄像头模组全球市场份额第四
射频
卓胜微：全球第五、国内第一的射频开关厂商，全球市占率10%
天线
信维通信：国内移动终端天线龙头，苹果核心供应商
结构件
领益智造：国内消费电子产品精密功能器件龙头
防护玻璃
蓝思科技：视窗与外观功能组件龙头,为华为P40系列提供业界首款四曲满溢屏
指纹识别模组
汇顶科技：全球安卓手机市场出货量排名第一 的指纹芯片供应商
手机整机
传音控股：全球手机市占率8%，排名第四，非洲市场市占率53%
SIP封装
环旭电子：国内SiP封装技术龙头，收购法国飞旭布局EMS
电池
欣旺达：全球消费锂电池模组龙头,全球智能手机Pack市占率超过25%
ODM
闻泰科技：全球ODM龙头，并购安世集团进军功率半导体
激光设备
大族激光亚洲最大、世界知名的激光加工设备生产厂商。
FPC
鹏鼎控股：全球第一大PCB公司，苹果FPC核心供应商；东山精密：全球第五大FPC公司，国内最大的精密钣金结构件制造企业
2. 5G
光模块丨
中际旭创：最早量产出货400G数通光模块，2019年全球市占率第五；
新易盛：中高速光模块龙头，成功研发业界最低功耗的400G数通光模块；
光迅科技：具有自主研发的光芯片
光纤光缆丨
长飞光纤：全球唯一同时掌握全部三E种主流预制棒工艺并规模量产的企业；
亨通光电：国内光纤光缆龙头，光棒和光缆产能全国前三
CDN 丨
网宿科技：A股唯一 CDN上市公司，国内CDN市占率前三
连接器丨
中航光电：国内军用连接器市占率稳居第一
网络设备丨
星网锐捷：201 9年国内以太网交换机市占率第三
Nor Flash丨
兆易创新：国内NOR Flash及MCU芯片龙头，2019年全球市占率前三
DRAM芯片丨
北京君正：DRAM芯片国内领先，收购北京矽成，形成“CPU+存储器”平台
CIS芯片丨
韦尔股份：全球第三CIS厂商，并表豪威、思比科增厚业绩
模拟芯片丨
圣邦股份：模拟芯片龙头，拟并购钰泰，协同效应提升业绩
3.半导体设计
内存接口芯片丨
澜起科技：内存接口芯片技术世界领先, 受益DDR5放量产品有望量价齐升
路由器芯片丨
紫光股份：高端路由器仅次于华为，拥有自主产权网络处理芯片
GPU丨
景嘉微：国内GPU唯一标的
MCU丨
纳思达：打印机出货量全球第四，大基金入股，通用MCU技术领先
SOC芯片丨
瑞芯微：ARM架构SOC广泛用于智能物联、电源芯片
毫米波芯片丨
和而泰：智能控制器龙头，子公司铖昌科技毫米波芯片国内领先
4.半导体设备
刻蚀机丨
中微公司：国产高端半导体设备领军者，刻蚀机覆盖5nm节点,技术国际领先
多种设备丨
北方华创：国内半导体设备龙头,产品覆盖清洗机、刻蚀机、PVD等设备
检测设备丨
精测电子：面板检测龙头，半导体检测设备国产替代加速
高纯系统丨
至纯科技：国内高纯工艺系统龙头，产品导入中芯国际、长江存储产业链
晶熔炉丨
晶盛机电：半导体硅晶熔炉龙头，M12硅片更新迭代带来增长空间
5.半导体材料
硅片丨
沪硅产业：大陆硅片龙头，率先实现300mm硅片突破，产品导入中芯国际
抛光液丨
安集科技：抛光液14nm节点、存储钨规模化销售,产品导入台积电、中芯国际
电子特气丨
华特气体：国内特种气体龙头，产品导入ASML、台积电、中芯国际
光刻胶丨
南大光电：高端ArF光刻胶有望实现国产突破，收购飞源气体助力营收增长
靶材丨
有研新材：国内高端靶材龙头，产品导入台积电，稀土材料营收稳定；
江丰电子：国内溅射靶材龙头，并购Soleras Holdco向非半导体靶材扩张
湿化学品丨
江化微：国内湿电子化学品龙头，产品涵盖超高纯试剂与光刻胶配套试剂
多种材料丨
上海新阳：主营封测化学品，晶圆化学品快速起量, ArF光刻胶有望实现突破
6.半导体封测
全产业丨
$长电科技(SH600584)$ ：国内封测龙头，与中芯国际深度合作，受益华为转单
$华天科技(SZ002185)$ ：国内封测规模第二，精耕CIS、TSV等细分高景气赛道
$通富微电(SZ002156)$ ：国内封测规模第三，AMD为公司第一 大客户
存储封测丨
深科技：国内存储芯片封测龙头，受益合肥长鑫和长江存储封测业务外包
7.功率半导体
IGBT丨
斯达半导：国内IGBT龙头，IGBT芯片自主可控
8.建议对于理财资金不要集中在一个方面，可以分散一些到银行理财方向。而且银行理财现在有比较成熟的风险分析产品，辨险识财，在投资之前可以做参考。这样的话分散投资风险也更低一些。
❹ amd有中国股东吗
AMD与海光的合作实际上有着复杂的设计。首先海光母公司天津海仔郑备光先进技术投资有限公司与AMD成立了成都海丛芹光微电子技术有限公司（HMC）和成都海光集成电路设计有限公司（Hygon）两家公司念毁，AMD的股份分别是51%、30%，也就是一家相对控股，另一家则是中方绝对控股。
❺ 2020年科技龙头汇总！细分行业100只龙头股，这次全了（一）
前文
根据 科技 各个细分行业，以及各个公司基本面，梳理出了A股100只 科技 龙头股，为投资者以作备用之。
TWS
立讯精密：Airpods代工市占率约60%，国内最大的连接器制造商；
歌尔股份：Airpods代工市占率约30%,国内声学行业龙头；
漫步者：安卓TWS耳机龙头，智能音箱国内市占率第一
面板制造
京东方A：国内面板龙头，LCD市占率全球第一，OLED市占率国内第一；
TCL 科技 ：国内面板龙头，LCD市占率全球第二
面板材料
长信 科技 ：国内触控显示龙头，全球最大的ITO导电膜制造商
摄像头
欧菲光：国内光学龙头，2018年摄像头模组全球市场份额第四
射频
卓胜微：全球第五、国内第一的射频开关厂商，全球市占率10%
天线
信维通信：国内移动终端天线龙头，苹果核心供应商
结构件
领益智造：国内消费电子产品精密功能器件龙头
防护玻璃
蓝思 科技 ：视窗与外观功能组件龙头,为华为P40系列提供业界首款四曲满溢屏
指纹识别模组
汇顶 科技 ：全球安卓手机市场出货量排名第一 的指纹芯片供应商
手机整机
传音控股：全球手机市占率8%，排名第四，非洲市场市占率53%
SIP封装
环旭电子：国内SiP封装技术龙头，收购法国飞旭布局EMS
电池
欣旺达：全球消费锂电池模组龙头,全球智能手机Pack市占率超过25%
ODM
闻泰 科技 ：全球ODM龙头，并购安世集团进军功率半导体
激光设备
大族激光亚洲最大、世界知名的激光加工设备生产厂商。
FPC
鹏鼎控股：全球第一大PCB公司，苹果FPC核心供应商；东山精密：全球第五大FPC公司，国内最大的精密钣金结构件制造企业
光模块 丨
中际旭创：最早量产出货400G数通光模块，2019年全球市占率第五；
新易盛：中高速光模块龙头，成功研发业界最低功耗的400G数通光模块；
光迅 科技 ：具有自主研发的光芯片
光纤光缆丨
长飞光纤：全球唯一同时掌握全部三E种主流预制棒工艺并规模量产的企业；
亨通光电：国内光纤光缆龙头，光棒和光缆产能全国前三
CDN 丨
网宿 科技 ：A股唯一 CDN上市公司，国内CDN市占率前三
连接器丨
中航光电：国内军用连接器市占率稳居第一
网络设备丨
星网锐捷：201 9年国内以太网交换机市占率第三
Nor Flash丨
兆易创新：国内NOR Flash及MCU芯片龙头，2019年全球市占率前三
DRAM芯片丨
北京君正：DRAM芯片国内领先，收购北京矽成，形成“CPU+存储器”平台
CIS芯片丨
韦尔股份：全球第三CIS厂商，并表豪威、思比科增厚业绩
模拟芯片丨
圣邦股份：模拟芯片龙头，拟并购钰泰，协同效应提升业绩
内存接口芯片丨
澜起 科技 ：内存接口芯片技术世界领先, 受益DDR5放量产品有望量价齐升
路由器芯片丨
紫光股份：高端路由器仅次于华为，拥有自主产权网络处理芯片
GPU丨
景嘉微：国内GPU唯一标的
MCU丨
纳思达：打印机出货量全球第四，大基金入股，通用MCU技术领先
SOC芯片丨
瑞芯微：ARM架构SOC广泛用于智能物联、电源芯片
毫米波芯片丨
和而泰：智能控制器龙头，子公司铖昌 科技 毫米波芯片国内领先
刻蚀机丨
中微公司：国产高端半导体设备领军者，刻蚀机覆盖5nm节点,技术国际领先
多种设备丨
北方华创：国内半导体设备龙头,产品覆盖清洗机、刻蚀机、PVD等设备
检测设备丨
精测电子：面板检测龙头， 半导体检测设备国产替代加速
高纯系统丨
至纯 科技 ：国内高纯工艺系统龙头，产品导入中芯国际、长江存储产业链
晶熔炉丨
晶盛机电：半导体硅晶熔炉龙头，M12硅片更新迭代带来增长空间
硅片丨
沪硅产业：大陆硅片龙头，率先实现300mm硅片突破，产品导入中芯国际
抛光液丨
安集 科技 ：抛光液14nm节点、存储钨规模化销售,产品导入台积电、中芯国际
电子特气丨
华特气体：国内特种气体龙头，产品导入ASML、台积电、中芯国际
光刻胶丨
南大光电：高端ArF光刻胶有望实现国产突破，收购飞源气体助力营收增长
靶材丨
有研新材：国内高端靶材龙头，产品导入台积电，稀土材料营收稳定；
江丰电子：国内溅射靶材龙头，并购Soleras Holdco向非半导体靶材扩张
湿化学品丨
江化微：国内湿电子化学品龙头，产品涵盖超高纯试剂与光刻胶配套试剂
多种材料丨
上海新阳：主营封测化学品，晶圆化学品快速起量, ArF光刻胶有望实现突破
全 产业丨
长电 科技 ：国内封测龙头，与中芯国际深度合作，受益华为转单
华天 科技 ：国内封测规模第二，精耕CIS、 TSV等细分高景气赛道
通富微电：国内封测规模第三，AMD为公司第一 大客户
存储封测丨
深 科技 ：国内存储芯片封测龙头，受益合肥长鑫和长江存储封测业务外包
7.功率半导体
IGBT丨
斯达半导：国内IGBT龙头，IGBT芯片自主可控
~~~~
注：鉴于篇幅原因，A股100只大 科技 龙头分为两篇。
❻ intel是AMD公司的大股东吗
啊哈哈哈 你这问题很可爱,股东不知道真的假的,
反正AMD一不开心闹脾气 Intel就得叫爹给钱....
具体原因是因为反垄断法,x86 cpu就两家,AMD倒闭Intel就被垄断厂商,就会被面临拆分...
所以 AMD不倒闭,对Intel也好...
❼ amd是什么
AMD是一个做个人电脑处理器的厂家，全球也就目前英特尔跟AMD在竞争。
07年AMD收购了ATI，现在还做显卡。
下面是网络的资料：
AMD( 超微半导体 ) 成立于 1969 年，总部位于加利福尼亚州桑尼维尔。 AMD 公司专门为计算机、通信和消费电子备野行业设计和制造各种创新的微处理器、闪存和低功率处理器解决方案。 AMD 致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。 AMD 在全球各地设有业务机构， 在美国、中国、德国、日本、马来西亚、新加坡和泰国设有制造工厂，并在全球各大主要城仿滚喊市设有销售办事处， 拥有超过 1.6 万名员工 。 2004 年， AMD 的销售额是 50 亿美备早元。 AMD 有超过 70% 的收入都来自于国际市场，是一家真正意义上的跨国公司。公司在美国纽约股票交易所上市，代号为 AMD 。 业务发展 在 AMD ，我们坚持“客户为本 推动创新”的理念， 这是指导 AMD 所有业务运作的核心准则。 我们与客户建立了成功的合作关系，以便更加深入地了解他们的需求；我们与技术领袖开展了密切的合作，以开发下一代解决方案，拓展全球市场和推广 AMD 的品牌；我们还与一些以克服艰巨困难并依靠技术获得成功的世界级领先者建立了合作关系。 迄今为止，全球已经有超过 2,000 家软硬件开发商、 OEM 厂商和分销商宣布支持 AMD64 位技术。 在福布斯全球 2000 强中排名前 100 位的公司中， 75% 以上在使用基于 AMD 皓龙™ 处理器的系统运行企业应用，且性能获得大幅提高。 AMD 的产品系列 计算产品 对于需要高性能计算和 IT 基础设施的企业用户来说， AMD 提供一系列解决方案 • 采用直连架构的 AMD 皓龙™ 处理器可以提供领先的单核和双核技术。 • AMD 速龙™ 64 处理器可以为企业的台式电脑用户提供卓越的性能和重要的投资保护。 • AMD 双核速龙™ 64 处理器可以提供更高的多任务性能，帮助企业在更短的时间内完成更多的任务。 • AMD 炫龙™ 64 移动计算技术可以利用移动计算领域的最新成果，提供最高的移动办公能力，以及领先的 64 位计算技术。 • AMD 闪龙™ 处理器不仅可以为企业提供出色的性价比，而且可以提高员工的日常工作效率。 对于消费者， AMD 也提供全系列 64 位产品 • AMD 双核速龙™ 64 处理器可以让用户在更短的时间内完成更多的任务（包括业务应用和视频、照片编辑，内容创建和音频制作等）。这些强大的功能使其成为那些即将上市的新型媒体中心的最佳选择。 • AMD 速龙™ 64 处理器具有出色的功能和性能，可以提供栩栩如生的数字媒体效果――包括音乐、视频、照片和 DVD 等。 • 对于那些希望通过轻薄型笔记本电脑领略 64 位性能的消费者， AMD 炫龙™ 64 移动计算技术可以在不影响性能的情况下提供安全的移动办公能力。 • 对于那些希望获得最佳性价比的消费者， AMD 闪龙™ 处理器可以提供从文字处理到照片浏览的各种常用功能。 嵌入式解决方案 AMD 的嵌入式解决方案以个人电脑以外的上网设备为目标市场，锁定的目标产品包括平板电脑、汽车导航及娱乐系统、家庭与小型办公室网络产品以及通信设备。AMD Geode™ 解决方案系列不仅包括基于x86的嵌入式处理器，还包括多种系统解决方案。AMD 的一系列 Alchemy™ 解决方案有低功率、高性能的 MIPS™ 处理器、无线技术、开发电路板及参考设计套件。随着这些新的解决方案相继推出，AMD 的产品将会更加多元化，有助确立 AMD 在新一代产品市场上的领导地位。 研究与开发 为了确保公司产品继续保持其竞争优势， AMD 多年来一直致力投资开发未来一代的先进技术。目前 AMD 已着手开发未来 5 至 10 年都可适用的高性能技术。 目前 AMD 设于美国加州桑尼维尔 (Sunnyvale) 及德国德累斯顿 (Dresden) 的先进技术研发中心分别负责多个研发项目。 此外， AMD 也与 IBM 合作开发新一代的工艺技术。 AMD 的自动化精确生产 (APM) 技术 为了在当今竞争异常激烈的市场中获得成功，跨国电子公司需要值得信赖的供应商和合作伙伴来为他们按时按量地提供他们所需要的解决方案。因此， AMD 采用了一种高效的、基于合作伙伴的研发模式，确保它的产品和解决方案可以始终在性能和功率方面保持领先。借助于行业伙伴的技术和资源， AMD 为它的产品集成了先进的亚微米技术。它的产品通常领先于行业总体水平，而且成本远低于平均成本。 为了在批量生产过程中无缝地采用这些先进的技术， AMD 开发和采用了数百种旨在自动确定最复杂的制造决策的专利技术。这些业界独一无二的功能现在被统称为自动化精确生产（ APM ）。它们为 AMD 提供了前所未有的生产速度、准确性和灵活性。 AMD 中国简介 作为全球经济发展速度最快的国家之一，中国日益成为 AMD 全球战略重点之一。 2004 年 9 月， AMD 公司大中华区在京正式成立， AMD 全球副总裁 郭可尊女士任 AMD 大中华区总裁兼总经理，统辖 AMD 在中国大陆、香港和台湾地区的所有业务，进一步 把握“中国机会”。 AMD 首开先河推出了高性能和无缝移植 32 位、 64 位计算优势的技术；在合作伙伴的支持下， AMD 率先在中国市场推出 64 位计算。 2005 年， AMD 再开行业之先河，推出了双核处理器。 AMD 的客户及业务伙伴已遍布中国，覆盖科研、教育、电信、气象、石油勘探等行业， AMD 的产品受到了中国市场与用户的广泛肯定 。 在中国， AMD 已与众多 OEM 厂商建立联盟，其中包括联想、清华紫光、曙光、 方佳、中科梦兰 等中国公司，以及 HP 、 IBM 、 Sun 等全球领先的计算机制造商。 为了实现美好的远景，把握“中国机会”， AMD 创造着一个又一个辉煌。 AMD发展历史 自成立以来，AMD就不断地开发新产品，并逐渐形成了一套与众不同的企业文化，而众多员工也在事业上取得了很大的成就。下面将简单介绍AMD近三十年来的发展历程，从中我们可以预见公司的灿烂前景。 AMD的历史悠久，业绩显赫。这个传统已经成为一股凝聚力，将AMD的全球员工紧密地团结在一起。AMD创办于1969年，当时公司的规模很小，甚至总部就设在一位创始人的家中。但是从那时起到现在，AMD一直在不断地发展，目前已经成为一家年收入高达24亿美元的跨国公司。下面将介绍决定AMD发展方向的重要事件、推动AMD向前发展的主要力量，并按时间顺序回顾AMD各年大事。 1969-74 - 寻找机会 对Jerry Sanders来说，1969年5月1日是一个非常重要的日子。在此之前的几个月里，他与其它七个合作伙伴一直为创建一家新公司而埋头苦干。Jerry已经在上一年辞去了Fairchild Semiconctor公司全球行销总监的职务。此刻，他正带领一个团队努力工作，这个团队的目标非常明确--通过为生产计算机、通信设备和仪表等电子产品的厂商提供日益精密的构成模块，创建一家成功的半导体公司。 虽然在公司刚成立时，所有员工只能在创始人之一的JohnCarey的起居室中办公，但不久他们便迁往美国加州圣克拉拉，租用一家地毯店铺后面的两个房间作为办公地点。到当年9月份，AMD已经筹得所需的资金，可以开始生产，并迁往加州森尼韦尔的901 Thompson Place，这是AMD的第一个永久性办公地点。 在创办初期，AMD的主要业务是为其它公司重新设计产品，提高它们的速度和效率，并以"第二供应商"的方式向市场提供这些产品。AMD当时的口号是"更卓越的参数表现"。为了加强产品的销售优势，该公司提供了业内前所未有的品质保证--所有产品均按照严格的MIL-STD-883标准进行生产及测试，有关保证适用于所有客户，并且不会加收任何费用。 在AMD创立五周年时，AMD已经拥有1500名员工，生产200多种不同的产品--其中很多都是AMD自行开发的，年销售额将近2650万美元。 历史回顾 1969年5月1日--AMD公司以10万美元的启动资金正式成立。 1969年9月--AMD公司迁往位于901 Thompson Place，Sunnyvale 的新总部。 1969年11月--Fab 1产出第一个优良芯片--Am9300，这是一款4位MSI移位寄存器。 1970年5月--AMD成立一周年。这时AMD已经拥有53名员工和18种产品，但是还没有销售额。 1970--推出一个自行开发的产品--Am2501。 1972年11月--开始在新落成的902 Thompson Place 厂房中生产晶圆。 1972年9月--AMD上市，以每股15美元的价格发行了52.5万股。 1973年1月--AMD在马来西亚槟榔屿设立了第一个海外生产基地，以进行大批量生产。 1973--进行利润分红。 1974--AMD以2650万美元的销售额结束第五个财年。 1974-79 - 定义未来 AMD在第二个五年的发展让全世界体会到了它最持久的优点--坚忍不拔。尽管美国经济在1974到75年之间经历了一场严重的衰退，AMD公司的销售额也受到了一定的影响，但是仍然在此期间增长到了1.68亿美元，这意味着平均年综合增长率超过60%。 在AMD成立五周年之际，AMD举办了一项后来发展成为公司著名传统的活动--它举办了一场盛大的庆祝会，即一个由员工及其亲属参加的游园会。 这也是AMD大幅度扩建生产设施的阶段，这包括在森尼韦尔建造915 DeGuigne，在菲律宾马尼拉设立一个组装生产基地，以及扩建在马来西亚槟榔屿的厂房。 历史回顾 1974年5月--为了庆祝公司创建五周年，AMD举办了一次员工游园会，向员工赠送了一台电视、多辆10速自行车和丰盛的烧烤野餐。 1974--位于森尼韦尔的915 DeGuigne建成。 1974－75--经济衰退迫使AMD规定专业人员每周工作44小时。 1975--AMD通过AM9102进入RAM市场。 1975--Jerry Sanders提出："以人为本，产品和利润将会随之而来。" 1975--AMD的产品线加入8080A标准处理器和AM2900系列。 1976--AMD在位于帕洛阿尔托的Rickey's Hyatt House 举办了第一次盛大的圣诞节聚会。 1976--AMD和Intel签署专利相互授权协议。 1977--西门子和AMD创建Advanced Micro Computers (AMC) 公司。 1978--AMD在马尼拉设立一个组装生产基地。 1978--AMD的销售额达到了一个重要的里程碑：年度总营业额达到1亿美元。 1978--奥斯丁生产基地开始动工。 1979--奥斯丁生产基地投入使用。 1979--AMD在纽约股票交易所上市。 1980 - 1983 - 寻求卓越 在20世纪80年代早期，两个著名的标志代表了AMD的处境。第一个是所谓的"芦笋时代"，它代表了该公司力求增加它向市场提供的专利产品数量的决心。与这种高利润的农作物一样，专利产品的开发需要相当长的时间，但是最终会给前期投资带来满意的回报。第二个标志是一个巨大的海浪。AMD将它作为"追赶潮流"招募活动的核心标志，并用这股浪潮表示集成电路领域的一种不可阻挡的力量。 我们的确是不可阻挡的。AMD的研发投资一直领先于业内其他厂商。在1981财年结束时，该公司的销售额比1979财年增长了一倍以上。在此期间，AMD扩建了它的厂房和生产基地，并着重在得克萨斯州建造新的生产设施。AMD在圣安东尼奥建起了新的生产基地，并扩建了奥斯丁的厂房。AMD迅速地成为了全球半导体市场中的一个重要竞争者。
❽ amd的AMD 年表
1969年5月1日，公司成立。 1970年，Am2501开发完成。 1972年9月，开始生产晶圆，同年发行股票。 1973年1月，第一个生产基地落成在马来西亚。 1975年，AM9102进入RAM市场。 1976年，与Intel公司签署专利相互授权协议。 1977年，与西门子公司创建AMC公司。 1978年，一个组装生产基地的落成在马尼拉。同年AMD公司年营业额达1亿美元。 1979年，股票在纽约上市，奥斯丁生产基地落成。 1981年，AMD制造的芯片被用于建造航天飞机，同年决定与Intel公司扩大合作。 1982年，新式生产线（MMP）开始投入使用。 1983年，新加坡分公司成立，同年推出INT.STD.1000质量标准。 1984年，曼谷生产基地建设并扩建奥斯丁工厂。 1985年，被列入财富500强。同年启动自由芯片计划。 1986年10月，AMD公司首次裁员。 1987年，索尼公司合作生产CMOS芯片，4月向INTEL提起诉讼，这场官司持续5年，以AMD胜诉告终。 1988年10月，SDC基地开始动工。 1990年5月，Rich Previte成为公司的总裁兼首席执行官。 1991年3月，生产AM386 CPU。 1992年2月，AMD对Intel法律诉讼结束，AMD胜诉，获得生产386处理器的资格。 1993年4月，开始生产闪存，同月，推出AM486 1994年1月，AMD与康柏公司合作，并供应AM485型 CPU。 1995年，Fab 25建成。 1996年，AMD收购NexGen。 1997年，AMD-K6出品。 1998年，K7处理器发布。 1999年，Athlon（速龙）处理器问世。 2000年，AMD在第一季度的销售额首次超过了10亿美元，打破了公司的销售记录，同年Fab 30开始投入生产。 2001年，AMD推出面向服务器和工作站的AMD Athlon MP双处理器。 2002年，AMD收购Alchemy Semiconctor。 2003年，AMD推出面向服务器Opteron（皓龙）处理器，同年9月，推出第一款桌面级的64位微处理器。 2005年，AMD叫阵英特尔要求在新加坡举办双核比试，AMD以Socket 939登报围剿英特尔发出双核决斗挑战。 2006年，AMD发布了Socket AM2，以取代Socket 754和Socket 939。 2006年7月24日，AMD收购ATi。 2007年9月10日，K10处理器发布。 2008年10月8日，AMD宣布分拆成两家公司，一家专注于处理器设计，另一家负责生产。 2010年，AMD（ATI）独立显示核心出货量取代NVIDIA成为世界第一。 2011年1月，AMD推出Fusion系列Bobcat APU芯片,是一颗芯片包含CPU（中央处理器）及GPU（图像处理器）的组合，第一轮会有共4颗型号的芯片，GPU部份也能真正支持1080p高清播放（硬件解码）。 2011年3月6日迪拜新进技术投资公司（ATIC）以4.25亿美元收购了 AMD 拥有的格罗方德半导体股份有限公司余下的 8.8% 的股份，成为一家独立的芯片制造商，使ATIC成为唯一持股者。 2011年9月30日，Bulldozer（推土机）产品以全新架构问世，并采用全新插槽AM3+。该架构其实自2003年就已经有研发计划，唯因为经费不足，搁置到2011年发布。 2012年，Plidiver（打桩机）架构自改良推土机架构而生。 2013年，AMD再次更换产品标识。 2013年5月22日，AMD正式宣布次世代主机“Xbox One”采用APU作为该主机的单芯片解决方案。 2013年6月, Richland APU正式推出。 2014年1月，Kaveri APU正式推出。 1995 年，AMD 和NexGen两家公司的高层主管首次会面，探讨了一个共同的梦想：创建一种能够在市场中再次引入竞争的微处理器系列。这些会谈促使AMD 在1996 年收购了NexGen 公司，并成功地推出了AMD-K6 处理器。AMD-K6 处理器不仅实现了这些起点很高的目标，而且可以充当一座桥梁，帮助 AMD 推出它的下一代AMD 速龙处理器系列。这标志着该公司的真正成功。
AMD 速龙处理器在1999年的成功推出标志着AMD 终于实现了自己的目标：设计和生产一款业界领先、自行开发、兼容Microsoft Windows的处理器。AMD 首次推出了一款能够采用针对AMD 处理器进行了专门优化的芯片组和主板、业界领先的处理器。AMD 速龙处理器将继续为该公司和整个行业创造很多新的记录，其中包括第一款达到历史性的 1 GHz（1000MHz）主频的处理器，这使得它成为了行业发展历史上最著名的处理器产品之一。AMD 速龙处理器和基于 AMD 速龙处理器的系统已经获得了全球很多独立刊物和组织颁发的 100 多项著名大奖。
在推出这款创新的产品系列的同时，该公司还具备了足够的生产能力，可以满足市场对于其产品的不断增长的需求。1995 年，位于得克萨斯州奥斯丁的Fab 25 顺利建成。在Fab 25建成之前，AMD已经为在德国德累斯顿建设它的下一个大型生产基地做好了充分的准备。与Motorola的战略性合作让AMD 可以开发出基于铜互连、面向未来的处理器技术，从而让AMD 成为了第一个能够利用铜互连技术开发兼容Microsoft Windows的处理器的公司。这种共同开发的处理技术将能够帮助AMD 在Fab 30 稳定地生产大批的AMD 速龙处理器。
为了寻找新的竞争手段，AMD 提出了影响范围的概念。对于改革AMD 而言，这些范围指的是兼容IBM计算机的微处理器、网络和通信芯片、可编程逻辑设备和高性能内存。此外，该公司的持久生命力还来自于它在亚微米处理技术开发方面取得的成功。这种技术将可以满足该公司在下一个世纪的生产需求。
在 AMD 创立25 周年时，AMD 已经动用了它所拥有的所有优势来实现这些目标。AMD 在芯片和显卡市场中都名列第一或者第二，其中包括Microsoft Windows 兼容市场。该公司在这方面已经成功地克服了法律障碍，可以生产自行开发的、被广泛采用的Am386 和Am486 微处理器。AMD 已经成为闪存、EPROM、网络、电信和可编程逻辑芯片的重要供应商，而且正在致力于建立另外一个专门生产亚微米设备的大批量生产基地。在过去三年中，该公司获得了创纪录的销售额和运营收入。
尽管 AMD 的形象与25 年前相比已经有了很大的不同，但是它仍然像过去一样，是一个顽强、坚决的竞争对手，并可以通过它的员工的不懈努力，战胜任何挑战。
通过提供针对双运行闪存设备的行业标准，AMD 继续保持着它在闪存技术领域的领先地位。闪存已经成为推动当时的技术繁荣的众多技术的重要组件。手提电话和互联网加大了市场对于闪存的需求，而且它的应用正在变得日益普遍。AMD 范围广泛的闪存设备产品线当时已经能够满足手提电话、汽车导航系统、互联网设备、有线电视机顶盒、有线电缆调制解调器和很多其他应用的内存要求。
通过多种可以为客户提供显着竞争优势的闪存和微处理器产品，能稳定生产大量产品、业界领先的全球性生产基地，以及面向未来、富有竞争力的产品和制造计划，AMD 得以在成功地渡过一个繁荣时期之后，顺利地进入新世纪。
历史回顾：
1995 ——富士－AMD 半导体有限公司（FASL）的联合生产基地开始动工。
1995 ——Fab 25 建成。
1996 ——AMD 收购NexGen。
1996 ——AMD 在德累斯顿动工修建Fab 30 。
1997 ——AMD 推出AMD-K6 处理器。
1998 ——AMD 在微处理器论坛上发布AMD 速龙处理器（以前的代号为K7）。
1998 ——AMD 和Motorola 宣布就开发铜互连技术的开发建立长期的伙伴关系。
1999 ——AMD 庆祝创立30 周年。
1999 ——AMD 推出AMD 速龙处理器，它是业界第一款支持Microsoft Windows计算的第七代处理器。
2000 ——AMD 宣布Hector Ruiz 被任命为公司总裁兼CEO。
2000 ——AMD 日本分公司庆祝成立25 周年。
2000 ——AMD 在第一季度的销售额首次超过了10 亿美元，打破了公司的销售记录。
2000 ——AMD 的Dresden Fab 30 开始首次供货。
2001 ——AMD 推出AMD 速龙XP处理器。
2001 ——AMD 推出面向服务器和工作站的AMD 速龙MP 双处理器。
2002 ——AMD 和UMC 宣布建立全面的伙伴关系，共同拥有和管理一个位于新加坡的300 mm晶圆制造中心，并合作开发先进的处理技术设备。
2002 ——AMD 收购Alchemy Semiconctor，建立个人连接解决方案业务部门。
2002 ——Hector Ruiz接替Jerry Sanders，担任AMD 的首席执行官。
2002 ——AMD 推出第一款基于MirrorBit(TM) 架构的闪存设备。
2003 ——AMD 推出面向服务器和工作站的AMD Opteron(TM)(皓龙)处理器。
2003 ——AMD 推出面向台式电脑和笔记簿电脑的 AMD 速龙(TM)64处理器。
2003 ——AMD 推出AMD 速龙(TM)64FX处理器. 使基于AMD 速龙(TM)64FX处理器的系统能提供影院级计算性能。 2006 年7 月24 日AMD 正式宣布54 亿美元并购ATI，新公司将以AMD 的名义运作。
AMD 2006 年10 月25 日宣布完成对加拿大ATI 公司价值约54 亿美元的并购案，ATI 也从即日起启用全新设计的官方网站。
根据双方交易条款，AMD 以42 亿美元现金和5700 万股AMD 普通股收购截止2006 年7 月21 日发行的ATI 公司全部的普通股，通过此次并购，AMD 在处理器领域的领先技术将与ATI 公司在图形处理、芯片组和消费电子领域的优势完美结合，AMD 将于2007年推出以客户为导向的技术平台，满足客户开发差异化解决方案的需求。
AMD 同时将继续开发业界最好的处理器产品，让客户可以根据自身需求选择最佳的技术组合；从2008 年起，AMD 将超越现有的技术布局，改造处理器技术，推出整合处理器和绘图处理器的芯片平台。
2008 年10 月8 日，全球第二大电脑芯片商AMD 闪电宣布分拆其制造业务，与阿布扎比一家简称ATIC 的高科技投资公司合资成立名为Foundry 的新制造公司，引起全球IT界的轰动。根据协议，AMD 将把德国德累斯顿的两家生产工厂以及相关的资产及知识产权全盘转入合资公司。AMD 将拥有合资公司44.4%股份，ATIC则持有其余股份。AMD从此彻底转型为一家芯片设计公司。AMD 位于苏州的封装厂并不在剥离之列。随着全球半导体产业一波整合并购浪潮汹涌而至，传统“制造加 设计”的模式是否在走向终结？
（*2013年2月21日，由于AMD经营不善，被迫被NVIDIA收购AMD的显卡业务系谣言。） 1985 年8 月20 日，ATI公司成立。何国源与另外两名香港移民Benny Lau和Lee Lau共同创立了ATI公司(Array Technology Instry) 。
1986 年ATI 获得了自己的第一笔订单，每周被预订了7000 块芯片，那一年年底，ATI 赚了1,000 万美元。
80 年代末90 年代初的时候，ATI 营业额几乎达到1 亿美元，跻身加拿大50大高科技公司的名单。
1991 年ATI 公司推出了自己的第一块图形加速卡—— Mach8。这块图形加速卡有板载和独立两种版本，能够独立于CPU 之外显示图形。
1992 年ATI 推出了Mach32A，也就是 Mach8 的改进型。
1993 年，在年营业额突破2.3 亿加元后，ATI 在多伦多证交所上市，之后由于股灾，ATI 一度面临生死存亡的局面。在Mach64 诞生后，由其带来的成功，ATI 所有的麻烦都迎刃而解。ATI 开始成立了自己的3D部门，这为后来的ATI 奠定了基础。
1994 年，首块能够对影像提供加速功能的显卡Mach64 诞生。这块显卡是计算机图形发展历史上的一块里程碑。Mach64 所使用的Graphics Xpression 和Graphics Pro Turbo 技术能够支持YUV 到RGB的色彩空间转换，使得PC获得了MPEG 的视频加速能力。
1995 年诞生Mach64-VT 版本。其完全将CPU 解压的负担承担了起来，由于VT版本的Mach64提供了对视频中的X轴和Y轴的过滤得能力，所以对分辨率为320x240 的视频图像重新调整大小至1024x768 时也不会出现因为放大所产生的任何马赛克。
1996 年1 月，ATI 推出3D Rage 系列。开始提供对MPEG-2的解码支持。通过后来引入Rage 系列显示芯片的 iDCT 等先进技术更大大降低了CPU 在播放MPEG-2 视频时的负担。
1997 年4 月发布3D Rage Pro。四千五百万像素填充率，VQ的材质压缩功能，每秒能够生成一百二十万的三角形，8MBSGRAM或者16MBWRAM的高速显存，这些数字给了当时3D图形芯片的王者Voodoo以很大压力。
1997 年，在2D 时代非常强大的Tseng Labs 公司被ATI 收购，40 名经验丰富的显卡工程师加入了ATI 的开发团队。
1998 年2 月Rage Pro 更名为Rage Pro Turbo ，驱动也作了相应更新后，性能提升了将近40% 。
1998 年，Rage 128 GL 发布。Rage 128 GL 是首款支持Quake 3 中的OpenGL 扩展集的硬件。
1999 年4 月ATI 发布了Rage 系列的最后产品Rage 128 Pro 。各项异性过滤，优化的多边形设置引擎，以及更高的时钟频率，使得Rage 128 Pro 成了1999 年QuakeCon 比赛的官方指定显卡，更高端的RAGE Fury Pro 是加入了Rage Theater 提高了显卡的视频性能。
1999年，ATI采用AFR技术将两块Rage 128 Pro芯片管理起来，共同参与3D运算，这就是拥有两颗显示芯片的显卡RAGE Fury MAXX，曙光女神。RAGE Fury MAXX成为单卡双芯的始祖，并且也对今后的双卡或多卡并联技术产生了一定的影响。
1999 年，ATI 在Nasdaq上市，开始以美元计算自己的价值。
2000 年4 月，ATI 的第6 代图形芯片Radeon256 诞生。其提供了对DDR-RAM的支持，节省带宽的HyperZ 技术，完整地T&L 硬件支持，Dot3，环境贴图和凹凸贴图，采用2 管线，单管道 3 个材质贴图单元（TMU）的独特硬件架构。由于架构过于特殊，第三个贴图单元直到Radeon256 退市的时候也没有任何程序支持它。Radeon256 的渲染管线非常强大，甚至可以进行可编程的着色计算。
2001 年，ATI 推出了新一代的芯片R200 。
2001 年，宣布自己将采用类似NVIDIA的芯片生产运作模式，开放旗下芯片的显示卡生产授权，让第三方厂商可以生产基于ATI 图形芯片的显示卡产品，以加强自己图形芯片的销售以及缩短图形芯片新品的研发周期。
2002 年2 月，ATI 从R200 向R300 转变的过程中收购了ArtX公司，并将其设计的“Flipper”卖给了任天堂作为其游戏机“GameCube”的显示芯片。
2002 年8 月，ATI显卡芯片史上最具有传奇色彩的R300 核心问世。
2003 年2 月，ATI 推出超频版R300，命名为 R350 与R360，在市场上仍然获得了成功。
2004 年5 月，ATI 的R420（即R400）发布。
2005 年10 月，ATI 发布R520 。与R420 一样只有16 条渲染管线，在采用极线程分派处理器后，R520 能够最多同时处理512 个线程，先进的线程管理机制使得每条渲染管线的效率大为提升；8 个引入SM3.0 的顶点着色单元，动态流控指令得到了支持，采用R2VB 的方式绕过了SM3.0 对VTF 的规定；采用了256 位的环形总线尽管增加了内存的延时，却灵活了数据的调度；支持FP32 及HDR+AA；而先进的Avivo 技术使得ATI 产品的视频质量更上了一个新的台阶。ATI 认为未来游戏将会对Shader 的要求更高，所以像素着色单元与TMU 的比值应该更大。于是R580 采用了48个3D+1D 像素着色单元，却使用了与R520 相同的16TMU 。这种奇特的3：1 架构被证明在如极品飞车10和上古卷轴4等PS 资源吃紧的新游戏中能够获得比传统的1：1 架构更为优秀的表现。先进的软阴影过滤技术Fetch4 则让R580 对阴影的处理更有效率。
2006 年7 月24 日，AMD 正式宣布以总值54 亿美元的现金与股票并购ATI。10 月25 日，AMD 宣布，对ATI 的并购已经完成，ATI 作为一个独立的品牌已经成为了历史。AMD 公司也成为PC 发展史上第一家可以同时提供CPU，GPU 以及芯片组的公司，这在PC 发展史上具有里程碑意义。
2007 年，AMD ( ATI )公司发布了R600 核心。继承了ATI 重视视频播放能力的传统，R600 系列的所有产品都具有内置的5.1 声道的音频芯片，将音频与视频信号通过HDMI 接口输送出去，R600 与G80 一样，都属于完整支持DX10 的硬件设计。64 个US 共320SP，浮点运算能力达到了 475GFLOPS，大大超过了G80 345GFLOPS 的水平。512 位回环总线为芯片提供了更大的显示带宽。采用了新的UVD 视频方案，支持对VC-1 与AVC/H.264 的硬件解码。对Vista的HDMI 音视频输出完整支持，通过DVI ——HDMI 的转接口能够同时输出5.1 环绕立体声的音频和HDTV 的视频信号。
2008 年8 月，AMD公司发布R700 核心。SIMD 阵列扩充为10 组，是原来的RV670 的2.5 倍，流处理器数量也由320 个增加到800 个。而且每组SIMD 还绑定了专属的缓存及纹理单元，寄存器的容量也有所增加，纹理单元相应增加到10 组，总数达到40 个。此外，RV770 的全屏抗锯齿能力大幅增强。RV770 还是保持4 组后处理单元，也就是通常所说的16 个ROPs（光栅单元），但 AMD 重新设计了光栅单元的内部结构，改善了之前较弱的AA 反锯齿性能。R00/670 每组后处理单元内部包括了8 个Z模板采样，而RV770 则提高到16 个，因此它的多重采样（MSAA）速度几乎可以达到以前的2倍。当然，RV770 的反锯齿算法最终还是要由Shader 来处理，而RV770 的800 个流处理器正好可以派上用场，最终抗锯齿性能有不小的提升。RV770 可以依靠800 的流处理器的处理能力轻松突破1TFlop 的浮点运算能力。成为第一款成功达到1TFlop 的GPU核心，这是显卡史上具有里程碑意义的突破。并且内建第二代UVD 视频解码引擎。相对于第一代UVD 技术而言，主要在以下有所改进：
1、更好地支持超高码率的视频编码与播放；
2、支持2160P 及更高分辨率视频编码；
3、支持多流解码，即可同时解码多部高清影片，比NVIDIA 在GTX280 上实现的双流解码更强大；
4、继续内置高清音频模块并可以通过HDMI 接口输出7.1 声道的AC3 和DTS 编码音频流。
在制程方面，AMD公司在业界率先采用55 nm 制造工艺的GPU 核心，使晶圆成本得以降低，以控制成本，同时，55 nm 制程的热功耗设计比此前的显卡更出色，可以有效的降低发热量和提高超频能力。最后要说的是，RV770 支持DirectX 10.1 。DX10.1改善了Shader 资源存取功能，在进行多样本反锯齿时间少了性能损失。它还能够提高新游戏的阴影过滤效率，进一步提高光影效果。此外DirectX 10.1还支持32 位浮点过滤，能够提高渲染精度，改善HDR 画质。
2010年6月AMD在computex 2010台北电脑展上首次展示了其基于CPU+GPU Fusion融合理念的APU加速处理器。
2011年1月，AMD正式发布世界上首款加速处理器（APU）。这是唯一一款为嵌入式系统推出的APU。基于AMD Fusion技术，AMD嵌入式G系列APU在一颗芯片上融合了基于“Bobcat”核心的全新低功耗x86 CPU，支持DirectX® 11的领先GPU及其并行处理引擎，带来完整的、全功能的嵌入式平台。6月，AMD更趁势推出面向主流消费类计算的下一代高性能AMD Fusion A系列加速处理器（APU）。AMD A系列APU具有出色的高清图像显示功能、超算级的性能和超过10个半小时的电池续航时间，可为消费类笔记本和台式机用户带来真正身临其境的计算体验。
2011年6月面向主流市场的Llano APU正式发布。2012年5月，AMD发布Trinity系列芯片。AMD宣称，搭载Trinity的电脑比英特尔芯片电脑便宜，但运行速度相当。Trinity运行速度比Llano快25%，图形核心的运算速度快50%。2013年6月AMD又推出全新一代APU，分别为至尊四核 richland、经典四核kabini和至尊移动四核temashi，分别成为桌面版APU和移动版APU的最新领军产品。AMD预计将于2014年推出Kaveri系列APU。
2011年10月，发布FX系列CPU，为台式机PC用户带来了全面无限制的个性化定制体验。AMD推出的这款台式机处理器是世界上首款8核台式机处理器。