宁波中纬半导体集团股票

1. 2021年最有潜力的股票有哪些

一、2021最有潜力的股票
1.美的集团，中高端制造的代表，家用电器龙头企业，品牌家喻户晓，看好公司的智能制造，机器人，还有减税减费带来的支持，具备长期竞争力。
2.银泰资源，中国最大的白银储备，收购黄金矿产，管理层优秀，未来受益黄金价格的上涨。
3.生物股份，动物疫苗龙头股，走向全世界，具备强大的产品线，看好未来宠物，动物，猪禽等的疫苗增长空间。
4.恒瑞医药，创新药龙头，医药股在带量采购的影响下，出现了大规模的调整，作为创新药研发投入最大的公司，看好公司的长期成长性。
5.宁德时代，新能源汽车动力电池龙头，装机量第一，主要看好未来的长期成长性。
6.双汇发展，公司是国内最大的肉类加工企业，主要从事畜禽屠宰，加工销售肉类食品、肉类罐头、速冻肉制品、高分红，看好2019年猪肉价格拐点。
7.上海梅林，每年上海股都有表现，受益进出口博览会和自贸区建设，看好公司的增长前景。
8.完美世界，游戏文化龙头，产品线丰富，版号开放后，在有限量的情况下，行业出现了拐点，龙头会更有竞争力。
9.盛路通信，5G行业受益者，移动通信、车载移动互联、微波混合集成电路等领域布局，用于在军工电子，汽车电子等。
10.亨通光电，海洋通信电缆龙头，股价持续低迷，低估了不少，看好未来的通信行业的发展。

二、股市开户流程
一般客户是不能直接进行证券交易，而要委托证券商或经纪人代为进行。客户的委托买卖是证券交易所交易的基本方式，是指投资者委托证券商或经纪人代理客户(投资者)在场内进行股票买卖交易的活动。股票的交易程序一般包括开户、委托买卖、成交、清算及交割、过户等几个过程。

2. 中国半导体概念股票有哪些

华微电子：即吉林华微电子股份有限公司，是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的高新技术企业。经科技部、中科院等国家机构论证，被列为国家级企业技术中心、国家博士后科研工作站、国家创新型企业。

康强电子：公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司，是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝、电极丝和生产框架所需的专用设备等产品。

有研新材：公司是我国最大的具有国际水平的半导体材料研究、开发、生产基地，已形成具有自主知识产权的技术及产品品牌，在国内外市场具有较高的知名度和影响力。目前公司的8英寸、12英寸抛光片产品市场拓展仍在推进中，大直径单晶产品供应上已具备深加工能力。

士兰微：公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案，主要集中在以下三个领域：以消费类数字音视频应用领域为目标的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统。

上海贝岭：上海贝岭股份有限公司前身是上海贝岭微电子制造有限公司，1988年由上海市仪表局、上海贝尔公司合资设立，是国内集成电路行业的第一家中外合资企业。1998年8月改制上市后，公司更名为上海贝岭股份有限公司，是国内集成电路行业的第一家上市公司。

3. 苏州半导体企业名单

寸（inch）
名称
所在城市
状态

12
SMIC FAB4
北京
总耗电量31.5MVA

12
SMIC FAB5
北京
二期扩建，投资巨大，狐狸露出尾巴

12
SMIC FAB6C
北京
Cu process

12
SMIC FAB8
上海
2012被水淹

12
武汉新芯
武汉
飞索包下3k~5k/m订单

12
Hynix-ST
无锡
国内规模一哥，对华族无实质利益

12
Intel FAB68
大连
假公济私，离海岸线仅有数百米

12
华力FAB2
上海
平衡SMIC的一个棋子

12
山东华芯
济南
摇旗呐喊，学忽悠

12/8
（VIP站友可知）
潍坊
计划中，尚未启动

8
大连理工大学微电子学院
大连
没钱

8
TSMC FAB10
上海
潜龙在渊

8
华力FAB 1,2,1C
上海
原HHNEC

8
SMIC FAB1,2,3B,9
上海
2012被水淹

8
SMIC FAB10
上海
solar cell，被卖了

8/12
（VIP站友可知）
福州
注册资本金到位，选址完毕，高管团队就位

8
SMIC FAB7
天津
中国第一批新生代半导体菁英摇篮

8
TI成都
成都
1/3贱价卖出

12/8
SMIC
深圳
倒闭倒计时中...

8
华润微电子FAB 2
无锡
本站在该公司新成立之时就宣判该公司财务上死亡，但目前官方宣传一切正常，继续观察中...

6
邦普power
江苏海安
原GMIC，已被收购完毕，改6寸

8
和舰HJTC FAB1，2
苏州
回归母体，曲线西进

8
晶诚
郑州
玩笑破灭中...又跑到包头继续开更大玩笑

8
ASMC FAB3
上海
漏洞百出

8
中联国际
山东东营
洁净室施工中，近日可能搁浅

8
中科渝芯
重庆

8
（VIP站友可知）
大连
又有重新启动的可能

6
睿创微纳
烟台
MEMS fab

6
ASMC FAB1
上海
2012被水淹

6
BCD
上海
海外上市融资

6
士兰
杭州
2012被水淹，真正民族旗帜，值得敬佩

6
华润晶芯
无锡
华润微电子整体开始盈利

6
珠海南科ACSMC
珠海
2012被水淹，8寸项目无法启动

6
中环
天津
枯藤老树昏鸦

6
西岳（77所）
西安
2015年，本站准备组织义勇军去挖掘废墟去

6
方正
深圳龙岗
力争国内6寸一哥，目标远大

6
晶新
扬州
on building

6
韩国SK
深圳
投资3200万美元SoC项目

6
吉林华微FAB3（麦吉科）
吉林
已投产

6
杭州力昂
杭州
2012被水淹

6
福建福顺
福州
新购sony 6寸线，规模快速扩大中

6/8
厦门集顺
厦门
台湾友顺花开两朵。8寸线可能落在厦门集美北部工业区，也有说法落地福州

6
北京燕东
北京
2012被震塌了

6
安森美（菲尼克斯）半导体
四川乐山
已获政府批准

6
科达半导体
山东东营
6寸IGBT后工序生产线（同样的还有无锡凤凰），封装测试线已投产

<///><///><///><///> 6
比亚迪BYD
宁波
收购原宁波中纬，整合结果待观察

<///><///><///><///> 6
littlefuse（康可电子）
无锡
状态不明，似乎还活着

<///><///><///><///> 6
中洋田
广东中山
情况不明

<///><///><///><///> 5
士兰
杭州
2012被水淹

<///><///><///><///> 5
扬州晶新
扬州
2012被水淹

<///><///><///><///> 5
深爱
深圳
深圳方正对面

<///><///><///><///> 5
扬州国宇
扬州
ongoing

<///><///><///><///> 5
浙江华越
绍兴
国有老厂，廉颇老矣

<///><///><///><///> 5
华兴
香港
华智？

<///><///><///><///> 4
逸仙半导体
广东珠海
总裁邓海屏，情况不明

<///><///><///><///> 4
天水
甘肃
2015还在否？

<///><///><///><///> 4
扬州晶新
扬州
倒卖设备先锋

<///><///><///><///> 4
福建安特
莆田
人员大规模异动

<///><///><///><///> 4
上海贝岭
上海
老树枯藤昏鸦

<///><///><///><///> 4
深爱
深圳
2012被水淹

<///><///><///><///> 4
吉林华微
吉林
2015年，本站组织义勇军去挖掘废墟

<///><///><///><///> 4
浙江华越
绍兴
2012被水淹

4
江阴长电
江阴
自有功率器件小线

4
捷来电子
启东
盈利

4
捷捷电子
启东
盈利

4
58所华晶
无锡
2012被水淹

4
华普
无锡
2012被水淹

4
明芯
江苏海安
盈利

4
福顺
福建福州
2012被水淹

4
燕东
北京
2012震塌了

4
安顺
丹东
台湾友顺的子公司

4
敦南科技
无锡
还好

4
58所华晶
无锡
2012被水淹

4
鼎霖
北京
0.5微米半导体特种工艺生产线

4
东光
宜兴
上市了，又中股市三年必倒魔咒，高度风险中…

全国的，你看看

4. RISC的关键技术都有哪些谢谢

ARM11系列微处理器是ARM公司近年推出的新一代RISC处理器，它是ARM新指令架构——ARMv6的第一代设计实现。该系列主要有ARM1136J,ARM1156T2和ARM1176JZ三个内核型号，分别针对不同应用领域。本文将对全新的ARMv6架构进行介绍，并深入分析ARM11处理器的先进特点和关键技术。ARMv6结构体系实现新一代微处理器的第一步就是订立一个新的结构体系。这里所说的结构体系只是对处理器行为进行描述，并不包括具体地指定处理器是如何被建造的。结构体系的定义提供了处理器和外界（操作系统,应用程序和调试支持）的接口，从细节上说，处理器结构体系定义了指令集、编程模式和最近的存储器之间的接口。最新的ARM处理器架构—ARMv6，发布于2001年10月，它建立于过去十年ARM许多成功的结构体系基础上。同处理器的授权相似，ARM也向客户授权它的结构体系。比如，Intel的XScale就是基于ARMv5TE的处理器。本文也会就ARM11和Intel XScale的特点作一比较。 目标应用ARMv6架构是根据下一代的消费类电子、无线设备、网络应用和汽车电子产品等需求而制定的。ARM11的媒体处理能力和低功耗特点，特别适用于无线和消费类电子产品；其高数据吞吐量和高性能的结合非常适合网络处理应用；另外，也在实时性能和浮点处理等方面ARM11可以满足汽车电子应用的需求。可以预言，基于AMRv6体系结构的ARM11系列处理器将在上述领域发挥巨大的作用。主要特点对于各种无线移动应用，毫无节制的提供高性能处理器是无用的。同成本控制类似，功耗的控制也是一个重要因素。ARM11系列处理器展示了在性能上的巨大提升，首先推出350M~500MHz时钟频率的内核，在未来将上升到1GHz时钟频率（如图2）。 ARM11处理器在提供高性能的同时，也允许在性能和功耗间做权衡以满足某些特殊应用。通过动态调整时钟频率和供应电压，开发者完全可以控制这两者的平衡。在0.13um工艺，1.2v条件下，ARM11处理器的功耗可以低至0.4mW/MHz。ARM11处理器同时提供了可综合版本和半定制硬核两种实现。可综合版本可以让客户根据自己的半导体工艺开发出各有特色的处理器内核，并保持足够灵活性。ARM实现的硬核则是为了满足那些极高性能和速度要求的应用，同时为客户节省实现的成本和时间。为了让客户更方便地走完实现流程，ARM11处理器采用了易于综合的流水线结构，并和常用的综合工具以及RAM compiler良好结合，确保了客户可以成功并迅速的达到时序收敛。目前已有的ARM11处理器在不包含Cache的情况下面积小于2.7mm2，对于当前复杂的SoC设计来说，如此小的die size对芯片成本的降低是极其重要的。ARM11处理器在很多方面为软件开发者带来便利。一方面，它包含了更多的多媒体处理指令来加速视频和音频处理；另一方面，它的新型存储器系统进一步提高了操作系统的性能；此外，还提供了新指令来加速实时性能和中断的响应。再次，目前有很多应用要求多处理器的配置（多个ARM内核，或ARM+DSP的组合），ARM11处理器从设计伊始就注重更容易地与其他处理器共享数据，以及从非ARM的处理器上移植软件。此外，ARM还开发了基于ARM11系列的多处理器系统——MPCORE（由二个到四个ARM11内核组成）。优秀的性能ARM11处理器的超强性能是由一系列的架构特点所决定的。ARMv6—决定性能的基础ARMv6架构决定了可以达到高性能处理器的基础。总的来说，ARMv6架构通过以下几点来增强处理器的性能：多媒体处理扩展使MPEG4编码/解码加快一倍音频处理加快一倍增强的Cache结构实地址Cache减少Cache的刷新和重载减少上下文切换的开销增强的异常和中断处理使实时任务的处理更加迅速= 支持Unaligned和Mixed-endian数据访问使数据共享、软件移植更简单，也有利于节省存储器空间对绝大多数应用来说，ARMv6保持了100%的二进制向下兼容，使用户过去开发的程序可以进一步继承下去。ARMv6 保持了所有过去架构中的T（Thumb指令）和E（DSP指令）扩展，使代码压缩和DSP处理特点得到延续；为了加速Java代码执行速度的ARM Jazalle技术也继续在ARMv6架构中发挥重要作用。ARM11处理器的内核特点ARM11处理器是为了有效的提供高性能处理能力而设计的。在这里需要强调的是，ARM并不是不能设计出运行在更高频率的处理器，而是，在处理器能提供超高性能的同时，还要保证功耗、面积的有效性。ARM11优秀的流水线设计是这些功能的重要保证。 相近文章： · 中芯国际牵手飞索投产武汉12英寸厂 · 整合资源比亚迪接手宁波中纬半导体资产 · 东芝追加投资 通过SD卡扩大数字媒体交付 · IBM支持32nm/28nm ARM片上系统芯片 · 海力士关闭200mm晶圆“M7”DRAM工厂 编辑：潘争本文引用地址： http://www.eeworld.com.cn/others/hotclick/200807/article_17973.html

5. 比亚迪是纯国产吗

比亚迪是国产车。

比亚迪是一家中国汽车品牌，创立于1995年，也是中国新能源汽车的领导者，主要生产商务轿车和家用轿车和电池。由20多人的规模起步。

2003年成长为全球第二大充电电池生产商，同年组建比亚迪汽车，比亚迪汽车遵循自主研发、自主生产、自主品牌的发展路线，凭借固体电池制造技术，比亚迪于2003年开始投资汽车行业。

比亚迪在电池和新能源汽车方面有很深的造诣，产品远销世界各国。比亚迪与世界著名的电动车制造商特斯拉相比，虽然略逊一等，但凭借过硬的质量和低廉的价格，仍然很受欢迎。

除了电动汽车，比亚迪还拥有电动公交车，卡车和叉车，并在中国，美国，巴西，法国和匈牙利建立了电动商用车工厂。

2003年，比亚迪收购西安秦川汽车有限责任公司(现“比亚迪汽车有限公司”)，正式进入汽车制造与销售领域。

2008年10月6日，比亚迪以近2亿元收购了半导体制造企业宁波中纬，整合了电动汽车上游产业链，加速了比亚迪电动车商业化步伐。2009年7月25日，比业迪以6000万元的价格，收购总部位于长沙的美的一湘客车，获得客车生产准生证。

6. 半导体芯片龙头股排名

据半导体龙头股名单数据统计分析，半导体龙头股名单分别是通富微电、长电科技、北方华创、士兰微、康强电子等。

据半导体龙头股名单数据统计分析，半导体龙头股名单分别是通富微电、长电科技、北方华创、士兰微、康强电子等。

通富微电子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市(股票简称：通富微电，股票代码：002156)。公司总股本115370万股，第一大股东南通华达微电子集团有限公司(占股28.35%)、国家集成电路产业投资基金股份有限公司在完成股权交割后将成为第二大股东(占股21.72%)。

长电科技成立于1972年，2003年在上交所主板成功上市。

北方华创科技集团股份有限公司是由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司战略重组而成。

杭州士兰微电子股份有限公司，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司目前的主要产品是集成电路和半导体产品。

康强电子公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司，是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝、电极丝和生产框架所需的专用设备等产品。

7. 150倍增长，300亿估值，比亚迪半导体为什么这么金贵

作为中国最早涉足新能源 汽车 领域的民营车企，比亚迪从一开始就没有将自己局限为一家整车制造企业。

对新能源 汽车 产业链的 深度垂直整合 ，是比亚迪在国内 汽车 产业立足的一大特色。

从 2019 年 3 月至 2020 年 4 月期间，比亚迪利用一系列的拆分与整合将其自有的新能源 汽车 核心供应链进行了大幅重构，其中就包括 5 家弗迪系公司以及一家专攻半导体技术的公司——「 比亚迪半导体 」。

关于 5 大弗迪系公司，我们先按下不表，今天重点来聊聊新近拆分的「比亚迪半导体」。

1.27 亿元融资，1 年内估值翻 4 番，比亚迪半导体为什么金贵？

2020 年 4 月，比亚迪通过对比亚迪微电子等公司的一系列股权转让和业务划转，重组成立了一家名为「比亚迪半导体」的公司。

「比亚迪半导体」由比亚迪微电子、宁波比亚迪半导体以及广东比亚迪节能 科技 三合一而成，同时还吸纳了惠州比亚迪实业的智能光电、LED 光源和 LED 应用相关业务。

随后在 5 月和 6 月，比亚迪半导体先后在 A 轮和 A+ 轮融资中拿下了总计约 27 亿人民币的巨额投资。

在拿下这两轮融资前，比亚迪半导体的官方估值为 75 亿 人民币。

而根据前不久中金对比亚迪半导体给出的最新估值已经高达 300 亿 人民币。

在比亚迪半导体的 A 轮与 A+ 轮投资方中，既有长于资本运作的红杉资本、中金资本、国投创新等机构；也有如北汽产投、上汽产投、中芯国际、ARM、小米等产业资本。

两轮融资中，超过 30 家机构的 44 名投资主体成为比亚迪半导体的外部股东，这部分股东目前持有该公司约 28% 的股份，剩余股份则全部归属于比亚迪。

这也意味着比亚迪仍然享有对这家公司的绝对控制权。

7 月，有媒体报道，比亚迪有意推动比亚迪半导体独立上市，传闻称将登陆 科创板 或 创业板 。

2.IGBT：电动车的「心脏」

重组后的比亚迪半导体，其主要业务覆盖功率半导体、智能控制 IC、智能传感器和光电半导体的研发、生产和销售，而且拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的系统化能力。

在比亚迪半导体的众多产品中，最为核心的莫过于 车规级 IGBT 芯片 和 模块 。

IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）全称「绝缘栅双极晶体管」，是一种大功率的电力电子器件，也是新能源 汽车 电控系统非常核心的组件。

它能够直接控制直、交流电的转换，决定驱动系统的扭矩（ 汽车 加速能力）、最大输出功率（ 汽车 最高时速）等。

另外，因为车辆电控系统的能耗主要来自逆变器控制器部分，而逆变器控制器损耗的 70% 又来自开关部分，也就是最核心的元件 IGBT。

所以， IGBT 的效率也间接影响车辆的续航里程。

作为 IGBT 模块的核心， IGBT 芯片 与 动力电池电芯 并称为电动车的「双芯」，其成本占整车成本的 5% 左右。

如果以整个 IGBT 模块的成本来计算，这个数值要提升至 7% 以上。

以特斯拉 Model S 为例，其使用三相异步驱动电机，其中每一相的驱动控制都需要使用 28 颗塑封的 IGBT 芯片，三相共需要使用 84 颗 IGBT 芯片。

在比亚迪半导体推出真正可量产的车规级 IGBT 之前，国内的车用 IGBT 供应 90% 以上都依赖于国际巨头，比如英飞凌、安森美、三菱、富士通等等。

这些年，包括比亚迪半导体、斯达半导在内的国产供应商发力追赶。

以 2019 年的数据为例：

全球第一大 IGBT 供应商英飞凌为中国的电动乘用车市场供应了约 62.8 万套 IGBT 模块，市场占有率接近 60%。

而比亚迪半导体则供应了接近 20 万套，市占率约为 20% 。

比亚迪半导体在 IGBT 领域的进展，背后是比亚迪长达 15 年的投入。

比亚迪半导体走到今天，也离不开王传福在 2008 年顶着巨大压力做出的一个决定。

3.点石成金：王传福收购中纬积体电路

比亚迪最早在 2005 年组建研发团队，正式布局 IGBT 产业。

这个时间点距离比亚迪收购秦川 汽车 仅过去两年，这年也是比亚迪旗下首款真正意义上自研的车型——比亚迪 F3 的诞生之年。

从这点来看，比亚迪在很早就有掌握 IGBT 这个电控系统核心元件的想法，其切入口则是整套系统中最为关键的 IGBT 芯片。

2005 年前后，国内集成电路设计和生产能力都非常薄弱，比亚迪要设计 IGBT 芯片的难度可想而知。

到 2008 年，比亚迪内部研发 IGBT 芯片迟迟没有成果，而且还面临芯片设计出来怎么制造的问题。

这年，王传福看上了一家半导体制造企业—— 中纬积体电路 （宁波）有限公司。

这家公司成立于 2002 年，注册资本 1 亿美元，主要从事晶圆生产、芯片制造，在当时被称为浙江省最尖端的高 科技 项目。

宁波市政府积极引入这个项目，众多投资人更是狂热追捧。

中纬积体电路在当时之所以如此受欢迎，也是因为国内发展集成电路制造产业之心非常迫切。加之这家公司其实和台积电颇有渊源。

中纬积体电路是由台湾亚太 科技 和大茂电子共同出资成立。中纬积体电路董事长冯明宪曾任大茂电子董事长、亚太 科技 公司执行长。

上世纪 90 年代，台湾大力发展半导体产业。台积电刚成立时，台积电一厂就是台湾经济部工研院租借给其厂地，张忠谋在执掌台积电之前，就曾是工研院的院长。

2002 年 2 月台积电一厂租借到期后，台积电将厂区内的一座实验室捐给了工研院，并且将余下的晶圆厂设备卖给了冯明宪曾执掌的亚太 科技 。

这批二手设备正好成为了中纬积体电路创立的基础，但也给这家公司后来的发展埋下了隐患。

经过从 2002 年到 2008 年五年多的发展，中纬积体电路并没有成长为外界期望的半导体制造明星公司，而是一步步走向衰落。

其最大的问题就是芯片生产设备老旧、设备维护费用高而致产能不足，另外就是资金短缺。

各种原因集中起来，最终导致中纬积体电路经营惨淡，走向被拍卖的结局。

2008 年，这家濒临破产的半导体企业，几乎找不到人接盘。

转机出现在这年 10 月，比亚迪王传福在众多的外界质疑声中斥资近 2 亿人民币拍下了中纬积体电路，后来这家公司就变成了「 宁波比亚迪半导体 」，现在已经被整体并入「比亚迪半导体」。

当时在外界看来，这起收购将让比亚迪至少亏损 20 亿人民币，公司股价也应声下跌。

然而，后来的事实证明，王传福这一收购决策让比亚迪的 IGBT 产品研发和制造走上了正轨。

王传福接手中纬后，将其业务整合到比亚迪生产链上，核心产品就是电动 汽车 IGBT。

就这样，比亚迪在 IGBT 芯片和器件的研发设计及生产制造端建立起了较为完整的能力。

4.IGBT 的演进方向

2009 年，比亚迪正式推出 IGBT 1.0 芯片，并且成功通过中电协电力电子分会的 科技 成果鉴定，这颗芯片推出也打破了国际巨头在这一领域的技术垄断。

随后 2012 年，比亚迪又推出了 IGBT 2.0 芯片。

基于这块芯片，比亚迪打造出了车规级 IGBT 模块，并应用在比亚迪纯电动车 e6 上。

2015 年，比亚迪又将 IGBT 芯片升级为 2.5 版本。

自研 10 年、收购中纬积体电路 7 年之后，比亚迪的 IGBT 业务不断壮大，这年其 IGBT 模块的营业额突破 3 亿人民币。

2017 年，比亚迪 IGBT 4.0 芯片研发成功，并于 2018 年 11 月正式推出车规级 IGBT 4.0 芯片。

在这款芯片的加持之下，比亚迪 IGBT 模块的综合损耗较当时市场主流产品降低了约 20%，其温度循环寿命可以做到市场主流产品的 10 倍以上。

比亚迪 IGBT 4.0 芯片

现在的比亚迪已经是全球唯二拥有 IGBT 这个电控核心元器件设计与生产能力的 汽车 厂商，另一家则是丰田。

比亚迪半导体的 IGBT 产品，除了用于比亚迪 汽车 外，还与金康 汽车 、蓝海华腾、吉泰科等多家整车、电控供应商达成合作。

今年 4 月，比亚迪总投资 10 亿 人民币的 IGBT 项目在 长沙 开工。

这个项目设计年产 25 万片 8 英寸晶圆的生产线，投产后可满足年装 50 万辆 新能源 汽车 的产能需求。

现阶段，比亚迪 IGBT 芯片晶圆的产能已经达到 5 万片/月，预计 2021 年可达 10 万片/月，一年可供应 120 万辆新能源车。

对于比亚迪半导体来说，其在 IGBT 领域所取得的成就已是过往，在这个技术迭代如此之快的领域，不进则退。

随着纯电动 汽车 性能的不断提升，其对功率半导体组件也提出了更高的要求。

作为纯电动车电机、电控系统的核心元器件，IGBT 器件的性能也需要不断演进。

现在以硅材料为基础的 IGBT 已经接近性能极限，比亚迪大规模应用的 1200V 车规级 IGBT 芯片的晶圆厚度已经减薄至 120um （约两根头发丝直径），再往下减难度极大。

对于整个行业来说，寻求性能更佳的全新半导体材料成为共识。

碳化硅 （SiC）则是最佳的后继者，也被称为第三代半导体材料。

据了解，碳化硅临界击穿场强是硅的 10 倍，带隙是硅的 3 倍，热导率是硅的 3 倍，所以被认为是一种超越硅材料极限的功率器件材料。

相关业内人士表示，相对于现在的硅基 IGBT，碳化硅基 IGBT 将会提供更低的芯片损耗、更强的电流输出能力、更优秀的耐高温能力以及缩小电控体积和重量等众多优点。

但现阶段因较高的成本费用，碳化硅基 IGBT 暂时只应用于长续航版本的纯电动 汽车 上。

比亚迪半导体作为业内的头部公司，自然看到了这一趋势，目前已经投入巨资布局碳化硅材料功率器件，加快其在电动车领域的应用。

按照比亚迪半导体的规划，到 2023 年，其将实现碳化硅对硅基 IGBT 材料的全面替代，将整车性能在现有基础上再提升 10%。

5.比亚迪半导体更大的野心

现在这个阶段，绝大多数行业都在研讨芯片国产替代的问题，所有企业都不希望像华为遭遇突然的断供和禁令，害怕被绑住手脚。

以车规级半导体为核心产品的比亚迪半导体，便是典型的 IGBT 芯片国产替代者。

以往其器件基本上供应的是比亚迪的车型产品，去年比亚迪的新能源车销量在 23 万辆左右，这个规模对于 IGBT 芯片走量其实是局限。

国内新能源 汽车 的年销量已经突破了百万台，保有量超过 400 万台。

重组之后的比亚迪半导体，其野心已不再局限于比亚迪自身，而是瞄准国内所有新能源车企，甚至是国际厂商。

而对于整个中国新能源 汽车 产业来说，新增这样一家车规级半导体供应商，意味着新能源车企有机会实现 IGBT 芯片和器件的国产化替代，毕竟目前大多数车厂依然是从国外供应商手中采购这类核心部件。

比亚迪半导体的分拆融资以及以后的上市，对于比亚迪以及中国新能源 汽车 产业发展来说，实际上是双赢。

自 2005 年开始 IGBT 的研发，到 2008 年收购芯片制造工厂中纬积体电路，再到如今开展碳化硅基 IGBT 器件的研发，比亚迪在这条道路上已经走过了 15 年。

如今的比亚迪半导体已经成长为国产第一大 IGBT 供应商，成为了抗衡国外供应商的先锋。

下一个 5 年、10 年和 15 年，比亚迪半导体还将实现哪些野望？