恩智浦的股票市值
Ⅰ 空港股份重组失败后会再次重组吗
不会
停牌一周后,空港股份(600463,SH)公告终止筹划重大资产重组事项。此前,空港股份因筹划重大资产重组事项,股票自12月14日开市起停牌。公司拟通过发行股份的方式购买瑞能半导体科技股份有限公司(以下简称瑞能半导)的控股权或全部股权。同时,拟向控股股东北京空港经济开发有限公司或其指定的第三方出售建筑工程施工及其他业务相关的资产、负债及人员。
12月21日晚,空港股份发布公告,后续交易相关方商讨研究经审慎决策,决定终止筹划本次重大资产重组,将于12月22日开市起复牌。重组计划的终止,也意味着瑞能半导借壳失败。值得一提的是,今年6月份,瑞能半导曾主动撤回科创板IPO申请。
部分核心条款未能达成一致
此前,空港股份发行股份购买资产和资产出售为一揽子交易,同时生效、互为前提,任何一项内容因未获得政府部门或监管机构批准而无法付诸实施,其他项均不予实施。
同时,空港股份称,交易方案尚在论证过程中,交易对方范围尚未最终确定。其中,已确定的交易对方包括南昌建恩半导体产业投资中心(有限合伙)(以下简称南昌建恩)、北京广盟半导体产业投资中心(有限合伙)(以下简称北京广盟)、天津瑞芯半导体产业投资中心(有限合伙)(以下简称天津瑞芯),上述三方合计持有瑞能半导6428.61万股股份,合计持股比例为71.43%。
空港股份与南昌建恩、北京广盟、天津瑞芯之执行事务合伙人北京建广资产管理有限公司于12月13日签署了《重组意向书》。不过,在经历一周时间后,空港股份终止了这一计划。
据空港股份12月21日晚公告,自筹划以来,空港股份与有关各方进行了磋商、反复探讨和沟通。但由于交易相关方未能就本次交易方案的部分核心条款达成一致意见。经认真听取相关各方意见并与交易相关方协商一致,交易相关方审慎研究决定终止筹划本次重大资产重组事项。
空港股份表示,交易相关方除《重组意向书》外,未就交易具体方案达成相关正式协议。因此,《重组意向书》自动终止,各方均不承担违约责任。
此前主动撤回IPO申请
事实上,这是瑞能半导上市计划的又一次告吹。今年6月份,瑞能半导曾主动撤回了科创板IPO申请。
据招股书,瑞能半导从事功率半导体器件的研发、生产和销售,是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计的一体化经营功率半导体企业,致力于开发并生产功率半导体器件组合,主要产品包括晶闸管和功率二极管等。
不过,自2018年以来,瑞能半导的业绩表现起伏不定。2017年、2018年、2019年和2020年1-9月,瑞能半导分别实现营业收入6.19亿元、6.67亿元、5.88亿元、5亿元,净利润分别为8775.98万元、9493.04万元、8610.88万元、7179.15万元。
此前,瑞能半导拟通过科创板上市并募资6.73亿元,用于C-MOS/IGBT-IPM产品平台建设项目、南昌实验室扩容项目、研发中心建设项目以及发展与科技储备资金。
在撤回申请前,瑞能半导已完成了三轮问询回复,而公司的商誉问题受到了关注。瑞能半导的业务承继自恩智浦,其双极业务资产通过重大资产重组的方式进入瑞能半导。2015年,瑞能半导通过收购双极业务资产形成商誉3.23亿元,但在报告期各期末未发生减值。
瑞能半导称,至少每年对商誉执行减值测试,如果未来经营状况未达预期,则存在商誉减值的风险,商誉减值将对公司的当期盈利水平产生不利影响。
Ⅱ 中国不批准高通收购后果
李根来自奥菲寺。
现在是中午。
全球最大芯片并购案正式落幕。
2:59东部时间7月25日,11:59北京时间7月26日,中国。
最后的期限到了,全世界都在等待中国的官方消息。然而一次次刷新,最后还是一无所获。
黄色。
高通收购恩智浦,历时19个月的全球半导体并购;一个总价值440亿美元,两大芯片巨头参与,九个国家监管审计的案子,被彻底冷却。
可能你不明白,一家美国公司收购了一家荷兰公司,最后到了中国?
事情需要从19个月前说起。
嫁个有钱人家。
首先介绍下两位主角。
高通公司成立于1985年,已经售出超过75亿个芯片。是中国手机厂商的好朋友,也是世界上最成功的半导体公司之一。同时在移动通信领域拥有近乎垄断的地位。智能手机时代,简直“躺着赚钱”。面对AI和物联网的趋势,它也拥抱谢谢先生,它的峰值市值已经达到1000亿美元。
荷兰恩智浦公司,前身为飞利浦半导体,2005年正式从飞利浦集团拆分出来。全球十大半导体厂商在汽车、家居等场景使用领域地位非凡,高孝价值一度超过400亿美元。
所以不难猜测两位主角为什么要寻求在一起。
你正值壮年,我有名门,有资本。只要我们在一起,我们就不会停留在1 1。
但是爱情不是你想买的东西。想买就买吧。
要与高通恩智浦合作,你必须征得九名证人的同意。
没错,因为寡头并购和市场竞争有关。这两家公司的并购都要得到主要市场国家监管部门的批准,而且都要说是。这九个国家主要包括美国、欧盟、中国、韩国、日本和俄罗斯。
因此,自2016年10月高通正式抛出这一想法以来,它已经在各国监管机构的同意下开始了。这是一次真诚打动恩智浦股东和各国监管机构的努力。
在这方面,高通表现出强烈的结婚愿望。
首先,高通提高了收购价格,将嫁妆从380亿美元增加到440亿美元,这还不包括将一起支付的恩智浦超过100亿美元的债务。
收购案一旦完成,绝对会是史上最大的半导体并购案。
无论是天赋还是历史意义,高通都表现得很清楚。
此后,高通也通过了垄断最关键的欧盟的反垄断调查。
高通承诺在未来8年内继续提供恩智浦的MIFARE技术和仿乱商标许可,许可条款将至少与当前条款一样好。
MIFARE是一种用于售票或收费平台的技术。高通将保证在未来8年内为其芯片和其他公司的相应产品提供同等水平的互操作性。
此外,高通不会收购恩智浦的NFC标准必要专利和一些NFC非标准必要专利。这些专利将被转让给第三方,后者将确保高通在未来三年内获得免专利费的全球专利许可。
最后,高通不会就高通获得的恩智浦非标准必要专利对其他公司提起专利诉讼,并将以戚大稿专利费的形式提供授权。
或许你经常能看到和听到,欧盟一直喜欢以垄断的名义对科技巨头处以天价罚款。
然而,这一次,欧盟被打动了。
针对高通做出的上述承诺,欧盟委员会在一份声明中表示:“我们最终得出的结论是,在高通做出相应承诺后,这笔交易不再存在竞争担忧。然而,这一决定是有条件的,高通必须遵守其所有承诺。”
一句话:记住你的承诺,今后要好好照顾恩智浦。
传球!
此外,在欧盟之前,高通已先后定居美、日、俄等地。甚至连急于保护三星的韩国也过了。
所以最后也是最关键的一票在中国手里。
在中国说是,整件事都是;在中国说不,整件事都会是不。
一票否决。
在此期间,高通甚至阻止了一场婚礼的策划。
然而
这家半导体巨头的背景相对复杂。它的中文名是博通,英文名是Broadcom。它是美国的。但由于2016年被新加坡Avago收购,Heart更多的被认为是新加坡心,或者可以说是一家新加坡公司。
通嘉基虽然没有高通,但在世界半导体排名前十。2017年11月,当高通在各国游说诚意时,博通突然宣布以1300亿美元收购高通。
就像这场婚礼大戏一样,博通和高通已经经历了几轮董事会候选人的竞标和竞争,这让全世界都震惊了。与特朗普的“民族主义”风格一脉相承,新加坡公司博通甚至表示可以立即将总部迁至美国。
但Trump仍然拒绝了,理由是博通收购高通可能会妨碍美国国家安全。"
总之,今年3月12日,高通终于摆脱了它的白痴博通,得以专注于恩智浦。
没想到,就在这个时候,中美关系随着贸易争端发生了很大的变化。
正如我们之前所说,只要中国同意,高通可以正式与恩智浦结婚。
其实一路顺风顺水。按照原计划,高通和恩智浦可以在2018年4月25日正式领取牌照。
但是后来高通的祖国美国和川普跟中国开始了贸易争端,而这个时候中国通信行业的“国字头”公司中兴也被美国封杀,所有芯片都不供应不使用。中兴直接处于“停食”状态。
其实事情并不是一步到位发展成这样的。中兴被封杀前,中国暗中透露:我们这里也有牌。
不难猜测,这张牌就是:高通和恩智浦合并案。
自然,在中兴事件解决之前,
高通恩智浦结婚证是领不到了。
所以领证之日,先被推到了5月25日,其后又被推到了7月20日,最终被定到了7月25日。
而且高通那边明确表示:将不会再继续推迟收购时间了。
7月25日之前北京通过,我们就把婚结了,北京不通过,那就不再耗费精力和时间了。
当然,7月12日的时候,还发生了一件对高通恩智浦来说特别利好的标志性事件:中兴事件解决了。
按理说,中国多半也就换个人情,盖章通过。
但中国说了不。
高通 恩智浦,就这样黄了。
你可能会有疑问,为啥一家美国公司并购一家荷兰公司,决定权会落在中国手里?
程序流方面的缘由之前介绍了,下面说说中国可以说“不”的核心原因。
根据中国国务院关于经营者集中申报标准的规定:
第三条,经营者集中达到下列标准之一的,经营者应当事先向国务院商务主管部门申报,未申报的不得实施集中:
(一)参与集中的所有经营者上一会计年度在全球范围内的营业额合计超过100亿元人民币,并且其中至少两个经营者上一会计年度在中国境内的营业额均超过4亿元人民币;
(二)参与集中的所有经营者上一会计年度在中国境内的营业额合计超过20亿元人民币,并且其中至少两个经营者上一会计年度在中国境内的营业额均超过4亿元人民币。
很明显,这两条高通和恩智浦都中。特别是高通,2017年财年的223亿美元营收中,65%——2/3来自中国市场。
高通当然可以绕过中国,跟恩智浦“私奔”,但相应代价也显而易见:失去中国这个贡献2/3营收的市场。
留给高通任性的本钱,几乎没有。
现在结果已出,中国没同意,一桩持久并购案也就宣告结束。
高通的算盘也完全落空。
如果这笔收购成功,那么意味着高通将跻身全球前三大半导体厂商,仅次于三星和英特尔。
另外,这是明显的强强结合。
高通虽然在SoC领域有很好的表现,调制解调器产品也有很好的市场份额,但主要集中在移动通信领域。
而恩智浦虽然估值比高通低一些,但涉及的领域非常广泛,包括车电子、微控制器、传感器、射频、电源等多个领域。
毫无疑问,恩智浦所拥有的,正是高通希望在IoT和智能家居、智能汽车等领域做未来押注的。
这本质就是一次面向未来的结合啊。
但天不遂人愿,高通只能另谋出路了。
不过值得一提的是,高通也算体面人,如收购之初说的那样,高通支付给恩智浦20亿美元的费用,作为收购不成功的补偿。
今天凌晨(美股周三盘后),高通发布了2018财年第三财季财报,营收56亿美元,同比增长4%,净利润12亿美元,同比增长41%。
发财报的时候,又重新提起了这件事:如果今天过完还没有搞定,就不买了。当然,不买就要向恩智浦支付20亿美元的分手费。
为了安抚自家股东,高通宣布如果交易取消,就把手中的400亿美元现金储备,拿出300亿美元来回购股票,以此来提振股价。也就是自己给自己的股票当接盘侠。
要知道,高通整体市值才800多亿美元。
高通股价盘后上涨6.58%。
恩智浦那边就惨点了,昨天跌了2%,盘后又跌了4%。
嗯,完整瓜就酱~
— 完 —
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相关问答:高通公司是哪个国家的?
高通公司是一家美国的无线电通信技术研发公司,成立于1985年7月,在以技术创新推动无线通讯向前发展方面扮演着重要的角色,以在CDMA技术方面处于领先地位而闻名,而CDMA技术已成为世界上发展最快的无线技术。高通十分重视研究和开发,并已经向100多位制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。如今,美国高通公司正积极倡导全球快速部署3G网络、手机及使用。望采纳。
Ⅲ 高通失势:垄断破除的时代,即是高通谢幕的时代
高通失势:垄断破除的时代,即是高通谢幕的时代
高通主要业务营收或将四财季连续下滑,真的是因为华为带动了中国市场的5G吗?
8月1日,高通发布了2019财年第三财季财报。
根据报告显示,高通第三季度营收为96亿美元,与去年同期的56亿美元相比增长73%;净利润21亿美元,比去年同期的12亿美元增长79%。
虽然营收和利润都的同比增长都超过了70%,但高通昨日早晨盘后的交易中,跌幅达5%。
为什么会出现业绩增长股价反而下跌的情况?原因在于高通的96亿美元的收入中,48%是与苹果达成和解后获得的专利赔偿收入,这笔专利费许可收入高达47亿美元。剔除这部分专利收入,高通在第三财季的销售额为48.9亿美元,这一数字低于分析师预期的50.9亿美元。
营收不及预期,股价自然会下跌。
当然,股价下跌还有一点原因在于,财报中高通的主营业务营收数据不是很好。高通主营业务主要分为CDMA技术集团(QCT)和技术授权部门(QTL)。CDMA技术集团营收为35.67亿美元,比去年同期下降13%。技术授权集团营收为12.92亿美元,比去年同期下降10%。
从2019年第一财季开始,高通两大主营业务营就出现了营收下滑,这已是连续下滑的第三个季度。对于第四财季营收,高通预计为43亿美元到51亿美元,比去年同期的58亿美元下降12%到26%,仍旧不及预期。
至于原因,高通CEO史蒂夫·莫伦科夫解释:由于华为在中国手机市场的突飞猛进,使中国的不少高通客户开始重点发展5G,并取消了许多4G机型订单,进而影响了高通公司的业绩展望。
高通主营业务连续三季度持续下滑,甚至毁团还会迎来整个2019财年的业务下滑。其中原因,真的是因羡余洞为华为带来中国市场5G潮吗?
我看未必。要回答这个问题,还得从高通的通讯专利授权模式说起了。
过不了的专利槛
所有手机厂商,都逃不开高通在通讯领域的专利槛,尤其是3G专利,高通几乎全部垄断。
作为全球范围内手机芯片的主要提供商,高通主要业务是向手机厂商提供芯片,通过收取专利费的模式来盈利。
高通的的专利主要集中在3G领域。资料显示,高通在CDMA上拥有包括600多项核心专利在内的共计3900项专利,占CDMA所有专利的27%,垄断了全球92%以上的CDMA市场。在中国,这一比例几乎达到100%。
高通的垄断是在3g网络时代形成,3g网络的核心标准是CDMA,而高通则拥有CDMA技术标准的大部分核心专利和外围专利。目前大部分智能手机,都要兼容2g/3g/4g网络,而高通则垄断3g网络,4g网络也有大量专利。
同时高通还垄断手机核心处理器芯片,除苹果和华为之外的手机厂商,几乎都要向高通购买手机处理器芯片。在3G/4G时代,几乎所有手机厂商都绕不过去高通的专利墙。只要是具备通讯功能的手机,都要向高通上交一定比例的专利费。
高通高级工程副总裁兼技术许可业务法律顾问陈立人曾在采访中表示:芯片本身是没有办法体现到高通一直以来所累积的庞大蜂窝技术标准必要专利的,每一台智能手机都有高通的发明。
言外之意,一部智能手机即便是没有采用高通的芯片,也一定会用到高通的蜂窝标准必要专利技术,就必须要尊重其知识产权。这意味着,每一部智能手机都会用到高通的无线通信技术,不管是否采用了高通的芯片。
在专利费的收取上,高通可谓心狠手黑。譬如面向在中国销售使用的品牌设备的3G、4G必要中国专利的授权,高通对3G设备(包含多模3G/4G设备)收取5%、对不执行CDMA或WCDMA网络协议的4G设备(包含3模LTE-TDD设备)收取3.5%的专利费;每一种专利费的收费基础是设备销售净价的65%。
这意味着,一部售价2000元的国产手机,需要缴纳2000*65%*5%=65元的专利费。手机卖得越贵,专利费交的越多。
对智能手机而言,虽然显示屏、处理器、内存、摄像头等是核心元器件,但通信才是手机作为通讯工具的根本。只要手机具备通讯功能,就会基于高通在1989年研发的CDMA技术,就跳不过高通专利这个槛。
苹果反击高通
2016年之前,iPhone系列产品一直采用高通芯片。
2007年,乔布斯与高通时任CEO保罗·雅各布建立友好关系并达成共识,苹果每部iPhone将向兄枯高通支付7.50美元的专利费用。至2011年库克出任CEO后,认为一协议是“非常过分”的,并推动进行修改。
后来,高通又对专利费标准加以改动。相关资料显示,在2017年之前,高通对出售的3G设备收取5%、对不执行CDMA或WCDMA网络协议的4G设备收取3.5%的专利费。
苹果之所以坚持拒缴专利费,是因为在苹果等看来,“高通税”存在不合理之处:智能手机厂商只是在通信模块上应用了高通的专利,却要按照整机价格向高通付出5%专利费。
你想,一部售价800美元的手机高通收5%专利费,每部手机收取40美元,上亿台的出货量就是40亿。库克提振股市的策略靠提高产品售价,iPhone价格越卖越高都超万了,苹果出货量那可都是2亿保底,销售收入的5%都给了高通,这不就成给高通打工了吗?库克想想就头大。
苹果和高通的手机相关专利纠纷,核心问题在于苹果认为高通利用非法专利行为来垄断调制解调器芯片市场。
库克曾与高通展开多次谈判,但苹果的专利费足以决定高通的营收。要知道,高通2019财年第三季度营收的48%都是与苹果达成和解后获得的专利收入,足见苹果对其应收的重要性,所以高通断然不会答应库克的要求,双方反复协商无果。
于是在2016年,苹果弃高通而选英特尔,开始在部分iPhone机型中使用英特尔的调制解调器芯片。甚至,库克还曾对高通落井下石。
在韩国调查高通垄断时,苹果提交了高通的垄断证据,这使得愤怒的高通直接扣押了需要返还给苹果的10亿美金。
2017年1月,苹果公司对高通提起了索赔10亿美元的诉讼,指控这家芯片制造商对其芯片产品收费过高。
有意思的是,这次苹果起诉高通,还得到了谷歌、亚马逊、微软、Facebook的组团支持。甚至,同一时间英特尔和三星还联合起诉高通,称后者利用其在移动处理器行业的主导地位排挤行业对手。
2017年4月,高通正式反击,在美国加州南区法院反诉苹果,称其部分iPhone机型侵犯其六项专利,请求禁止iPhone在美国出售、广告展示、市场营销和仓储活动。
这次反诉之后,苹果公司停止向高通支付专利许可费,还让供应商不要向高通支付专利费。
自此,双方你来我往,这场持续了2年多的专利战就此拉开了帷幕。
大战不只是在美国展开,高通一度在全球所有苹果产品所在市场起诉苹果公司。2017年10月开始,高通正式在中国起诉苹果,要求全面禁售iPhone。后来,高通又在欧洲等地起诉苹果。
当然,苹果也不甘示弱,于2018年1月份在全球起诉高通垄断。同时,苹果在2018年发布iPhone XS系列时,干脆弃用了高通基带,全部选择英特尔芯片。
双方互诉的结果是,2018年12月至2019年1月期间,中国和欧洲法院都判高通胜诉,禁止了苹果手机部分型号的销售。
高通目的很明确,就是靠起诉让苹果恢复与其合作。直到2019年4月份,高通如愿以偿,苹果与之达成和解,双方同意放弃全球范围内所有诉讼。苹果需要向高通支付45-47亿美元的补偿金,并提供一份芯片供应协议。
但苹果与高通达成和解,并不是因为其与高通在全球的官司,而是因为其在5G手机的进展上现在最好的策略仍旧是与高通合作。
自然,最后苹果也没有缴纳高通起诉的70亿美元。同时,在双方互诉的进程中,苹果等一众厂商抓着高通的专利垄断不放,也让其不得不在2017年重新调整了专利授权费用。
逃离“高通税”
事实上,在“高通税”的强压之下,有能力的手机厂商都会千方百计想着如何摆脱高通的控制。
譬如苹果,一直以来都在尝试脱离高通芯片对其的束缚。从iPhone 7开始应用英特尔芯片,到iPhone XS摒弃高通基带,都是苹果在尝试的方法,即便英特尔的基带芯片性能不如高通。如果英特尔能够顺利研发5G芯片,苹果应该还不会与高通和解。
苹果一直在变着花样尝试如何绕过高通,积极设计并研发无需任何高通组件的iPhone和iPad。
过去几年,苹果一直在扩展其定制芯片的开发和使用,并尝试为自己的设备构建更多的无线组件,比如将自己的蓝牙和Wi-Fi芯片放入最新的Apple Watch和AirPod耳机中。
为了提高通讯芯片的研发能力,更是做了很多布局。2014年,苹果开始大幅招聘相关工程师;2016年,苹果开始在新款iPhone上使用英特尔的相关芯片。
2017年,苹果挖来了在高通工作8年负责技术路线图的副总裁Esin Terzioglu,以研究将调制解调器芯接集成到苹果A系列芯片上。因为调制解调器,是iPhone中较贵也是耗能较高的芯片组之一。
虽然在iPhone XS和XR中只使用了英特尔的调制解调器,但苹果一直对其性能和可靠性存在疑问。迫于英特尔5G基带芯片的缓慢进展与产品缺陷,苹果干脆买下了英特尔的芯片业务用于自研。
苹果从iPhone 7开始就通过引入英特尔的基带与高通进行对抗,不断在产品设计及芯片研发上布局,主要就是为了逃离“高通税”,甚至不惜新机型通信质量受影响导致品牌力下降的后果。
王吉伟频道认为,苹果代表了反抗“高通税”却又不得不与高通相爱相杀的一股势力,而像三星、华为等厂商因为及时布局,已在5G芯片专利上基本告别了高通。至少可以通过交叉授权等方式免费获取专利,同时还能在5G芯片行业中分一杯羹,打消高通过往凭借专利垄断欺行霸市的嚣张气焰。
“高通税”的不合理早已引起多国政府的重视,2015年我国发改委处以高通2013年度在中国市场销售额8%的罚款,合计60.88亿元。此后,高通修改为“在中国境内使用而销售的手机,按整机批发净售价的65%收取专利许可费。
5G不占优势
5G时代来了,但高通并没有能力再次垄断5G,甚至它在5G技术的发展速度已经被华为、三星等厂商超越。其实在4G时代,随着通讯技术的发展,高通已经没有原本的垄断优势。
在过去的2G、3G和眼下的4G时代,高通长期以“不获得专利授权、没有芯片销售”的商业模式,用知识产权大棒和断供芯片的威胁,逼迫下游手机厂商乖乖缴纳巨额的专利费。在这一点上,不管是大厂还是小厂,都曾受到过高通威胁,就连苹果与华为也不例外。
但随着3G和4G技术的发展,新通讯技术正在逐步取代旧技术。同时华为、三星等厂商在基础科学领域投入大量的研发经费和人才经费,这些厂商在新通讯技术的发展进度上甚至已经超过了高通。由此,高通的CDMA专利技术正在被更新的技术体系所稀释,高通的垄断优势正在被逐步瓦解。
一个鲜明的写照就是,在4G时代包括高通、联发科以及华为海思等全球范围内的厂商都在研发手机芯片,并非只有高通一家在做,甚至就连小米也推出了澎湃芯片。至于AI芯片,中国厂商目前的研发进度并不比国外厂商差。
掌握了芯片设计研发的厂商,往往会在手机最重要的通讯模块芯片商进行努力 探索 。譬如华为,大多数旗舰手机都会采用自家的麒麟芯片,基带也会待在自产巴龙芯片,还与射频芯片都已实现自产。
当然,其他型号手机或许会采用高通芯片,但很多新品都已经实现了自产替代。这样做,首先是不再受高通的要挟,其次是不用向高通交纳太多专利费。
随着5G的逐渐到来,更多的公司掌握了5G专利,高通的垄断优势就会越来越弱。当然,凭着高通在通讯领域的技术积累,高通在5G乃至以后6G可能仍有优势,但这个优势正在逐渐减小,同时更多掌握先进通讯技术的厂商也会与之瓜分这个优势。
其中华为公司以1481族占据榜首,占比28.9%;瑞典爱立信公司1134族紧随其后,占比22.1%;韩国三星集团1038族,占比20.3%。而高通,并不在这个榜单。
显然,在5G技术标准中,高通在专利数量已经不占优势。
垄断的另一面
专利授权模式可以为高通带来巨大收益,但它同时也有致命的缺点。
专利授权模式的优点很多,其垄断特性能够让厂商在竞争中就能占据较强优势。但是其缺点也很明显:风险性强同时投入更高。
王吉伟频道认为,高通面临着专利稳定性能否持续的问题,譬如购买的专利技术何时到期,自身的专利到期后如何继续维持,以及交叉授权专利能用多久等。
另外,专利技术还存在技术越过的可能性,如果技术被超越或者被淘汰,这个垄断技术也就没有太大的存在意义了。
从上文分析亦可知,高通在5G专利数量上并不占明显优势,从3G到4G再到5G,在专利这个层面高通一直在走下坡路。
在高通的专利授权模式下,专利费并不是基于提供的芯片的价格基础之上,而是基于整机。即每一种专利费的收费基础是设备销售净价的65%。也就是说,在4G手机上镶嵌一块钻石将其做成售价10万元奢侈品,高通也会在6.5万的基础上收取3%-5%的专利费用。这一点,为全球厂商所诟病。
更令手机厂商气愤的是,高通不止垄断通讯专利,还按照芯片和专利费捆绑销售。也就是说,如果没有走专利签订的流程并缴纳5%专利许可费用,也就没法获得高通芯片。
并且高通还与众多ICT(信息、通信和技术)公司签订交叉许可,如果不签订协议,就没法获得高通专利授权,比如用联发科芯片,联发科难以绕过高通专利,后者依旧能凭借其条例,朝联发科下游客户按销量收取专利费。2016年高通起诉魅族,就是因为魅族使用联发科的芯片而没有向高通交纳专利费。
重要的一点在于,高通的主要营收就是靠专利费。中国是高通最大的市场,据高通财报统计,在2016财年国产手机厂商为高通贡献了53%的营收,共计252.8亿美元,其中一大部分来自于专利费用。
再以2017财年为例,高通总营收为223亿美元,其中来自高通技术授权的营收为64.45亿美元,税前净利率高达80%。
以上两组财务数据证明,高通的利润主要来源于技术授权。不然,也不会出现在苹果拒绝向高通支付专利授权费用后,高通当季度利润大幅下滑的情况。
这意味着,如果通讯技术越来越新,高通的专利越来越少,掌握5G以及未来通讯技术的厂商越来越多,高通就越来越没有优势。高通的专利授权业务就就会不断枯萎,其营收也将会不断减少,并将会进一步导致其市值下跌。显然,这个事情正在发生。
高通过往的底气来自于大部分手机厂商绕不过去的专利短板。但现在厂商正在不断补齐这个短板,专利垄断与高价授权反而成了高通的短板。
除了商业模式本身,在监管层上,过于垄断的行业,又很容易招惹各国政府的反垄断调查及罚款。
从2010年开始,韩国、中国、欧洲等国家就多次对高通涉嫌垄断做过处罚。尤其在2017年,高通先后被中国、台湾、韩国和欧洲等多个国家及地区的监管部门认定垄断,并开出了巨额罚单。
甚至,就连美国贸易联邦也看不惯高通的长期行业垄断。2019年1月,美国贸易联邦委员会,对高通提起垄断诉讼,并已初步获得法院的支持,判高通必须向竞争对手(芯片厂商)授权必要专利。
高通的通讯专利授权模式,正在一步步迈向垄断失控。
后记:IOT、车用能否放飞高通?
为持续保持领军地位,高通早已布局5G,并进军物联网、 汽车 领域。
并且,为了进入 汽车 领域,高通早于2016年就以470亿美元收购了恩智浦半导体公司,恩智浦是目前全球最大的车用芯片制造商。
但是在IOT领域和车用领域,已经推出从芯片到软件系统集成解决方案的国内外厂商已有不少。仅NB-IoT芯片级的玩家就有英特尔、华为、中兴、联发科等十家厂商之多,高通只是其中一员,这还不用说国内的紫光展锐等厂商。
云计算厂商方面,阿里云的IoT芯片,在2018年销售量就已超2亿片。并且,在7月25日发布了ALOT芯片玄铁910,应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。
7月3日,网络云也推出了首款语音AIoT芯片。小米也在近期投资收购了两个公司,准备做IoT芯片。
家电厂商中,海尔早已推出自己的物联网芯片,美的也已经实施了芯片计划。
目前中国已有数家能够生产IOT芯片的厂家,同时AIOT芯片领域的创业企业已不少于30家。还有寒武纪、商汤等自研AI芯片的人工智能独角兽。
车联网是物联网的一部分,对于很多能够推出车联网解决方案的厂商,车联网也只是其IOT战略的一个应用场景。
因此,在IOT芯片这个领域,高通想要在中国市场兴风作浪,应该没有那么容易。至于专利授权,还要看其掌握的专利数量以及专利稀缺性与稳定性。
与高通垄断3G专利的一枝独秀的时代相比,现在的5G、IOT时代是众多厂商百花齐放的场景。即便万物互联的市场足够全球厂商吃一个时代,高通又能不能凭借现有的芯片+专利授权模式做这个时代的吃豆人呢?
或许,垄断破除的时代,即是高通模式谢幕的时代。
Ⅳ 芯片股票龙头前十名
芯片龙头股排名前十
1、同方国芯-NAND闪存技术拥有西安华芯51%的所有权,拥有华芯自主品牌大容量DRAM内存产品
2、国民技术-射频芯片移动支付限制域通信RCC技术
3、景嘉微-军用GPU(JM5400型图形芯片)
4、全志科学技术-a股唯一独立IP核心芯片设计公司(类似大型ARM)
5、艾派克-通用印刷消耗品芯片。
6、大唐电信-子公司联芯科学技术(LC1860芯片-中低端产品)、恩智浦(灯调节器芯片、门驱动芯片、电池管理芯片)、大唐微电子(金融IC卡-国内唯一模块包装生产线的芯片公司)
7、欧元-SOC、芯片卫星等国内航空宇宙控制芯片(S698系列芯)
8、北京君正-自主创新的XBurstCPU核心技术-MIPS结构M200芯片
9、汇兑技术-世界领先的单层多点触摸芯片,世界首个触摸屏近场通信技术GoodixLink,世界首个Android手机正面应用的指纹识别芯片,世界首个InvisibleFingerprintSensor(IFS)
10、士兰微-完全自主IP的单芯片MEMS高性能六轴惯性传感器
Ⅳ 兆易创新:错失的大牛股!提升认知吧
1、这只股票去年5月份买入,并且在公众号发文推荐这只股票。结果在股价160元左右,我觉得估值太高了,减仓了。结果,去年最高涨到428元,现在277元。略表遗憾,哈哈。但是, 如果让我从新选一次,我还是会这样操作。因为对DRAM的认知不足,贪不得。
2、2019年业绩可谓亮丽:营业收入 32.03亿元,同比增长 42.62%;归属于上市公司股东的净利润 6.07亿元,同比增长 49.85%;经营现金流净值9.67亿,同比增长56.11%。其中,营收增长主要来源于储存芯片的增长(+7.17亿)。另外,合并报表的思立微也贡献了2.03亿的收入。2020年Q1季报,营收8.05亿元,同比增长76.51%;归母净利润1.68亿元,同比增长323.24%。经营现金流-7.08亿。
3、兆易创新2015年营收11.89亿,至2019年,复合年营收增长28.11%,去年是近几年营收增长最快的一年;2015年利润1.58亿,至2019年,复合利润增长40%。完完全全对得起“高增长”三个字。
4、储存行业在2019年有了一个上升势头,但是疫情大大打击了下游产品的需求,预估原来的上升势头会延后到2021年,今年就不要期待有业绩增长了。受益于TWS耳机的需求,公司的NOR Flash出货跃居全球第三,这个是重要看点,去年我看轻了TWS的威力,可惜。后期,对其他创新型消费电子的爆发,也比较期待。 汽车 行业的不景气,让公司MCU产品需求疲软。
5、兆易的重中之重,是看DRAM。如果它的DRAM没有搞出个名堂,现在900亿的市值是非常贵的。如果DRAM能够在世界占有一席之地,估值天花板就极高了。现在我没有持有兆易,因为我还在学习DRAM。另外,收集了一些DRAM的文章,公众号回复“兆易”可看。共同学习!求业内人士交流!
……
(资料更新至2020一季度报,也将持续跟踪)
NOR Flash 累计出货量已经超过 100 亿颗。2019年公司推出新一代高速 4 通道产品系列(GD25LT), 是业内首款高速 4 通道 NOR Flash 解决方案,传输速率达 200MB/s;以及兼容 xSPI 规格的 8 通 道 SPI NOR Flash 产品系列(GD25LX),传输速率达 400MB/s,是业内最高性能的 NOR Flash 解决方案之一。
目前公司 NOR Flash 产品工艺处于行业内主流技术水平,工艺节点主要为 65nm,同时有少量 55nm 工艺节点产品。2020 年公司将在现有基础上着力推进 55nm 先进工艺节点系列产品。总体看它的产品还是中低端为主。
特别说明。TWS耳机大大拉动了需求!
根据 CINNO Research 产业研究,公司 NOR Flash 全球市场份额在第二季度实现突破,上升至全球第四,并在第三季度跃居全球第三。 发展速度较快。
累计出货数量已超过 2 亿颗,客户数量超过 2万家,目前已拥有 320 余个产品型号、22 个产品系列及 11 种不同封装类型。目前,进一步扩展 MCU 产品组合,针对高性能、低成本和物联网应用分别开发新产品。更低功耗和成本的 M4 和 M23 系列产品推出,继续保持 M3 和 M4 产品市场的领先优势。2019年8月推出的全球首颗基于RISC-V内核的32位通用MCU 产品。 GD32 作为中国 32 位通用 MCU 领域的主流产品,以 24 个系列 320 余款产品选择,覆盖率稳居 市场前列,产品广泛应用于工业和消费类嵌入式市场,适用于工业自动化、人机界面、电机控制、 光伏逆变器、安防监控、智能家居家电及物联网等领域。
依据 IHS Markit 报告,在中国 Arm Cortex-M MCU 市场,2018 年公司销售额排名为第三位,市场占有率 9.4%。
公司通过对上海思立微电子 科技 有限公司收购进入传感器市场。在 2019 年公司提供嵌入式生物识别传感芯片,电容、超声、光学模式指纹识别芯片以及自、互容触控屏控制芯片。 传感器主要产品包括电容触控芯片、指纹识别芯片,广泛应用于新一代智能移动终端的传感 器模组,也适用于工业自动化、车载人机界面及物联网等需要智能人机交互解决方案的领域。
在光学指纹传感器方面,积极优化 透镜式光学指纹产品,并推出 LCD 屏下光学指纹、超小封装透镜式光学指纹产品、超薄光学指 纹产品、大面积 TFT 光学指纹产品,成为全行业唯一一家拥有指纹全部品类的公司。在 MEMS 超声指纹传感器研发方面也取得了阶段性进展。 依据赛迪数据,2018 年公司传感器业务(思立微)中,触控芯片全球市场份额为 11.40%,排名第四;指纹芯片全球市场份额为 9.40%,排名第三。
目前中国大陆 DRAM 产业技术仍处发展阶段,三星电子、SK 海力士和美国的美光 科技 ,占据全球 95%以上的市场份额。
2019 年 4 月 26 日,公司与合肥产投、 合肥长鑫集成电路有限责任公司签署《可转股债权投资协议》,约定以可转股债权方式对项目投资 3 亿元,并继续研究商讨后续合作方案。业务方面,公司将与合肥长鑫发挥优势互补,探讨在 DRAM 产品销售、代工、以及工程端的多种合作模式。
长鑫底层技术来自奇梦达(Qimonda),后者自2006年从母公司英飞凌剥离后一路开挂,DRAM产品销量并稳居全球第二,300mm晶圆领导者和PC及服务器DRAM产品市场最大的供应商之一,戏剧化的是三年后其申请破产。长鑫通过与奇梦达的合作,共将一千多万份DRAM相关的技术文件(大小约2.8TB)收入囊中,截止目前共有1.6万项专利申请,据悉长鑫方面随后对部分技术细节进行修改,以规避美国方面的实体名单出口制裁。
长鑫存储于 2019 年 9 月亮相其 19纳米工艺的 8Gb DDR4 芯片产品,实现中国 DRAM 技术的突破。同时这也是与世界主流产品同步的技术。目前长鑫官网上已经开始对外供应DDR4芯片、LPDDR4X芯片及DDR4模组。预计今年底扩展到4万片晶圆/月,产能大约能占到全球内存产能的3%。
2020 年继续推进公司非公开发行股票事项,拟募集资金不超过约 43 亿元,用以设计和开发 DDR3、 LPDDR3、DDR4、LPDDR4 系列 DRAM 芯片。预计,2021年实现量产。对了,长鑫存储的董事长兼首席执行官是兆易的控制人朱一明,长鑫如果成了,兆易可以收购。
2019 年公司研发投入达到 3.78 亿元,占营业收入 11.8%,相比 2018 年同期增长 64.33%。 公司在推出具备技术、成本优势的全系列产品的同时,积累了大量的知识产权专利。截止 2019 年末,在涵盖 NOR Flash、NAND Flash、MCU、指纹识别等芯片关键技术领域,公司已积累 1,195 项国内外有效的专利申请,其中 2019 年已提交新申请专利 201 项,新获得 156 专利授权。
根据中国海关统计数据,2019 年中国集成电路进 口金额 3055.5 亿美元,同比下降 2.1%;集成电路进口数量 4451.3 亿个,同比增长 6.6%。2019 年中国集成电路出口金额 1015.8 亿美元,同比增长 20.1%;集成电路出口数量 2187 亿个,同比 增长 0.7%。 目前集成电路已经成为中国第一大进口商品,在当前中美贸易摩擦的情形下,集成电路产业国产替代大有可为。
2018 年 3 月,十三届全国人大一次会议政府工作报告中,集成电路被列入加快制造 强国建设需推动的五大产业首位。根据《中国制造 2025》规划目标,到 2020 年集成电路产业与 国际先进水平的差距逐步缩小,半导体产业自给率达到 40%。自 2016 年以来,国内开始出台了 大量政策,包括中央、地方促进第三代半导体产业的发展。在国家集成电路产业投资基金之外, 十几个省市也已成立地方性产业基金。
1、NAND Flash 闪存 :企业级 SSD 和智能手机成为两大主力需求 ,需求量乏力,预估2020年市场也不乐观。
2、NOR Flash 闪存:物联网、5G 基站、 汽车 智能化、TWS 耳机等等都是需求来源,需求相当旺盛;根据 Morgan Stanley 研究报告评估,预计 2020 年 NOR Flash 全球营收较 2019 年相比将迎来 3%的增长 。
3、MCU 产品 : 汽车 应用仍然是 MCU 产品最大的终端用户市场,由于 汽车 市场的衰退,MCU市场相当惨淡,2019 年 MCU 营收较 2018 年预计下降 5.8% 至 165 亿美元,全球 MCU 单位出货量从 2018 年的 281 亿颗下降至 269 亿颗。 2020年还是看 汽车 市场。
4、指纹传感器芯片 :2019 年指纹传感器的 出货量将达到 9.9 亿颗,同比增长约 12.5%。 虽然手机市场疲软,但是指纹传感器应用实在上升期,未来需求也是增长状态。预估至 2024 年,整体屏下指纹手机出货量将达 11.8 亿台,年 均复合增长率 CAGR 达 42.5%。
5、DRAM 芯片:DRAM 市场需求增长主要依靠手机和 Server 两大市场,由于 PC、服务器与智能手机等终端产品需求疲软 ,根据 SIA(美国半导体行业协会)数据统计,与 2018 年相比,DRAM 产品 2019 年销售 额下降了 37.1%。 2020年,这部分需求也不容乐观。
公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业。据 TrendForce 数据统计,按营业收入计算, 公司 2018 年保持中国 IC 设计行业收入排名前十。
据 CINNO Research 对 2019 第三季度存储产业研究报告显示,公司 Nor Flash 市场份额提升到18.3%,超越赛普拉斯排名全球第三,前二名分别为华邦电子和旺宏电子。
依据 IHS Markit 报告,在中国 Arm Cortex-M MCU 市场,2018 年公司销售额排名为第三位,市场占有率 9.4%,前两位分别为意法半导体(STMicroelectronics)和恩智浦半导体(NXP)。
依据赛迪数据,2018 年 公司传感器业务(思立微)中,触控芯片全球市场份额为 11.40%,排名第四;指纹芯片全球市场份额为 9.40%,排名第三,前二位分别为汇顶 科技 、FPC。
1、该公司的NOR Flash技术相对低端,是大厂忽略、不做的市场,它是兆易当前的主业,未来应该是DRAM;
2、公司在快速扩张,横向(收购思立微),纵向(DRAM研发)都在发力。DRAM或许能够杀出一条出路,个人还需深入了解,欢迎业内人士交流;
Ⅵ 哪吒Vpro什么芯片
哪吒Vpro的芯片是恩智浦半导体。
恩智浦半导体,2006年11月16日恩智浦半导体正式宣布将以“恩智浦半导体”为其中文品牌名称,在大中华地区进行相关的市场营销与运营活动。作为全球领先的嵌入式应用安全连接技术领导者,恩智浦不断推动着互联汽车、物联终端等智能安全互联应用市场的创新。恩智浦2015年以112亿美元收购了飞思卡尔,成为了全球最大的汽车半导体供应商。收购完成后两者的总市值超过400亿美元。恩智浦半导体去年被高通收购。
Ⅶ NXP与PHILIPS是什么关系是同一家公司吗
NXP 是由飞利浦公司于1960年创立,2006年之前隶属于飞利浦,2006 NXP从PHILIPS独立出来,成为一家独立的半导体公司,总部在荷兰 Eindhoven,已拥有五十年的悠久历史,主要提供工程师与设计人员各种半导体产品与软件,为移动通信、消费类电子、安全应用、非接触式付费与连线,以及车内娱乐与网络等产品带来更优质的感知体验。