扬扬杰科技股票行情

⑴ 杨杰股票吧

扬杰科技吧(300373.sz)68.61，-2.40，-3.38%，成交量：151471（手），成交额：105705（万元），流通市值：350.74（亿），换手：2.96%，振幅：5.21%，市盈（动）：46.7
拓展资料：
一、公司简介
1、扬杰科技是国内分立器件龙头企业，据中国半导体协会公布数据，扬杰科技是国内第二大功率器件厂商，公司采用了IDM模式，实现了分立器件芯片设计、晶圆制造、器件与模块封装、终端销售等全产业链布局。公司前身扬杰投资成立于2000年，主要从事电子元器件贸易业务。而后逐渐向上游功率器件封装、晶圆制造环节延伸，先后建立了封装产线，高端模块产线与GPP芯片一厂/二厂。在2014年深交所成功上市后，公司发展步伐明显加快，全面加强在功率器件领域的IDM综合能力。
2、目前公司实际控制人为梁勤，通过扬杰投资和杰杰投资间接控股，分别持有公司股份41.62%与16.41%。扬杰科技旗下包括杰利半导体、香港/深圳美科微、扬杰半导体、杰盈芯片、国宇电子、成都青洋、宜兴杰芯等子公司。公司在2015-2016年实行两期股权激励计划，提高管理团队及核心技术团队的稳定性与主观能动性。
二、主营业务
1、公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。其中光伏二极管产品线和GPP晶圆产品线的市场占有率均达40%以上。
2、目前，公司设有广州、深圳、厦门、宁波、杭州、上海、武汉、成都、青岛、天津等12个境内技术服务站，境外设有台湾、韩国、新加坡、日本、美国、德国、土耳其、意大利、法国、墨西哥等10个国际营销、技术网点。通过实行“扬杰”和“ MCC”双品牌运作，不断扩大国内外销售、技术网络的辐射范围，为各大终端客户提供直接的专业产品和技术支持服务，持续提升公司国际化服务水平。
3、公司的产品主要集中在半导体器件和半导体芯片，其中，半导体器件主要是功率二极管和整流桥。结合公司2013-2018年历年年报中披露的数据分析来看，公司的生产销售规模呈现出明显扩大的趋势，尤其是2014年上市后快速扩张。2018年，公司新增半导体硅片，这一块业务目前已经实现了初步规模供货，后续将会继续扩大。

⑵ 三代半导体的龙头股票有哪些

一、三安光电600703：第三代半导体龙头。
2020年实现营业收入84.54亿元，同比增长13.32%；归属于上市公司股东的净利润10.16亿元，同比增长-21.73%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.93亿元，同比增长-57.49%。
二、闻泰科技600745：第三代半导体龙头。
2020年实现营业收入517.1亿元，同比增长24.36%；归属于上市公司股东的净利润24.15亿元，同比增长92.68%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润21.13亿元，同比增长91.13%。
三、扬杰科技300373：第三代半导体龙头。
2020年实现营业收入26.17亿元，同比增长30.39%；归属于上市公司股东的净利润3.78亿元，同比增长75.71%。
A股稀缺的专注于功率半导体的IDM优质企业，具有高端产品和客户布局，受益汽车电子化；成功研制出超薄大功率集成电路封装产品，并实现量产；已在储备8寸品圆相关技术；已在第三代半导体领域投入平台建设。
四、赛微电子300456：第三代半导体龙头。
2020年实现营业收入7.65亿元，同比增长6.55%；归属于上市公司股东的净利润2.01亿元，同比增长-90.97%。
涉及第三代半导体业务，主要包括GaN（氮化镓）材料的生长与器件的设计。
五、聚灿光电300708：第三代半导体龙头。
2020年实现营业收入14.07亿元，同比增长23.05%；归属于上市公司股东的净利润2137万元，同比增长162.45%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-6498万元。
【拓展资料】
龙头股指的是某一时期在股票市场的炒作中对同行业板块的其他股票具有影响和号召力的股票，它的涨跌往往对其他同行业板块股票的涨跌起引导和示范作用。
龙头股并不是一成不变的，它的地位往往只能维持一段时间。成为龙头股的依据是，任何与某只股票有关的信息都会立即反映在股价上。

⑶ 带技的股票

中技控股600634，大富科技300134，东风科技600081，国农科技000004，华映科技000536，创元科技000551，模塑科技000700，正虹科技000702，双环科技000707，华东科技000727，振华科技000733，中核科技000777

⑷ 上市，深市，创业板，中小板后两位是73的股票

000573 粤宏远A
000673 当代东方
000973 佛塑科技
002073 软控股份
002173 千足珍珠
002273 水晶光电
002373 千方科技
002473 圣莱达
002573 清新环境
002673 西部证券
002773 康弘药业
300073 当升科技
300173 智慧松德
300273 和佳股份
300373 扬杰科技
300473 德尔股份
600073 上海梅林
600173 卧龙地产
600273 嘉化能源
600373 中文传媒
600573 惠泉啤酒
600673 东阳光科
600773 西藏城投
600873 梅花生物
600973 宝胜股份

⑸ 中国汽车芯片真正龙头股

中国汽车芯片真正龙头股有扬杰科技、捷捷微电、科博达、银河微电、英唐智控、全志科技、晶方科技、博通集成。
1、扬杰科技：2021年第三季度，公司营业总收入11.61亿，同比增长64.24%；毛利润为4.094亿，净利润为2.05亿元。国内二极管龙头，全球市占率达到2%。营业务为分立器件芯片、功率二极管、整流桥及电力电子模块等半导体分立器件产品的研发、制造与销售，产品主要应用于光伏系统、适配器、电源、家电、电表照明、安防、充电桩。
2、捷捷微电： 公司2021年第三季度实现总营收4.94亿元，同比增长74.25%；毛利润为2.359亿元，净利润为1.37亿元。国产晶闸管龙头，主营功率半导体芯片和功率半导体器件，其中功率半导体芯片目前主要供公司应用，而功率半导体器件中，传统业务主要是晶闸管和防护器，新增业务是MOSFET和IGBT。
3、科博达：2021年第三季度，公司营业总收入5.87亿，同比增长-21.16%；毛利润为1.913亿，净利润为3041万元。先后成为上汽大众、奥迪公司、一汽大众和保时捷汽车的A级供应商，基于与奥迪公司良好、深入的合作，随后公司获得了保时捷汽车、宾利汽车、兰博基尼汽车乃至整个大众集团的青睐，合作领域也从最初的汽车照明控制系统拓展至电机控制系统、车载电器与电子等多类产品。
4、银河微电（688689），人气龙头，2021年3月4日回复称公司一直专注于半导体分立器件的研发、生产和销售产品广泛应用于家用电器、计算机及周边设备网络通信、适配器及电源、汽车电子、工业控制等领域。
5、英唐智控（300131），2021年3月26日回复称公司子公司英唐微技术在车载领域产品主要包括数字电视信号接收IC、BUS-IC、汽车诊断IC(GNSS和V2X系统线路连接状态检测)以及其他器件产品等.
6、全志科技（300458），2021年1月28日回复称公司车规级芯片已经在多家前装车厂实现落地量产市场反应良好公司车载芯片系列产品主要应用于智能中控、液晶仪表盘、智能后视镜等智慧驾驶舱场景。
7、晶方科技（603005），2020年半年报显示公司封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。
8、博通集成（603068），2021年1月27日回复称公司前装ETC车规芯片已量产销售已推出国内首款通过国际权威第三方实验室ISE实验室认证的ETC芯片。

⑹ 扬杰科技2020年半年度董事会经营评述

扬杰 科技 （300373）2020年半年度董事会经营评述内容如下：

一、概述

（1）研发技术方面

A、公司坚持以客户和市场需求为导向，加大新产品的研发投入，攻坚克难持续提高产品质量，计划2020年全年研发投入不低于销售收入的5%。公司积极响应国家“节能减排，降本增效”的号召，激励全体研发部门不断优化产品设计，取得技术工艺新突破，提升产品性能，实现资源利用率与生产效率的双提高。

B、报告期内，公司继续优化晶圆线产品结构，不断丰富产品线，拓展高可靠性产品规格和高能效产品系列，持续向高端转型。PSBD芯片、TSBD芯片已实现全系列量产并持续扩充新规格；FRED芯片、PMBD芯片已实现多规格量产，并逐渐向全系列扩展；LBD芯片、TMBD芯片、ESD防护芯片、LOWVF等新产品开发成功并实现了小批量生产；同时，全面提升TVS芯片的产品性能，有助于进一步提升公司在细分市场的领先地位。

C、报告期内，公司积极推进重点研发项目的管理实施。基于8英寸工艺的沟槽场终止1200VIGBT芯片系列及对应的模块产品开始风险量产，标志着公司在该产品领域取得了重要进展。公司成功开发并向市场推出了SGTNMOS和SGTPMOSN/P30V~150V等系列产品；持续优化TrenchMOS和SGTMOS系列产品性能并扩充规格、品种；快速部署低功耗MOS产品开发战略，积极配合国内外中高端客户，加速国产化替代进程。公司在深入了解客户需求的基础上，全面部署光伏产业产品更新迭代发展战略，加快新产品的研发速度。另外，公司在碳化硅功率器件等产品研发方面加大力度，以进一步满足公司后续战略发展需求，为实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定坚实的基础。

D、公司注重现有产品性能提升与技术突破，在研发中心成立课题研究小组，利用仿真软件与DOE实验相结合的方法，全方位、立体化、多角度地针对产品设计结构和关键性能参数进行改善实验，实现产品性能的优化提升，大幅度提高了产品的市场竞争力。

（2）市场营销方面

A、报告期内，公司继续以消费类电子行业为市场发展基础，大力拓展工业变频、自动化、网通等工业电子领域，重点布局5G通信、 汽车 电子、安防、充电桩、光伏微型逆变器等高端市场，挖掘公司新的利润增长点。

B、公司持续推进国际化战略布局，加强海外市场与国内市场的双向联动，实现产品认证与批量合作的无缝对接；同时加强“扬杰”和“MCC”双品牌推广管理，强化品牌建设，线下和线上相结合进一步提升品牌影响力，着重推动与大型跨国集团公司的合作进程。

C、公司坚持以精准化营销、全方位服务的原则进行市场推广，聚焦各行业内的标杆客户，加大对专业技术型销售人才的培养力度，努力提升客户满意度。

（3）运营管理方面

A、面对新冠疫情,公司快速响应政府号召,组建了疫情防控工作小组,扎实做好各项防疫工作，有序推进复工复产。同时，针对国外输入原物料，提前建立战略库存,保证供应链的持续、稳定。防疫复产两手抓，公司在确保员工 健康 和安全的同时，保障了客户订单的及时交付。

B、公司深耕运营体系管理，持续推动各制造中心实施精细化运营。报告期内，公司导入MPS生产计划模式,进一步扩大战略产品产能，关键产品建立库存，以缩短生产周期快速响应客户需求。公司以“满产满销、以销定产”为主轴,确保工厂的最大产能利用率，不断提高成本竞争力；同时，生管、设备、工程、采购等多部门联动，全方位推进降本增效项目，打造持续低成本的运营体系，努力实现2020年标准成本降低5%的目标。

C、公司持续强化工程品质能力,系统开展品质零缺陷管理活动。报告期内，公司与外部顾问公司合作导入零缺陷质量管理体系,制定零缺陷文化教材并进行推广，大力培养相关专业人才，增强善用工程品质工具持续改善问题的能力，杜绝同类品质问题再次发生，进一步强化全面质量管理。

D、公司持续推进智能制造系统建设，以适应公司的发展战略及业务需求。报告期内，公司推进BI（商务智能）系统建设，实现了销售、运营、财务等板块相关决策分析数据的即时化、可视化；完成了服务器虚拟化扩容，已形成SAP、MES双虚拟化私有云服务，提升了基础硬件设备的可用性及利用率；邀请外部专业顾问团队对SAP、MES、EAP等系统进行调研及持续改善，进一步优化了公司的内部管理流程，有利于提升公司的管理效能和经济效率。

（4）组织能力建设方面

A、营销组织能力建设：报告期内，公司出台并实施了客户经理任职资格管理制度，进一步完善了业务人员的职业发展通道和标准，并对全体业务人员进行了初始化认证；与此同时，公司优化并推出了一系列的业务激励政策，提升了公司的销售组织活力，报告期内公司业绩增长显著。

B、启用新的价值分配方案：公司推出了薪酬包管理机制，有效牵引各部门提升人效，上半年人效同比增长超过15%；同时，在疫情背景下开展调薪工作，有效助力销售额和利润大幅增长。

C、干部培训有效开展：公司启动了“杰英汇”干部培训项目，导入干部管理纲要、任职资格标准、角色认知等培训内容，并引进《商业领袖》系列在线课程进行系统学习与实践，有效帮助管理干部拓宽视野和提升工作能力。

二、公司面临的风险和应对措施 详见本报告“第一节重要提示、目录和释义”之重大风险部分。

三、核心竞争力分析 报告期内，公司在长期经营中所形成的技术优势、产业链优势、客户优势、质量管理优势、营销管理优势、规模化供应优势等核心竞争优势继续得以保持，核心竞争力进一步提升。 1、研发技术方面： （1）先进的研发技术平台 公司已整合各个事业部的研发团队，组建了公司级研发中心。公司级研发中心包含SiC研发团队、IGBT研发团队、MOSFET研发团队、晶圆设计研发团队、WB封装研发团队、Clip封装研发团队、新工艺研发团队、技术服务中心等8大核心团队，形成了从晶圆设计研发到封装产品研发，从售前技术支持到售后技术服务的完备的研发及技术服务体系，为公司新品开发、技术瓶颈突破、扩展市场版图等提供了强有力的保障。 2，分为可靠性实验室、失效分析实验室、模拟仿真实验室、综合研发实验室，是能够满足包括产品功能及环境测试，物化失效分析，产品电、热及机械应力模拟仿真等多项需求的一站式产品实验应用平台；实验室内配有适用于二极管、BJT、MOSFET、IGBT、功率模块等各系列产品的先进的研发测试设备，为公司芯片设计、器件封装、成品应用电路测试以及终端销售与服务的研发需求提供了全方位、多平台的技术服务保障。 公司已按照国内一流电子实验室标准建设研发中心实验室，建筑面积达5000m （2）完整的技术人才体系 多年来，公司持续引进国内外资深技术人才，形成了一支覆盖高端芯片研发设计、先进封装研发设计等各方面的高质量人才队伍。此外，公司通过“潜龙计划”，面向多所985、211院校开展人才校招工作，提供了优质的技术人才储备。为了确保后备人才能力的快速提升，公司实施了一系列人才培养计划，包括进修计划、轮岗机制、实施教练及导师制度等。目前，公司研发中心工程队伍人员较为稳定，专业水平较高，业务素质过硬，创新意识较强，为公司技术创新及持续发展打下了坚实的基础。 （3）完善的研发流程 公司高度重视研发流程建设，并结合公司的发展情况不断进行优化升级，现已具备快速响应客户需求、优质高效完成产品开发推广的一站式研发能力和针对客户特殊需求提供全方位的技术解决方案能力，实现了端到端系统全面的开发模式，为新产品的快速推出与上市提供了强有力的保障。 （4）不断丰富的研发专利 近年来，公司持续加大专利技术的研发投入，充实核心技术专利储备，有效地保护了创造成果，提高了公司在合资合作和商务谈判中的地位。报告期内，公司新增国家专利14项。截至报告期末，公司已拥有国家专利268项，其中发明专利46项。 2、市场营销方面： （1）国际形势下的新机会 2020年受新冠疫情影响，全球经济增速下滑，半导体行业也受到了一定的冲击。但随着国内疫情防控形势的好转，国内市场需求逐步恢复；中美贸易战的持续激化使得国内功率半导体企业迎来更多的国产替代机会。同时，受国家新基建政策的推动，5G通信、新能源 汽车 、充电桩、云计算、物联网等领域开启了高速增长模式，极大促进了功率半导体产业的发展。 （2）以市场为龙头，提升品牌影响力 公司进一步强化市场部职能，拓宽品牌宣传渠道，完善行业经理、产品经理机制，实行精准营销，聚焦5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、 汽车 电子、新能源等重点行业，通过举办行业推介会、线上营销以及参加第三方研讨会等多种渠道，全面进行推广宣讲，快速响应下游行业与客户的需求；同时，充分发挥MCC国际品牌优势，利用欧美地区渠道的产品DESIGNIN（解决方案设计和提供）能力，开拓国际高端市场，稳步提升公司在各行业与客户中的品牌影响力。 （3）大客户营销持续落地 公司持续推行实施大客户价值营销项目，做到以客户为中心，优质资源投向优质客户；报告期内，取得了与中兴、大疆等知名终端客户的进口替代合作机会，积极推进多个产品线的业务合作，进一步拓宽公司未来的市场空间。 3、组织能力建设方面： （1）组织流程优化 报告期内，围绕既定的战略规划，结合外部环境的变化，公司着力梳理战略管理、销售管理、质量管理、产品开发、集成供应链、人力资源、财务等7大主流程，明确流程负责人；以客户第一为导向，删除不增值环节；以IT为支撑，线下优化，线上固化，增加公司透明化管理的程度，进而达到提升效率、管控风险的目的。 （2）强化全面质量管理 面对市场变化以及客户提出的更高的品质要求，公司从企业愿景及长期发展战略出发，随需应变提出了以零缺陷为核心的质量文化变革规划。公司已与外部专业机构合作，开展了零缺陷质量变革活动，通过零缺陷质量文化培育系统的建立和实施，以及零缺陷质量改进活动的开展，有效提升了公司的产品品质和服务水平。报告期内，公司主要客户投诉同比下降约30%，客户满意度大幅提升,进一步增强了公司的核心竞争力。 （3）强化销售队伍建设 报告期内，公司推出了客户经理任职资格体系，进一步明确了业务人员的职业发展通道和标准，并且引进了业内资深市场与销售管理人员，强化销售队伍建设，进一步提升了公司的销售组织能力。

⑺ 扬杰科技2021年净利7.68亿同比增长103.06% 董事长梁勤薪酬72万

挖贝网4月22日，扬杰 科技 （300373）近日发布2021年度报告，报告期内公司实现营业收入4,396,593,537.75元，同比增长68.00%；归属于上市公司股东的净利润768,103,337.90元，同比增长103.06%。

报告期内经营活动产生的现金流量净额为715,123,346.64元，截至2021年末归属于上市公司股东的净资产5,083,019,416.23元。

公司不断强化市场部职能，拓宽品牌宣传渠道，实行精准营销，针对 汽车 电子、新能源、5G、电力电子、安防、工控、消费类电子等重点行业，通过举办展会、行业推介会、新品发布会、线上营销以及参加第三方研讨会等多种渠道，全面进行推广宣讲，快速响应下游行业与客户的需求；同时，充分发挥MCC国际品牌优势，利用欧美地区渠道的产品DESIGNIN（解决方案设计和提供）能力，开拓国际高端市场，稳步提升公司在各行业、各区域客户中的品牌影响力。

公告显示，报告期内董事、监事、高级管理人员报酬合计984.34万元。董事长梁勤从公司获得的税前报酬总额72万元，董事、总经理陈润生从公司获得的税前报酬总额109.13万元，副董事长、董事会秘书梁瑶从公司获得的税前报酬总额82.87万元。

公告披露显示公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以截至2022年4月20日扣除回购专户中已回购股份后的总股本511,129,387股为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.20元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。

挖贝网资料显示，扬杰 科技 是一家集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件制造、集成电路封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、MOSFET、IGBT及SiC系列产品、大功率模块、小信号二三极管、功率二极管、整流桥等，产品广泛应用于 汽车 电子、新能源、5G、电力电子、安防、工控、消费类电子等诸多领域。

本文源自挖贝网

⑻ 扬杰科技目标价能不能上100

能。根据2022年7月15日扬杰科技公司发布的消息来看，其公司的股票目标价已经突破了103.25元，所以它的目标价已经能有突破100的能力了。

⑼ 半导体龙头股票有哪些

目前，中国半导体龙头股票主要有几下几个：扬杰科技、北方华创、通富微电、晶方科技、捷捷微电、兆易创新、金宇车城、国星光电以及紫光国徽等等，这几家企业都是目前中国半导体行业的龙头股票。 从近五年的总资产收益率走势来看，他们的收益率还是相当可观的。

而通富微电主要是做集成电路封装测试的，在集成电路封装测试领域，也是相当有名气的一家公司，值得一提的是，通富微电的规模也产品种类，在相同行业中，也是数一数二的存在。从这几点上来看，通富微电的发展前景还是相当可观的，近五年的总资产收益率也是相当优越的。而晶方科技的主要经营项目和通富微电是相同的，主营业务都是集成电路的封装测试。