颀中科技股票目标价

A. 忠厚温驯是什么生肖

没有看到什么，只感觉到一股可怕的气息笼罩了我的全身，然后这口铜钟便突然震动了起来。”此刻，王子文被金色光辉笼罩，但依然心有余悸。

听到这些话语后，但凡在大雷音寺有所获的人都紧紧的抓住手中的残破佛器，这些东西如今被证实果真不凡，定是神祗持有之物！

残破的铜钟停止震动，悠扬钟声渐渐敛去，王子文身上那燃烧的金色神焰消失了，如同黄金战衣般的光华重新归于铜钟内。

“走，我们赶紧离开这片废墟！”叶凡手持青铜古灯，洒落出点点神辉，带头向着五色祭坛冲去。

众人紧随其后，这片浩大的天宫废墟内肯定有什么可怕的东西，每多停留一秒便会多一分危险。

“啊……”惨叫再次传来，在接近废墟边缘时一名男同学仰天摔倒在地上，在其额头的正中央有一个手指粗细的血洞，鲜血汩汩而流，还是同样的死法！他死不瞑目，双眼睁的很大，死前那惊恐的神色凝固在那里。

在这一刻很多人都恐惧无比，又一名同学突然死亡了，眼睁睁的看着，却无力阻止，甚至根本不知道是什么东西害了他的性命。

生离死别说起来容易，但是亲身经历，众人都感觉无比的苦涩，身边亲密的同学连句遗言都未能说出口，就这样莫名其妙的死掉了，让人难以接受。不少女同学近乎崩溃，低声哭泣了起来，以前哪里见到过这样的场面。

“走！”

众人没有停留，也不能停留，快速向着五色祭坛冲去。终于逃离了那片废墟，但是两条生命永远的留在那里，再也无法见到了。

跑出去很远，回头观望，那些断壁残垣如狰狞的恶魔，在夜空下影影绰绰，让人心悸。

可是众人还没有来得及长出一口气，接连三声惨叫几乎同时响起，两名男同学与一名女同学先后重重的摔倒在地上，伤口依然是额头，三个一模一样的血洞是如此的触目惊心！

鲜血染红了地面，三个昔日的同学、朋友就这样惨死了，他们双目暴突，表情恐惧。

短短片刻间，已经有五人失去了生命，这让众人伤感的同时，浑身冰冷，头皮发麻，也许下一个就会轮到自己，谁也不能确定生命何时终结。

“呜呜……”一名女同学近乎崩溃了，大哭了起来，道：“死的人都没有在庙宇中寻到器物，那个未知的魔鬼就在附近，不持有神祗留下的圣物在身，早晚要死……”

这是一个事实，死去的五人在庙宇中都是一无所获，而同样遭袭击的王子文正是因为那口残破的铜钟才安然无恙。

“帮帮我们……”在庙宇中没有寻到器物的人，全都惊恐无比，接近有所获的人，用近乎哀求的语气恳请相救他们。但是，在这种生死关头谁会让出自己唯一的救命佛器呢？

有些人没有停留，甚至没有回头，大步向着五色祭坛冲去，同学情谊固然可贵，但是在面临生死抉择时不少人选择的是冷漠相对，以求自保。

人与人间的关系，人性的矛盾，第一次面临现艰难考验。

“求求你们，救救我……”那名近乎崩溃的女同学一边跑一边哭泣着，梨花带雨，惶恐不安，非常的可怜，两只鞋子都跑掉了，但依然茫然无知，此刻恐惧已经占据满她的心灵。

叶凡大声喊道：“在庙宇中寻到的器物，我们可与他人共用。”

庞博向来与叶凡同进退，闻言站在他的身边，也大声喊道：“没错，我们可以两三人共同持有一件自古庙中寻到的器物。”

很多人都望来，但却带着迟疑之色，有人开口道：“这些残破的器物，万一没有那么大的作用怎么办？如果只能庇护一个人，岂不是让原本的物主也陷入生死险境……”

这样的话语一出，立时又让人动摇了，甚至有两人开始提速，头也不回的向前冲去。

“谢谢你叶凡……”那名跑掉鞋子，满脸泪水，楚楚可怜的女同学，跌跌撞撞来到叶凡的身前，脸上露出无比感激的神色，混合着那滚落下的泪水，让人心生怜悯。

她颤抖着伸出右手，但是在距离古灯还有一尺远时，她的表情一下子凝固了，而后双目无神，重重地摔倒在地上。

变故是如此的突然，叶凡眼睁睁的看着她的双目失去光彩，那张楚楚可怜的美丽脸颊带着泪痕，那抹刚漾起的感激的笑容永远的凝固在那里，让人感觉心中难受。

叶凡很想将她扶起，但终究只是伸了伸手，又收了回去，这名可怜的女同学的后脑被洞穿了，这一次不是额头，那乌黑的长发间有鲜血流淌而出，只差一步距离，但她最终死还是在了叶凡的眼前。

那抹凝固的笑容，刺痛了叶凡的双目，他慢慢后退，离开那具渐渐冰冷的尸体。

“那到底是什么东西？”这是所有人的疑问。

死亡是如此之近，众人更加惶恐了，叶凡与庞博的身边很快就围上来三四个人，他们迫不及待的向着古灯与铜匾抓来，那是近乎争抢的架势，想要据为己有。

“你们要干什么？”庞博当时就瞪起了双眼，大喝道：“我们是在救你们，与你们共同持有这些东西，而不是将铜匾与古灯让给你们，舍弃自己的生命！”

他体格魁梧，块头很大，这样一瞪眼发怒自然有一个骇然的威势，那几人顿时停了下来，讪讪的上前，将手搭

B. 汇成股份上市前景

一、公司介绍：（总股本834,853,281 股） （一）公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主 要应用于 LCD、AMOLED 等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片 系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终 端产品得以实现画面显示的核心部件。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入 12 _晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备 8 _及 12 _晶圆全制程 封装测试能力。2020 年度，公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片 封测领域排名第三，在中国境内排名第一，具有较强的市场竞争力。公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测技术、稳定的 产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联咏 科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封 测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2020 年度全球排名 前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户，2020 年度中国排名前十显 示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。 （二）公司目前主要所封装测试的产品应用于显示驱动领域，以提供全制程封装测 试为目标，涉及的封装测试服务按照具体工艺制程包括金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）。 （三）公司的主营业务收入构成情况如下： 二、行业和竞争： （一）集成电路制造产业链主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个子行业，封装测试行业位于产业链的中下游，该业务实质上包括了封装和测试两个环节，但由于测试环节一般也主要由封装厂商完成，因而一般统称为封装测试业。封装是将芯片在基板上布局、固定及连接，并用绝缘介质封装形成电子产品 的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电信号的传 输。经过封装的芯片可以在更高的温度环境下工作，抵御物理损害与化学腐蚀，带来更佳的性能表现与耐用度，同时也更便于运输和安装。测试则包括进入封装 前的晶圆测试以及封装完成后的成品测试，晶圆测试主要检验的是每个晶粒的电性，成品测试主要检验的是产品电性和功能，目的是在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片筛选出来，是节约成本、验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。封装测试业是我国集成电路行业中发展最为成熟的细分行业，在世界上拥有 较强竞争力，全球的封装测试产业正在向中国大陆转移。根据中国半导体行业协 会统计数据，目前国内的集成电路产业结构中芯片设计、晶圆制造、封装测试的 销售规模大约呈 4：3：3 的比例，产业结构的均衡有利于形成集成电路行业的内 循环，随着上游芯片设计产业的加快发展，也能够推进处于产业链下游的封装测 试行业的发展。 集成电路产业早期从欧美地区发展，随着产业的技术进步和资源要素的全球 配置，封装测试环节的产能已逐渐由欧美地区转至中国台湾、中国大陆、新加坡、马来西亚等亚洲新兴市场区域，目前全球封装测试行业已形成了中国台湾、中国 大陆、美国三足鼎立的局面。根据前瞻产业研究院数据，2019 年中国封装测试 企业在全球市场中的占有率高达 64.00%，其中中国台湾企业占 43.90%，中国大 陆企业占 20.10%，均高于美国的 14.60%。 受益于产业政策的大力支持以及下游应用领域的需求带动，境内封装测试市 场跟随集成电路产业实现了高速发展。根据 Frost & Sullivan 数据，2016 年至 2020 年，中国大陆封测市场的年复合增长率为 12.54%，远高于全球封测市场 3.89% 的增长速度。从封测业务收入结构上来看，中国大陆封测市场依然主要以传统封 装业务为主，但随着国内领先厂商不断通过海内外并购及研发投入，中国大陆先 进封装业务有望快速发展。近些年，高通、华为海思、联发科、联咏科技等知名芯片设计公司逐步将封 装测试订单转向中国大陆企业，同时国内芯片设计企业的规模也在逐步扩大，以 及全球晶圆制造龙头企业也陆续在大陆建厂扩产，在此背景下，国内封装测试企 业将会步入更为快速的发展阶段。同时，未来先进封装将为集成电路产业创造更 多的价值，随着智能汽车、5G 手机等的先进封装需求增加，产能紧张，将会带 动封测价格提升，国内提前布局先进封装业务的厂商将会受益。根据 Frost & Sullivan 数据，未来五年中国大陆封测市场预计将保持 7.50%的 年均复合增长率，在 2025 年达到 3,551.90 亿元的市场规模，占全球封测市场比 重约为 75.61%，其中先进封装将以 29.91%年复合增长率持续高速发展，在 2025 年占中国大陆封测市场比重将达到 32.00%。 全球显示驱动芯片的产业格局中，韩国厂商和中国台湾厂商占据主导地位，包括三星、联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技等。近些年，随着中颖电子、格科微、明微电子等厂商的崛起，中国大陆的市场份额有所提升。未来随着我国芯片设计 的人才资源逐步丰富、晶圆制造业的产能供给提升、封装测试技术的集成度进一 步提高以及显示面板行业的持续快速发展，中国大陆的显示驱动芯片市场份额将持续增加。 受益于全球显示面板出货量的增长，显示驱动芯片市场规模也快速增长。根 据 Frost & Sullivan 统计，全球显示驱动芯片出货量从 2016 年的 123.91 亿颗增长 至 2020 年的 165.40 亿颗，年复合增长率为 7.49%。预计未来将持续增长，到 2025 年出货量增至 233.20 亿颗。LCD 面板出货量稳步增长，带动 LCD 驱动芯片出货量逐步提升。2020 年，全球 LCD 驱动芯片出货量为 151.40 亿颗，预计未来将继续稳定在高出货量水平，到 2025 年增至 208.70 亿颗。得益于 OLED 屏幕的高速增长，OLED 驱动芯片出 货量亦快速增长，预计到 2025 年将增至 24.50 亿颗，未来五年复合增长率达 13.24%。 受下游显示面板市场增长的驱动，叠加国家政策利好及大量资本投入，中国 大陆显示驱动芯片以高于全球平均速度增长。据统计，2016 年中国大陆显示驱 动芯片出货量仅为 23.50 亿颗，但 2020 年已增至 52.70 亿颗，年复合增长率高达 22.37%。其中，LCD 驱动芯片出货量从 2016 年的 22.70 亿颗增长至 2020 年的 50.00 亿颗，年复合增长率为 21.82%；OLED 驱动芯片从 2016 年的 0.80 亿颗增 至 2020 年的 2.70 亿颗，年复合增长率为 35.54%。预计 2025 年中国大陆显示驱动芯片出货量将达到 86.90 亿颗，其中 LCD 驱 动芯片产量将增至 79.10 亿颗，OLED 驱动芯片产量将增至 7.80 亿颗。 全球显示驱动芯片封测服务的产业格局中，中国台湾厂商占据主导地位，包 括颀邦科技、南茂科技等。近些年，随着汇成股份等大陆厂商的崛起，中国大陆 的市场份额有所提升。未来随着我国芯片设计的人才资源逐步丰富、晶圆制造业 的产能供给提升、封装测试技术的集成度进一步提高，预计 2025 年中国大陆的显示驱动芯片封测服务销售份额将进一步提升。，据统计，全球显示驱动芯片封测市场规模于 2020 年达到 36.00 亿美元，较 2019 年增长 20.00%。未来从需求端来看，依然将有新增的面板产能释放，对于显示驱动芯片的需 求持续走高。从供应端来看，晶圆代工厂虽然一直有新建产能投产，但多数都还 未能实现量产，预计 2023 年晶圆产能才有望达到供需平衡。显示驱动芯片的产 量不足，将持续推高销售价格，因此显示驱动芯片封测市场规模将也随之上涨，预计在 2025 年达到 56.10 亿美元。 未来随着国内芯片设计厂商的发展以及晶圆产能紧缺短期内难以改变的局 面，中国显示驱动芯片封测行业的需求将快速增长。预计中国整体显示驱动封测 市场规模将从 2021 年的 184.30 亿元增长至 2025 年的 280.80 亿元，年均复合增 长率约为 11.10%，2025 年中国显示驱动封测市场占全球市场比重将提升至 77.01%。 （二）全球显示驱动芯片封测行业集中度较高，头部效应明显，除部分专门提供对 内显示驱动封测服务的厂商集中在韩国外，行业龙头企业均集中在中国台湾及大陆地区。中国台湾在经过行业整合后，中小型封测厂纷纷被大厂并购，目前仅剩 颀邦科技、南茂科技两家全球领先的显示驱动芯片封测厂商。中国大陆起步相对 较晚，且由于缺乏成熟的芯片设计厂商，市场需求不足，因此中国大陆地区的封 测企业规模相对中国台湾地区的封测企业规模较小。随着中国大陆近年来对芯片 设计企业的不断扶持和企业技术的不断成熟，急剧上升的显示驱动芯片封测需求 将会推动现有显示驱动芯片封测厂商的持续扩产，并吸引更多领先的封测厂商进 入行业。根据 Frost & Sullivan 数据统计，2020 年全球显示驱动芯片封测行业中，独 立对外提供服务且市场份额占比较高的企业包括颀邦科技、南茂科技、汇成股份、颀中科技与通富微电。其中，颀邦科技和南茂科技均为中国台湾上市公司；颀中科技原为颀邦科技境内子公司，后被境内其他股东收购；通富微电为中国 A 股上市公司。随着技术的创新发展，集成电路封装测试行业日益精细化，衍生出众多细分 领域，公司目前聚焦于显示驱动芯片封测领域。在整个集成电路封测行业，主要 公司有日月光、Amkor、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、利扬芯片 与气派科技等，其中，长电科技、通富微电、华天科技产品线横跨封测行业多个 细分领域，晶方科技专注于 CMOS 图像传感器的封装和测试，利扬芯片专注于 集成电路测试领域，气派科技系华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业 之一。在细分行业显示驱动芯片封测领域，主要的公司有颀邦科技、南茂科技、汇成股份及颀中科技等，其中，颀邦科技和南茂科技均为中国台湾上市公司。 三、特别风险： 1.本次公开发行前，实际控制人郑瑞俊、杨会夫妇合计共同控制发行人 38.78% 的表决权，本次公开发行后控制比例将进一步下降。公司所处行业为资金密集型 行业，固定资产投入规模较大，公司实际控制人郑瑞俊为支持公司发展、为员工 持股平台支付增资款以吸引优秀人才和维持团队稳定，以及受让股东持有的部分 股权，资金需求较大，存在以个人名义对外借款的情形。截至本招股意向书签署 日，公司实际控制人郑瑞俊存在多项未到期的大额负债，借款本金超过 3 亿元，负债到期时间为 2025 年 1 月至 2026 年 9 月不等。自发行人完成首次公开发行股票并上市之日起三年后或大额负债到期后，如 实际控制人不能按期偿还借款，则届时实际控制人持有的公司股份可能被债权人 要求冻结、处置，存在对公司实际控制人稳定性造成不利影响的风险。 2.截至 2021 年末，公司经审计的累计未弥补亏损为-22,400.72 万元，累计未弥补亏损的情形尚未消除，主要系所处集成电路封装测试行业属于资金密集型及技 术密集型行业，要形成规模化生产，需要进行大规模的固定资产投资及研发投入。在首次公开发行股票并在科创板上市后，若公司短期内无法弥补累计亏损，将导 致缺乏向股东现金分红的能力。 四、募投项目： 五、财务情况： 1.报告期内： 2.2022 年 1-6 月，公司营业收入预计为 44,935.58～48,226.58 万元，相较 2021 年同期增长 25.25%～34.43%；净利润预计为 8,095.95～10,034.23 万元，相较 2021 年同期增长37.64%～70.60%；扣非后归母净利润预计为6,058.14～7,576.42万元，相较 2021 年同期增长 95.02%～143.90%。2022 年 1-6 月，公司营业收入、净利润及扣除非经常性损益后净利润较上年 同期大幅提升。一方面，合肥生产基地不断导入优质客户以及高端产品，营收规 模快速增长；另一方面，合肥生产基地持续扩充产能，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，客户订单保持增长使得产能充分释放。 六、无风个人的估值和申购建议总结： 汇成股份主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。2020年度公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测领域排名第三，在中国境内排名第一，细分行业巨头冠军，作为消费电子上游封装企业，受益于21年疫情红利，下游电视、PC销量大增，同时公司成功扭亏，未来增速肯定放缓，短炒关注，长线受压，开盘给予发行人公司140亿市值，建议保持关注，建议积极申购 作者：无风说次新股 链接：https://xueqiu.com/1071411538/227270743 来源：雪球 著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。 风险提示：本文所提到的观点仅代表个人的意见，所涉及标的不作推荐，据此买卖，风险自负。

C. 股票公司转让一部分股票突然说不转了是好还是坏

无差异曲线的四个特征
由于无差异曲线代表消费者偏好，所以，它们有某些反映这些偏好的特征。下面我们考虑描述大多数无差异曲线的四个特征：
◎特征1：对较高无差异曲线的偏好大于较低无差异曲线。消费者通常对东西多的偏好大于东西少。（这就是为什么我们称这种事情“好”而不是“坏”。）这种对更大数量的偏好反映在无差异曲线上。正如图21-2所示，更高的无差异曲线所代表的物品量多于较低的无差异曲线。因此，消费者偏好较高的无差异曲线。
◎特征2：无差异曲线向右下方倾斜。无差异曲线的斜率反映了消费者愿意用一种物品替代另一种物品的比率。在大多数情况下，消费者两种物品都喜欢。因此，如果要减少一种物品的量，为了使消费者同样幸福就必须增加另一种物品的量。由于这个原因，大多数无差异曲线向右下方倾斜。
◎特征3：无差异曲线不相交。为了说明这一点是正确的，假设两条无差异曲线相交，如图21-3所示。这样，由于A点和B点在同一条无差异曲线上，两点能使消费者同样幸福。此外，由于B点与C点在同一条无差异曲线上，这两点也能使消费者同样幸福。但这些结论意味着，尽管C点两种物品都更多，但A点与C点能使消费者同样幸福。这就与消费者对更多两种物品的偏好大于较少两种物品的假设相矛盾。因此，无差异曲线不能相交。

D. 颀中科技会破发吗

不会。中科磁扮扮业的破裤缺槐发风险与中签率大小并没有直接关系，而是由市场供需关系、公司业绩表现、行业形势等多种因素共同影响的结果。因此，中科磁业中签了不能百分之百地保证胡友不会发生破发情况。

新股破发，如同字面意思，就是指股票发行上市当日就跌破发行价，这会导致申购中签的股民齐齐赔钱。

但问题来了，新股近来为何会频频破发呢？这主要原因是新股定价的新规！

按照从前的规定，新股上市前投资人报价的原则是“谁价高谁出局”，为了避免出局，大家都会拼命把新股的发行价压低，这就会让股价在上市时往往估值很低，上市后自然就更容易涨。