江丰电子股票历史走势

⑴ 国产芯片概念股龙头有哪些

一、中科曙光

中科曙光，科技部、信息产业部、中科院大力推动的高新技术企业，专注于服务器领域的研发、生产和应用，公司的曙光系列产品对于推动国内高性能计算机的发展做出了很大贡献。

二、富瀚微

主要做视频监控芯片涉及的，和安防龙头海康威视关系密切，近几年在安防IPC芯片市场发展较快，营业收入和净利润增幅较大，各大券商维持买入评级。

三、长电科技

国内著名的分位器件制造商，集成电路封装生产基地，中国电子百强企业之一。长电科技研发IC高端封装技术，在业内有较强的竞争力和技术领先优势。

五、科大国创

公司是中国电信、中国移动和中国联通运营支撑系统的核心供应商，再此基础上还与三大运营商发展了ICT、物联网等领域的新业务合作。近几年在电力、金融、交通等领域业务突破较大。

(1)江丰电子股票历史走势扩展阅读

中兴通讯被美国禁止元器件进口再次敲响了警钟，国内半导体产业对外依存度很高，尤其在高端产品领域，几乎没有国产化能力，此次禁运将再次加强国内实现半导体产业自主可控的决心。

芯片承担着运算和存储的功能，是电子设备中最重要的部分，由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成。芯片行业集中度高，海外巨头公司长期垄断，国内芯片产业依然薄弱。

西南证券表示，中国芯片市场规模达到千亿美元，占全球芯片市场50%以上，但过分依赖进口也是一大弊端。

⑵ 江丰电子2018年报及2019年一季报点评

业绩简评

江丰电子2018年营收约6.497亿元，同比增长18.12%，略低于业绩快报中预告的6.502亿（同比增长18.21%），归母净利润约5880万，同比下降8.16%，略高于业绩快报中预告的5698万（同比下降11.01%）。2019年一季度营收1.67亿，同比增长20.18%，归母净利润约1075万，落在预告的区间之内，同比减少约18%。

经营分析

钽靶需求大幅增长超40%，显示面板靶材蓄势待发： 去年公司靶材产品突破了7nm技术节点，进入国际靶材技术领先行列。作为公司重点客户之一的台积电7nm产能利用率仍将处于高位，我们预计2019年钽靶的销售有望继续实现40%以上的营收增长。显示面板行业运行至行业底部右侧，相对应的显示面板溅射靶材的需求也将持续扩大，推动公司面板靶材进入业绩快速放量阶段。

股权激励方案落地，期权金手铐提振员工积极性。 此次激励对象主要是公司高管团队及核心技术人员， 2019-2021年三个行权年度行权条件是以2016-2018三年营收均值作为基数，未来三年营收增长分别不低于28%，38%和48%，行权价格为39.5元/股。我们认为通过期权将管理层、核心技术人员与公司进行深度绑定，有利于公司的长期发展。

费用支出大幅增长，控费增效成下一阶段重点。 新项目投产导致折旧费用增长，短期借款拉高财务费用，2019年第一季度利息费用大增324%，研发支出同比增长53%。各项费用支出的增长大幅超过营收增速是导致公司增收不增利的重要原因，后续公司盈利能力提升的关键在于费用端的控制能力。

投资建议

由于2019-2020年是4G向5G切换的调整期和商用化初期，芯片用溅射靶材的用量释放仍然需要时间，而且公司费用增长较快，所以我们下调2019-2020年归母净利润幅度分别为1%和10%，我们预计2019-2021年公司EPS分别为0.31元/0.48元和0.58元，当前股价对应的P/E估值分别为132x，86x和70x，给与“增持”评级。

风险提示

新产品市场进度不达预期；汇率波动风险；估值较高的风险。

报告正文：

台积电7nm产能利用率维持高位，拉动钽靶需求大幅增长超40%。 2018年公司钽靶营收达到2.05亿，同比增长41.58%，营收占比也增长超过5个百分点。钽靶主要搭配钽环在12英寸晶圆厂主要用作阻挡层材料（相应的导电层薄膜材料为铜），钽作为阻挡层通常用于90-7纳米技术节点的先端芯片中，而且在去年公司靶材产品突破了7nm技术节点，进入国际靶材技术领先行列。由于台积电的7nm制程工艺在2018年开始量产，对于钽靶需求大幅增长，因此公司钽靶营收得以实现大幅增长。虽然钽靶销售收入取得增长，但是由于海外晶圆厂的靶材产品竞争激烈，公司钽靶毛利率下降约7.7%。2019年高通，海思和AMD等厂商7nm芯片均会在今年下半年推出，台积电的7nm产能利用率仍将处于高位，对于钽靶的需求依然是巨大的，我们预计2019年钽靶的销售有望继续实现40%以上的营收增长。铝靶和钛靶通过产品结构调整实现了毛利率和营收同比增长，这种增长趋势随着晶圆厂的开工率逐季恢复仍将延续。LCD碳纤维支撑材料供应的竞争较为明显，毛利率在今年下降6.46%，营收也大幅放缓。不同于溅射靶材等消耗性原材料，碳纤维复合材料部件可重复使用，一般在平板显示器生产线建设和扩产过程中会产生大量需求，产线建成以后需求下降。2019年显示面板厂商产线建设速度放缓，设备投资额同比下降38%，其中LCD投资减少约9%，因此碳纤维复合材料的未来营收预计将逐步趋缓。

显示面板行业迎来行业拐点，面板溅射靶材需求有望爆发。 2018年，公司在平板显示领域的靶材产品销售实现了较大幅度增长，公司的铝靶、铜靶、钛靶等产品已经在平板显示领域的主要生产商合肥京东方、深圳华星光电、天马集团、和辉光电等实现了批量销售，并得到客户认可，并成为主要供应商。同时产品已批量应用于AMOLED客户端使用。另外，公司的钼靶也正式下线，并已送样认证。作为平板显示领域用靶材产品的焊接工厂的合肥江丰已经于2018年正式投产，产品已经通过认证。由于显示面板价格从2017年中开始经历了长达一年半的价格下跌，面板价格的下跌刺激需求开始复苏，我们认为显示面板行业运行至行业底部右侧，预计新一轮显示面板上升周期即将开启，届时对于显示面板的需求将持续增长，相对应的显示面板溅射靶材的需求也将持续扩大，推动公司面板靶材业绩增长。此外2018年公司马来西亚江丰电子材料有限公司也正式投产，作为公司运营的第一个海外工厂，将进一步扩大在SunPower的太阳能领域钨钛靶材销售，拓展靶材应用范围和市场空间，增强公司的综合竞争力。

股权激励方案落地，期权金手铐提振员工积极性。 2019年3月15日公司通过了股票期权激励方案，确定股票期权的授予日为2019年3月15日，股票期权授予数量为1,464.00万股，股票来源为公司向激励对象定向发行公司A股普通股股票。此次激励对象主要是公司高管团队及核心技术人员，通过利用期权激发管理人员和技术人员的工作热情，有助于提高公司业绩水平。2019-2021年三个行权年度行权条件是以2016-2018三年营收均值作为基数，未来三年营收增长分别不低于28%，38%和48%，行权价格为39.5元/股。 我们认为通过期权将管理层、核心技术人员与公司进行深度绑定，有利于公司的长期发展。 由于期权激励也会产生相应的成本，预计总的摊销费用达到3422万元，未来四年2019-2022年分别摊销金额为1668万，1198万，471万和86万，相应的摊销费用会列入当期管理费用从而造成利润的减少。不过上述成本摊销预测并不代表最终的会计成本。实际会计成本除了与实际授予日、授予日收盘价和授予数量等相关，还与实际生效和失效的数量有关。

费用支出大幅增长，控费增效成下一阶段重点。 虽然2018年和2019年第一季度营收分别实现了约18%和20%的增长，但是利润端并未实现同比增长，核心矛盾在于费用支出出现大比例增长。首先是由于合肥江丰，马来西亚江丰等新项目投产之后，固定资产在2018年末和2019年一季度末分别增长32%，折旧费用大幅增加，导致全年毛利率下降2个百分点。其次由于生产规模的扩大，运营资金也相应增长，2018年短期借款增加3.66亿，同比增长1124%，导致利息支出在2019年Q1大幅增加324.49%。而且公司作为技术驱动型企业，研发投入也在不断增长，2018年研发支出金额约为4700万，占营收比例从5.91%提升至7.17%，2019Q1研发费用同比增长53%，超过营收增速的两倍。管理费用率也有2017年的11.72%提升至2019年一季度的15.81%。各项费用支出的增长大幅超过营收增速是导致公司增收不增利的原因，后续公司盈利能力提升的关键在于费用端的控制能力。

营收及获利调整：

我们预计钽靶的营收随着台积电7nm产能持续高位，未来两年仍将维持高速增长，2019-2021年营收增速为45%，40%和35%。铝靶和钛靶不仅受益于于显示晶圆代工厂的开工率复苏，而且显示面板行业逐渐走出底部，都将带动这两类靶材的需求增长，LCD碳纤维支撑材料的营收增速将随着显示面板厂的新建产线速度放缓而增速处于低位。由于2019-2020年是4G向5G切换的调整期和商用化初期，芯片用溅射靶材的用量释放仍然需要一定时间，所以我们将2019年营收从9.5亿下调至8.51亿，降幅约为10.4%，2020年营收从13.59亿下调至10.89亿，下调幅度约为20%。

从毛利率来看，钽靶由于竞争激烈，毛利率呈现下降趋势，我们预计2019-2021年分别为29%，28%和27%，但是铝靶和钛靶通过产品结构调整实现了毛利率的稳定提升，LCD碳纤维支撑材料的毛利率预计维持在10%左右，总体毛利率仍然将稳定在30%左右。公司的由于财务费用，管理费用提升幅度较大，我们将2019年归母净利润从6900万下调至6800万，2020年归母净利润从1.17亿下调至1.05亿，降幅约为10%。

风险提示：

1、 新产品市场进度不达预期。 公司集成电路28-7nm技术节点用靶材新产品大规模市场销售市场推广面临客户的认证意愿、对公司质量管理能力的认可以及严格的产品认证等不确定因素，存在一定的市场推广风险。

2、LCD用碳纤维复合材料部件市场需求下降的风险。 不同于溅射靶材等消耗性原材料，碳纤维复合材料部件可重复使用，一般在平板显示器生产线建设和扩产过程中会产生大量需求，产线建成以后需求下降。2019年显示面板行业投资规模同比下滑较大，预计LCD碳纤维复合材料需求有下降的风险。

3、 汇率波动风险。 公司持有的美元、日元资产的价值也会受到汇率波动的影响。人民币的汇兑损失有可能对公司净利润产生影响。

⑶ 受益半导体概念股票有那些

半导体芯片概念股
编者按：全球芯片产业景气正在持续升温，而国内半导体产业则有望迎来“黄金十年”。国际半导体设备材料产业协会（SEMI）近日公布，6月北美半导体设备订单出货比由5月的1.00升至1.09，触及2013年11月以来高点。据了解，该指标是观察半导体景气重要指标，大于1代表厂商接单良好，对未来保持乐观看法。
华天科技：成本技术管理优势兼备 未来持续快速增长可期
华天科技 002185
研究机构：申银万国证券 分析师：张騄 撰写日期：2014-07-14
三地布局完成，成本技术优势兼备。公司已完成昆山、西安、天水三地布局，高中低端生产线分工明确，成本技术优势兼备。昆山华天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先进封装技术。西安华天和天水华天进行中低端封装，成本优势明显。
管理层直接控股，股权结构优势显著。公司12 名董监高管理层中，有9 人为公司实际控制人，合计持有公司母公司42.92%的股份。这一股权结构使得公司大股东、管理层和中小股东利益保持高度一致，股权结构优势显著。
Bumping+FC 业务年底启动，未来高增长可期。预计昆山华天将在今年四季度开始进行12 寸Bumping 的大规模量产，月产能将达5000 片。随着Bumping市场规模的快速增长，公司有望快速扩大产能，并且还将带动西安华天FC 业务的快速增长，未来高增长可期。
MEMS 封装技术优势明显，静待大规模量产时机。MEMS 进入快速发展第三波，未来几年将成为WLCSP 封装技术增长的主要推动力。公司将进行8 寸产品的生产，较目前主流的6 寸MEMS 产品具有更好的一致性，主要产品包括加速度计和指纹识别两个领域，将静待大规模量产时机。
首次覆盖，给予增持评级：我们预计公司14-16 年EPS 为0.40 元，0.52 元，0.62 元，对应14-16 年的PE 为28.2X，21.8X，18.2X，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15 年40 倍、30倍、20 倍，对应目标价为13.32 元，首次覆盖给予增持评级。
核心假定的风险：1）国家集成电路扶持政策落实低于预期；2）Bumping 大规模量产时间推迟；3）基于WLCSP 的CIS 产品需求出现下滑。www.southmoney.com
晶方科技：业绩符合预期 长期受益进口替代
晶方科技 603005
研究机构：山西证券 分析师：张旭 撰写日期：2014-04-01
事件追踪：
公司公布2013年年报。公司2013年营收4.50亿元，较上年同期增长33.53%；归属母公司所有者的净利润为1.53亿元，较上年同期增长11.47%；基本每股收益为0.81元，较上年同期增长10.96%。归属于母公司净资产为7.50亿元，较上年同期增长19.73%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.5元（含税），不送股，不以资本公积转增股本。
事件分析：
受益行业复苏，公司营收稳定。2013年，受益于全球经济缓慢复苏，半导体市场增速出现周期性回升。我国集成电路产业在智能手机、平板电脑等终端产品持续增长的带动下销售同比增长16.2%。在整体产业规模快速增长的同时，产业结构出现了差异分化的增长态势，其中封测业的增长速度明显放缓，增长率为6.1%。在此背景下，2013年公司持续专注于传感器领域的封装业务，把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份识别等芯片领域发展的有利时机，全年保持平稳的增长态势。
公司是大陆首家晶圆级芯片尺寸封装厂商。晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，再进行晶圆切割，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费电子短、小、轻、薄的发展的需求和趋势。目前，该技术只有少数公司掌握，公司作为中国大陆首家、全球第二大能大规模提供影像传感芯片晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测公司，具有技术先发优势与规模优势。
公司将长期受益进口替代，发展空间巨大。目前外资企业在我国芯片制造和封装测试销售收入中所占比重已超过80%，国内集电企业面临严重考验。同时，随着国内消费类电子需求的持续增长，中国已经超越美国，成为全世界最大的消费类电子市场。持续增长的消费电子需求，也是我国集成电路企业面临的良好发展机遇，公司长期受益进口替代。
盈利预测与投资建议：
盈利预测及投资建议。公司是大陆首家晶圆级芯片封装厂商，技术处于行业上游。随着国内市场的全球地位日益提升及国内产业政策的持续推动，我国集成电路市场将成为全球最有活力和发展前景的市场。公司未来发展空间较大，我们看好公司未来的发展前景，考虑到近期半导体扶持政策的出台预期，首次给予公司“增持”投资评级。
投资风险：
行业波动风险；汇率波动风险
长电科技：卡位先进封装 业绩拐点确立
长电科技 600584
研究机构：申银万国证券 分析师：张騄 撰写日期：2014-07-07
卡位先进封装技术，成长路径明确。公司现在是国内封测行业规模最大，全球第六大的龙头企业。公司凭借规模优势在先进封装技术研发支出上远高于同行业可比公司，提前卡位先进封装技术，实现先进封装技术的全布局，勾画出明确清晰的中长期成长路径。
Bumping+FC业务确定性高成长。当芯片制程进步到40/45nm以下时， Bumping+FC封装方法成为必然选择。今年是28nm规模化量产大年，Bumping市场规模将快速增长。公司在这一领域已经有多年技术积累并实现大规模量产，受益于行业趋势将获得确定性高成长。年初牵手中芯国际更是锦上添花，有望切入国际IC设计大厂高端产品。
TSV和MIS技术领先，未来成长空间巨大。公司在TSV技术和MIS材料两个领域技术领先，未来这两个领域都将坐拥近百亿美元的市场空间，并且高速渗透期拐点即将到来，有望成为行业规模爆发增长的最大受益者。 2Q业绩拐点确立。公司7月2日公布业绩预增公告，2Q单季实现净利润5000万元左右。这主要受益于低端生产线搬迁阵痛结束，人力成本优势显现；先进封装技术前期大额研发投入之后，随着量产规模提升开始进入业绩释放期；并且快速增长的先进封装业务对公司整体业绩推动作用加大，2Q业绩拐点确立。
首次覆盖，给予买入评级：我们预计公司14-16年EPS为0.24元，0.42元，0.67元，对应14-16年的PE为42.5X，24.1X，14.9X，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15年40倍、30倍、20倍，对应目标价为12.67元，首次覆盖给予买入评级。
核心假定的风险：1）盈利恢复无法持续；2）国家集成电路扶持政策落实低于预期；3）中芯国际先进制程量产出现问题。
同方国芯：核心芯片国产化是趋势 只是需要耐心
同方国芯 002049
研究机构：长城证券 分析师：金炜 撰写日期：2014-04-28
投资建议
公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元，对应目前股价PE分别为36x、27x及21x，维持“推荐”评级。
投资要点
公司一季度营收净利润同比均双位数增长：公司一季度营业收入同比增长26.5%，归属于母公司股东净利润同比增长21.0%，扣非后归属于母公司股东净利润同比增长87.9%。公司传统业务保持稳定增长，金融支付类产品和特种集成电路新产品正逐步进入市场，开始贡献收益。
公司一季度毛利率提升：公司一季度整体毛利率为32.1%，相比去年同期的30.4%有所提升。预计主要是4GSIM卡芯片以及国微电子业务提升。
公司一季度费用率控制较好：公司一季度费用占比为15.1%，相比去年同期的18.5%有较大幅度下降。
公司应收账款占比上升：公司一季度应收账款为4.70亿元，占收入比为255.3%，相比去年同期的244.5%略有所上升。存货相比去年同期无大变化。
公司经营性现金流比去年同期好：公司一季度经营性现金流量净额为4380万，比去年同期向好。n2014年SIM-SWP卡芯片以及金融IC卡芯片恐尚不能为公司带来较大收益，但我们对公司2014年实现净利润同比增长30%仍较为有信心，原因如下：
二代身份证芯片将作为公司现金流业务长期存在：公司作为公安部一所指定的四家二代身份证芯片生产厂商之一（其余三家是中电华大、华虹设计和大唐微电子），从2003年以来便为公安部提供二代身份证芯片。由于居民信息的保密原因，十年间，公安部没有再通过其他芯片厂商的认证。我们预计二代身份证芯片业务将长期作为公司的现金流业务存在，为公司整体业绩提供保障。公司营业利润中34%左右均来源于身份证芯片业务，只要该项业务公安部不引入新的竞争者，公司业绩将有较为稳固的基础。另外考虑到2005-2006年是身份证发证高峰，2015-2016年恐有一波换证高峰到来，我们预计2014-2016年公司身份证芯片业务将呈现稳中有升的局面，为公司总体业绩增长打下较为坚实的基础。
公司SIM卡业务将持续增长并提升毛利率：公司去年SIM卡出货量约7亿张，同比2012年增长56%。在单价基本不变的前提下，公司毛利率从6%左右提升到了12%-13%。全球一年发行50亿张SIM卡，公司目前占据全球市场份额约14%。我们预计在规模化效应下，公司的SIM卡发卡量将进一步上升，另外由于大存储的4GSIM卡采购占比上升，公司SIM卡毛利率仍有望进一步提升。我们预计公司今年有望发行10亿张SIM卡，毛利率将接近15%，预计为公司提供4000元左右的营业利润，占到公司总体营业利润的10%以上。
受益于军队信息化建设提速，国微电子将维持25%-35%左右业绩增速：同方国芯旗下另一家子公司国微电子主要从事集成电路设计、开发与销售，公司具有全部特种集成电路行业所需资质。公司是国内特种元器件行业龙头企业，是国内特种元器件行业门类最多、品种最全的企业。截至目前公司完成了近200项产品，科研投入总经费9亿余元，其中“核高基”重大专项支持经费3亿多元。和同行比，公司产品种类最全，品种最多，目前可销售产品达到100多种。国微电子在研项目转化产品能力较强，在研项目超过50项，年均新增产品近30项。我国军工用的集成电路市场总额为60亿，国内的公司仅占了其中6个亿，国有军工企业有较大发展空间。我们看好国微电子在军队信息化建设浪潮中的发展，也看好公司军转民的尝试。
公司有望2015年受益于金融IC卡芯片国产化：目前我国银行卡业正在经历EMV迁移，各家银行的磁条卡正在初步替换为芯片卡，2013年全年新增芯片卡约为全年新增银行卡的47%。我们预计2014年全年将新增4-5亿张芯片卡，主要来源于股份制银行的发力，芯片卡渗透率将进一步上升。目前各家卡商基本均采用NXP的芯片，随着华虹设计通过了CC的Eal4+认证，国内芯片厂商与外资芯片厂商的技术差距正在进一步缩小。目前发改委正在组织包括同方国芯在内的几家芯片公司进行局部区域的规模发卡测试，一旦安全性得以验证，在国家信用的背书下，国内银行将逐步采用国产IC卡芯片替换进口IC卡芯片。我们预计2014年将是国产芯片厂商崭露头角的一年，经过一年实网测试后，国内芯片厂商有望在2015年与国外厂商正面竞争，届时成本将是考量国内芯片厂商是否能获取市场的重要因素。核心芯片国产化是大趋势，国产芯片企业正在缩小和国外企业的差距，这个时候需要的是耐心。
投资建议：公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元，对应目前股价PE分别为36x、27x及21x，维持“推荐”评级。
风险提示：2014年SIM卡芯片价格战，公司健康卡销售不及预期，国微电子盈利不及预期。
七星电子
公司是国内领先的集成电路设备制造商，以集成电路制造工艺技术为核心，以大规模集成电路制造设备、混合集成电路和电子元件为主营业务。公司拥有优秀的技术研发团队，具备一流的生产环境，加工手段和检测仪器，是中国最大的电子装备生产基地和高端的电子元器件制造基地。是“六五”至“十五”期间承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业，国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。公司生产的混合集成电路等军工配套产品在“神舟五号”、“神舟六号”、“神舟七号”、“嫦娥一号”、长征系列火箭的航天任务和多项国家重点工程中得到应用。
上海新阳
公司是以技术为主导，立足于自主创新的高新技术企业，专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设备，致力于为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺、现场服务一体化的整体解决方案。公司主导产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子化学品，可广泛应用于半导体制造、封装领域。公司产品主要基于电子清洗和电子电镀核心技术。公司设有专门的研发机构，拥有一批经验丰富、研发水平高超的专业研发队伍，取得了3项国家发明专利、多项实用新型专利和多项上海市高新技术成果转化项目。公司被中国企业创新成果案例审定委员会、中国中小企业协会认定为“最具自主创新能力企业”，先后被评为上海市外商投资先进技术企业、上海市科技创新企业、上海市专利工作培育企业、上海市重合同守信用AAA级企业。
中颖电子
公司是国内领先的集成电路设计企业，从事IC产品的设计和销售，并提供相关的售后服务及技术服务。公司所设计和销售的IC产品以MCU为主，产品主要应用于小家电及电脑数码产品的控制。公司是首批被中国工业和信息化部及上海市信息化办公室认定的IC设计企业，并连续11年被认定为上海市高新技术企业。公司在国内已取得10项发明专利和4项实用新型专利，并在我国台湾地区获得发明专利5项，已登记的集成电路布图设计权84项，已登记的软件著作权7项。

⑷ 寒武纪概念股票有哪些

有很多，例如：

1、江丰电子:

高纯溅射靶材行业龙头，打破海外技术封锁受益进口替代趋势。公司是国内高纯溅射靶材行业龙头，产品包括铝、钛、钽和钨钛靶极溅射材料；

是国内少有打破海外技术封锁的龙头企业，已进入中芯国际、台积电、格罗方德、京东方和华星光电等半导体和平板制造厂商供应链，公司将持续受益于中国制造“2025”规划核心材料的进口替代趋势，业绩弹性大。

2、长川科技

公司测试机及分选机等产品有望率先受益国内集成电路制造装备进口替代进程，不断丰富的客户资源和持续的研发投入有望推动公司进入高速成长期。

3、立昂技术

报告期内，公司实现收入6.83亿元，同比增长247.32%，归母净利润为0.59亿元，同比增长259.16%。Q3公司实现收入2.42亿元，同比增长182.54%，归母净利润0.22亿元，同比增长2008.47%。

报告期内，公司接连获得安防领域的大额订单，分别于2017年3月、4月份与疏勒县、喀什市公安局签署相关合同，金额为0.8亿元、3.63亿元；2017年8月份和大华股份联合中标且末县平安城市PPP项目，金额为3.87亿元。

4、中科曙光

新时代证券认为，公司高端计算机服务器发力，存储、云计算、自主可控业务快速增长。公司是中国科学院体系的上市公司，拥有领先的自主可控技术和专业的信息人才队伍，在国家信息安全战略中发挥着独特的重要作用。

在国家信息安全体系中,核心芯片、云操作系统、云存储等领域尚存在国外厂商的技术垄断。

5、中科创达

平安证券研报指出，中科创达致力于提供移动操作系统平台技术及解决方案，在该领域处于全球领先地位。

⑸ 国产芯片三大龙头股是哪三个

国产芯片三大龙头股:
1、兆易创新[603986]
兆易创新位列全球Nor flash市场前三位，且随着日美公司的退出，市场份额不断提高；存储价格不断高涨，公司的盈利能力亮眼。公司打造IDM存储产业链。2017年10月，公司和合肥市产业投资控股（集团）有限公司签署了存储器研发相关合作协议，合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器（含DRAM 等）研发项目，即合肥长鑫，目前研发进展顺利。
2、江丰电子[300666]
宁波江丰电子材料股份有限公司于2005年04月14日在宁波市市场监督管理局登记成立。法定代表人姚力军。公司经营范围包括一般经营项目：半导体、元器件专用材料开发等。2019年11月13日，宁波江丰电子材料股份有限公司入选“第四批制造业单项冠军示范企业名单”。 2021年6月，宁波江丰电子材料股份有限公司党委被授予“浙江省先进基层党组织”称号。
3、北方华创[002371]
北方华创科技集团股份有限公司于2001年09月28日成立。法定代表人张劲松，公司经营范围包括：组装生产集成电路设备、光伏设备、TFT设备、真空设备、锂离子电池设备、流量计、电子元器件；销售集成电路设备、光伏设备、TFT设备、真空设备、锂离子电池设备、流量计、电子元器件；技术咨询；技术开发；技术转让；经济贸易咨询；投资及投资管理；货物进出口；技术进出口；代理进出口等。北方华创作为设备龙头，深度受益本轮晶圆厂扩建大潮，公司业务涵盖集成电路、LED、光伏等多个领域，多项设备进入14纳米制程。

⑹ 芯片股有哪些

手机芯片概念一共有11家上市公司，其中5家手机芯片概念上市公司在上证交易所交易，另外6家手机芯片概念上市公司在深交所交易。

1、兆易创新(71.650, 2.65, 3.84%)：国产存储龙头

作为国产存储龙头，兆易创新位列全球Nor flash市场前三位，且随着日美公司的退出，市场份额不断提高；存储价格不断高涨，公司的盈利能力亮眼。

公司打造IDM存储产业链。2017年10月，公司和合肥市产业投资控股（集团）有限公司签署了存储器研发相关合作协议，合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器（含DRAM 等）研发项目，即合肥长鑫，目前研发进展顺利。

2、江丰电子(42.220, 0.77, 1.86%)：国产靶材龙头

超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺，在16 纳米技术节点实现批量供货，成功打破美、日跨国公司的垄断格局，同时还满足了国内厂商28 纳米技术节点的量产需求，填补了我国电子材料行业的空白。

公司与美国嘉柏合作CMP项目，并已于2017年11月获得第一张国产CMP研磨垫的订单。

3、北方华创(40.410, 1.18, 3.01%)：国产设备龙头

北方华创作为设备龙头，深度受益本轮晶圆厂扩建大潮，公司业务涵盖集成电路、LED、光伏等多个领域，多项设备进入14纳米制程。

公司产品线覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等七大核心品类，下游客户以中芯国际、长江存储、华力微电子等国内一线晶圆厂为主。

4、紫光国芯(34.190, -2.11, -5.81%)：存储设计+ FPGA

公司是国内的存储芯片设计龙头，公司的布局包括收购山东华芯持有的西安华芯51%股权，合计持股增至76%，实现跻身国内存储器设计第一梯队的目标。目前，公司新开发的DDR4产品正在验证优化中。公司近期开始发力FPGA。

5、高德红外(13.940, -0.15, -1.06%)：红外芯片龙头

作为国内唯一掌握二类超晶格焦平面探测器技术的厂商，高德红外已研制成功工程化产品，意味着在光电“反导”、“反卫”等空白领域实现新的突破。同时，大批量、低成本核心器件的民用领域推广、应用，也奠定了中国制造红外芯片在国内乃至国际上红外行业的竞争地位。

⑺ 中国芯概念上市公司 国产芯片有哪些股票

中国国产芯片概念股有很多，包括但不限于如下多只个股：603986兆易创新；300728宏达电子；300458全志科技；300706阿石创；300666江丰电子；600584长电科技；603019中科曙光；300101振芯科技；300323华灿光电；600171上海贝岭；600703三安光电。