国产替代科技股票

『壹』 国产芯片概念股国产芯片概念股有哪些

金融IC卡的国产化替代成为大势所趋，是近年来市场的焦点。但有关部门虽推芯片国产化已三年有余，却始终进展缓慢。国产金融IC卡芯片正处于小批量商用的认证试验阶段。截至去年底，国内银行的国产化芯片使用率尚不及2%。
国产化芯片替代进入加速期 ，A股上市公司中，中兴通讯、吴通通讯、华天科技、同方国芯、七星电子、长电科技、上海新阳、振华科技、科大讯飞、大唐电信等10股有望受益。

『贰』 有国产替代,养老概念和英飞拓一样的股票是什么

有国产替代养老概念和英飞拓一样的股票是旷达科技。有国产替代养老概念和英飞拓一样的股票是旷达科技，旷达科技是养老概念股票。股票是股份公司所有权的一部分，也是发行的所有权凭证，是股份公司为筹集资金而发行给各个股东作为持股凭证并借以取得股息和红利的一种有价证券。

『叁』 国产芯片三大龙头股是哪三个

芯片概念最近表现活跃，近期有多家芯片产业链的大厂上调产品价格，有些人觉得时机就快到来，下面了解一下国产半导体封测企业和产业链占主导地位的企业吧。

半导体封测企业中：长电科技作为全球第三、国内第一的半导体封测企业，可显著受益于产能利用率提升以及价格弹性所带来的营业利润率边际改善。

2021年1月23日，公司发布2020年年报业绩预告：净利润12.30亿元左右，增长幅度为12.87倍左右。报告期内，公司积极把握市场机遇加大拓展力度，来自于国际和国内的重点客户订单需求强劲，公司营收同比大幅提升。半导体行业在未来相当一段时间都有望持续景气，产能紧缺短期难解，且长电科技拥有国内外核心客户的加持，无论是营收规模还是盈利能力均后劲十足。

通富微电目前封装技术水平及科技研发实力居于国内同业领先地位。作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造，并取得了丰硕的技术创新成果，公司在发展过程中不断加强自主创新，在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。

华天科技传统封装实力雄厚，高产能利用率显著摊薄成本，带来了行业领先的盈利能力和市场竞争力，进一步巩固了公司的龙头地位，竞争格局有望进一步优化。公司作为龙头的高市场认可度，叠加半导体国产替代的浪潮，让公司可以充分享受行业高景气度的红利，未来高增长可期。半导体封测企业

半导体产业链企业中的中芯国际是国内芯片代工龙头，是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团。其次是闻泰科技：公司完成对安世半导体的收购，打通产业链上游和中游，形成从芯片设计，晶圆制造，半导体封装测试到终端产品研发设计，生产制造于一体的产业平台。排在第三的是士兰微：国内氮化镓集成电路芯片设计、封装等全产业链优质企业。

『肆』 国产替代爆发！龙头股一个月涨幅300%，产业链核心个股一览

导语：国产替代爆发！龙头股一个月涨幅300%，产业链核心个股一览！

所谓国产替代，指的是国内企业生产的产品对国外企业生产的具有一定 科技 含量的产品的替代。由于国内 科技 企业发展起步晚，所以在很多领域都是被外企占据话语权。随着国家实力的与日俱增，在 科技 领域势必要崛起，国产替代也就应运而生。

目前市场上最火爆的是华为鸿蒙概念，龙头股润和软件一个月涨幅达到300%。这个题材肯定是中长线的，华为鸿蒙是继APPLE OS、ANDROID后，又一个“划时代意义”的操作系统，而这个操作系统与前面两个操作系统又有“划时代”的意义的，毕竟华为提的是万物互联理念，对，这是利用5G的，而5G技术，华为又走在世界之端，虽然现在被美帝打压，但时代不可逆。

华为的鸿蒙有望引领国产软件迈向新台阶，是国产基础软件新的发动机，其强大的商业化能力有望引领国产软件行业进入新的发展阶段。在润和软件的赚钱效应下，相关个股极有可能迎来一波上涨行情。

根据华为鸿蒙日渐成熟的产业链，相应的公司可以分为技术开发类和生态应用类，相应的公司名单值得收藏！

技术开发类：

核心受益公司包括中科创达（系统开发），中软国际（软件开发）、常山北明（ISV），润和软件（多芯片平台适配）；

其他受益公司包括东方通（中间件）、诚迈 科技 （软件开发）、北信源（移动安全）、高伟达（金融云）。

生态应用类：

核心受益公司包括科大讯飞（人工智能、语音识别），科蓝软件（华为钱包、数字货币），超图软件（GIS），四维图新（地图），中网软件（工业软件），金山办公（办公软件）等；

其他受益公司包括万兴 科技 （视频编辑）、梦网集团（短信系统）、网达软件（华为视频产业链）、彩讯股份（邮件系统）等。

润和软件是中国领先的软件整体解决方案与服务供应商，一直以来始终坚持“国际化”、“专业化”、“高端化”的发展战略，目前的主营业务是为向国际、国内客户提供基于业务解决方案的软件和信息技术服务，业务聚焦在“金融 科技 服务”、“智能终端信息化”、“智慧能源信息化”等专业领域。

思特奇是一家致力于电信行业的软件开发和服务提供商，逐渐成长为国内领先的电信运营商核心业务系统软件厂商。公司拥有优秀的技术水平、周密的项目管理、完善的支持服务专注于运营商的业务支撑体系的研究与开发。

目前这两只个股都是3个20%涨停，已经为华为鸿蒙概念打开想象空间。下周主要还是盯着他们的走势，它们不倒的话，板块行情就将持续下去！

『伍』 半导体芯片稀缺龙头股，国产替代已见成效，业绩营收稳定增长

半导体芯片材料是半导体产业链中细分最广，半导体芯片材料主要分为圆晶制造材料和封装材料，具体而言， 晶圆制造材料包括光刻胶，光刻胶试剂，硅片，SOI，掩模，电子气体，工艺化学品，靶材，CMP材料（抛光液和抛光垫）和其他材料，封装材料包括引线框，包装基板，陶瓷基板，键合线，封装材料，芯片键合材料和其他封装材料 ，每种材料都包含数十种甚至数百种特定产品。

安集 科技 的主要业务是关键半导体芯片材料的研发生产，目前的产品包括不同系列的 半导体芯片化学机械抛光液和光刻胶去除剂 ，主要用于半导体芯片制造和高级半导体芯片封装领域， 公司成功地打破了国外制造商在半导体芯片领域对化学机械抛光液的垄断，实现了国产替代 ，并使中国企业在该领域具有独立的供应能力，公司的10-7nm技术节点产品正在开发中。

化学机械抛光（CMP） 是在半导体芯片制造过程中使晶片表面平坦化的关键过程，与传统的纯机械或纯化学抛光方法不同，CMP工艺将表面化学和机械抛光相结合，以微米/纳米级去除晶片表面上的不同材料，从而达到晶片表面的高度，用以保证平坦化效果使下一个光刻工艺得以进行。 CMP的主要工作原理是，在纳米研磨剂的机械研磨作用和纳米研磨剂的机械研磨作用之间的高度有机结合的情况下，抛光的晶片在一定压力下并在存在抛光液的情况下相对于抛光垫移动，在各种化学试剂的化学作用下，使抛光后的晶片表面满足高平整度，低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据不同工艺和技术节点的要求，每个晶片在生产过程中将经历数个甚至数十个CMP抛光工艺步骤。

光刻胶去除剂 是一种高端的湿化学药品，用于在光刻工艺中去除光刻胶残留物，在晶圆光刻工艺结束时，必须使用光刻胶去除剂才能完全去除残留的光刻胶，然后再进入下一个工艺。对于这种工艺，目前只有少数国内供应商具有供应能力，公司的光刻胶去除剂可根据不同的应用领域分为三个主要系列，包括：集成电路制造系列，晶圆级封装系列和LED / OLED系列。

安集 科技 目前的客户主要是中国领先的集成电路制造商，先进的封装制造商和LED / OLED制造商，包括中芯国际，长江存储/武汉新芯，华虹集团，华润微电子，士兰微，长电 科技 、华天 科技 、通富微电、晶方 科技 、三安光电、和辉光电和中国台湾的台积电、联电、升阳 半导体、日月光、硅片等； 按份额比例占比前五的客户分别为中芯国际（约60%）、台积电（约8%）、长江存储（约7%）、华润微电子（约4%）和华虹半导体（约4%）。

长期以来，全球化学机械抛光液市场主要由美国和日本公司垄断，包括CabotMicroelectronics，美国Versum和日本Fujimi。作为一家国内公司， 安集 科技 成功打破了国外垄断，并抢占了一定的市场份额，目前半导体芯片抛光液产品约占全球市场份额的2.5％，尽管与全球巨头的差距仍然很大，但已逐渐开始实现国内替代并建立国际声誉 ；公司布局的另一个产品领域光刻胶去除剂，目前国内同样也主要依赖于进口，除美国的Versum和Entegris外， 光刻胶去除剂的细分主要公司还包括安集科 科技 和上海新阳。

前三季度公司实现营业收入3.09亿元，同比增长50.39％；净利润1.14亿元，同比增长145.49％；第三季度收入为1.17亿，同比增长53.50％。

A股上市公司半导体芯片材料龙头股安集 科技 目前处于震荡走势，据大数据统计主力筹码约为23.5%，主力控盘比率约为27.9%，主力筹码及控盘比率略显不足； 个股趋势股性可以参考5日均线与60日均线组合，当5日均线与60日均线处于多头排列且方向均为向上时，以5日均线作为多空参考。

『陆』 芯片领域国产替代加速，哪些国产芯片相关的股票或基金推荐

诺安基金蔡经理的老东家飞腾最近一两年应该会科创板上市，可以关注一下，飞腾现在信创市场占有率是最高的。另外长城是飞腾股东之一，长城做国产化全是用的飞腾CPU，也是长期看好。