哈勃科投资公司股票

1. 东芯股份股吧

一、东芯股份股吧 东芯股份(688110)
近日，东芯半导体股份有限公司（以下简称“东芯”或“公司”）发布了科创板挂牌公告。公司发行市盈率远高于行业平均水平。 东信股份IPO 2020年5月，华为哈勃科技入股该公司，持股比例为4%，不构成关联方。值得注意的是，同年，华为（招股说明书中简称“客户A”）产生的销售收入为2.33亿元，同比增长5倍以上，占比近30占公司当期主营业务收入的百分比。但2021年上半年，客户贡献收入呈现明显下降趋势。
此外，公司产品技术指标与国际国内领先水平存在一定差距，公司研发费用率持续低于行业平均水平。公司在技术更新迭代速度快的存储芯片领域是否具有优势或亟待解决。 华为全资子公司哈勃科技销售额贡献大幅提升 截至本次发行意向书签署之日，东鑫股份的控股股东东方恒鑫直接持有公司43.18%的股份。公司实际控制人蒋学明及其女儿蒋玉舟通过员工持股平台东方恒信和东信科创控制公司49.96%的表决权。 数据显示，公司前10名股东中，有不少芯片产业公司和投资者值得关注。
同年5月，华为旗下的哈勃科技入股该公司。当年，东信对客户a的销售收入为2.33亿元，同比增长5倍以上，占当期主营收入的近30%。招股书显示，哈勃科技为华为投资控股的全资子公司，与1987年成立的客户a存在关联关系，因此推测客户a为华为。华为入股当年对公司销售收入的贡献显着增加，且因持股比例低于5%，不构成关联交易。值得注意的是，2021年上半年，华为仅产生2647.17万元，占当期主营收入的5.82%。上半年产生的收入仅为去年全年的10%左右，很可能大幅缩水，或难以继续成为公司的大客户。
技术指标与行业领先水平仍有差距，研发费用率低于行业平均水平 东芯股份有限公司主营业务为存储芯片的研发、设计和销售。该公司的产品线包括 SLC NAND 闪存、nor flash 和小众 DRAM (DDR3/lpddr2)。产品下游应用领域主要为通讯设备、移动终端和可穿戴设备。 招股书数据显示，与国际国内行业领先水平相比，公司产品技术指标仍有一定差距。
在某种程度上，产品性能对产品收入的影响很大。通过技术指标对比分析，东芯SLC NAND闪存产品相对国内主流水平有一定优势，nor flash产品在存储容量覆盖上略优于国内水平，而DRAM产品整体没有优势。据数据观察，2018年至2020年，公司三大存储芯片产品中，NAND产品产生的收入年复合增长率接近50%，其次是nor产品，为37.08%，收入年均复合增长率为37.08%。 DRAM 产生的产量呈下降趋势。

2. 生产碳化硅的上市公司有哪些

碳化硅、超级电容器用碳基复合材料、碳小球三个项目的技术门槛都很高。包括天富热电在内，全球只有五家公司可以生产碳化硅。
国内进行此类产业先入的上市公司还有(000915)的山大华特,也值得密切关注。
其中天富热电能够自主生产

3. 东芯半导体上市时间

东芯半导体预计发行日期2021年12月1日，股票代码为688110，申购代码为787110。目前，该公司股东为东方恒信、聚源聚芯、齐亮、东芯科创、中金锋泰、时代鼎丰、鹏晨源拓、国开科创、哈勃科技、海通创投、嘉兴海通、青浦投资等。
拓展资料
1、东芯半导体股份有限公司（以下简称“东芯股份”、“发行人”或“公司”）首次公开发行人民币普通股（A股）（以下简称“本次发行”）的申请已经上海证券交易所科创板股票上市委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会（以下简称“证监会”）同意注册（证监许可〔2021〕3558号）。本次发行的保荐机构和主承销商为海通证券股份有限公司（以下简称“海通证券”或“保荐机构（主承销商）”）。发行人股票简称为“东芯股份”，扩位简称为“东芯股份”，股票代码为688110。
2、本次发行采用向战略投资者定向配售（以下简称“战略配售”）、网下向符合条件的网下投资者询价配售（以下简称“网下发行”）与网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下简称“网上发行”）相结合的方式进行。
3、发行人和保荐机构（主承销商）综合评估公司合理投资价值、可比公司二级市场估值水平、所属行业二级市场估值水平等方面，充分考虑网下投资者有效申购倍数、市场情况、募集资金需求及承销风险等因素，协商确定本次发行价格为30.18元/股，发行数量为11，056.2440万股，全部为新股发行，无老股转让。
4、本次发行初始战略配售数量为3，316.8732万股，占本次发行数量的30%。战略投资者承诺的认购资金已于规定时间内足额汇至保荐机构（主承销商）指定的银行账户。本次发行最终战略配售数量为2，115.0045万股，占本次发行数量的19.13%。最终战略配售数量与初始战略配售数量的差额1，201.8687万股已回拨至网下发行。