友旺股权什么时候交易

A. 杭州士兰微电子股份有限公司的发展历程

1997年9月：杭州士兰电子有限公司注册成立
1997年10月：受让杭州友旺电子有限公司40%的股权
1999年12月：被认定为浙江省高新技术企业
2000年1月：设立深圳市深兰微电子有限公司（负责中国华南地区的销售业务）
2000年10月：整体改制为杭州士兰微电子股份有限公司
2001年1月：设立杭州士兰集成电路有限公司（硅芯片制造的全资子公司）
2002年3月：被中国半导体行业协会认定为首批集成电路设计企业之一
2002年7月：被科技部认定为国家火炬计划软件产业基地骨干企业
2003年3月：2600万A股在上海证券交易所挂牌上市
2003年11月：位于杭州（滨江）高新技术开发区的芯片测试工厂动工兴建
2004年9月：设立杭州士兰明芯科技有限公司（发光二极管芯片制造的全资子公司）
2005年7月：设立士兰微电子美国研发中心（位于加州硅谷）
2006年9月：设立士兰微电子上海研发中心
2007年01月： 发布第一款采用士兰集成BCD工艺制造的高效率功率LED驱动电路
2007年04月： 发布第一款单芯片的DVD播放机芯片
2009年07月：杭州美卡乐光电有限公司成立，进入LED封装业务
2009年08月：韩国办事处在首尔成立
2010年05月：台湾办事处在台北成立
2010年09月： 完成定向增发3000万股
2010年11月： 成都士兰半导体制造有限公司在成都—阿坝工业园成功奠基
2010年12月： 进入功率模块封装业务

B. 中国大陆公司在美国纳斯达克上市要具备什么条件

中国公司想要在美国上市需符合中方要求和美方要求两方面的条件。

1、美方要求：

在美国最主要的证券交易市场有三个，纳斯达克（NASDAQ）、纽约股票交易市场（NYSE）、美国股票交易市场（AMEX）。公司只有在满足各市场对公司的要求后其股票或者是证券才能在市场上发行、交易。下面以纽约股票交易市场（NYSE）对非美国公司上市的要求为例：

社会公众持有的股票数目不少于250万股。

有100股以上的股东人数不少于5000名。

公司的股票市值不少于1亿美元。

公司必须在近3个财政年度里连续赢利，且在最后一年不少于250万美元、前两年每年不少于200万美元或在最后一年不少于450万美元，3年累计不少于650万美元。

公司的有形资产净值不少于1亿美元。

对公司的管理和操作方面的多项要求。

其他有关因素，如公司所属行业的相对稳定性，公司在该行业中的地位，公司产品的市场情况，公司的前景，公众对公司股票的兴趣等。

2、中方要求：

符合境外上市条件的境内股份有限公司，均可向中国证券监督管理委员会申请境外直接上市融资，证监会对符合以下条件的上市申请依法予以批准。

筹资用途符合国家产业政策、利用外资政策及国家有关固定资产投资立项的规定。

申请公司净资产不少于4亿元人民币，过去一年税后利润不少于6000万元人民币，境外融资额不应少于5000万美元。

具有规范的法人治理结构、较完善的内部管理制度和稳定的高级管理层。

上市后分红派息要有可靠的外汇来源，并符合国家外汇管理的有关规定。

申请公司要严格按照证监会规定的程序提交申请材料。

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中国公司赴美上市降温

追逐海外市场上市曾是一些国内企业的愿望，但最近中国企业赴美上市明显降温。2019年一季度，共有7家中国企业赴美上市，数量远低于去年同期水平。具体来看，2019年共有39家企业登陆美国资本市场，其中，中国企业有7家，环比下降3636%，同比下降30%；募资规模共计1973亿元，环比下降8068%，同比去年下降9068%。此前，2018年3月份美国市场中企上市规模达203亿元。

这主要是受到国内科创板启动影响，中企赴美上市热情减少，美股中企IPO数量大不如前。美国IPO市场自2019年开年以来依然不够活跃，由于2019年初美国证券交易所工作暂停。部分国内有赴美上市意愿的企业开始考虑科创板等其他融资通道。