AMD持有的中國股票
❶ AMD股票代碼
通常情況下，配資主要收取利息，甚至還有免息的，當然是有時間限制的。them twice. Chapter 2: Song
❷ 坐享AMD的強勢崛起，通富微電會是下一個十倍股嗎
AMD近年來的強勢崛起，通富微電會是下一個10倍股嗎？回答這個問題，目前誰都沒有辦法去主觀的判斷。因為股價的上升不僅有市場，還有行業景氣度，國家政策支持，還要來自於上市公司內部的革新和市場競爭優勢，也有主力資金的長期看好，很多三倍、五倍甚至十倍漲幅的的牛股。並不是幾個月就能漲到位的，很多翻倍牛股是通過一年到兩年的時間，正好碰上行業紅利，國家政策支持創造的，從目前國家的政策來看，電子半導體行業也是國家著重關注和支持的行業。
如果未來與AMD不能長期戰略合作，不僅會失去公司的重要大客戶，那將直接影響上市公司的長期盈利能力。而且年初由於新冠疫情導致半導體行業今年的行業景氣度也會下降，貿易環境未來如果出現反復也將會影響公司的盈利水平。我們知道一家公司的盈利以及財務情況直接影響股價的上漲。所以在目前得到的基本信息分析，通富微電未來業績可期，但是同樣存在行業風險，至於能漲到多少。第一還要看行業的整體格局以及整個半導體行業的走勢。其次，公司的確定性訂單和業績的落實和完善也將對公司的股價有限制性的影響。所以我們目前不要輕率的去預測股票未來的股價，而是合理的在合適的價格買入和持有。
❸ 現在國內上市的各行業龍頭股都有哪些
整理了一部分行業龍關股，可以參考：
消費電子
TWS
立訊精密：Airpods代工市佔率約60%，國內最大的連接器製造商；
歌爾股份：Airpods代工市佔率約30%,國內聲學行業龍頭；
漫步者：安卓TWS耳機龍頭，智能音箱國內市佔率第一
面板製造
京東方A：國內面板龍頭，LCD市佔率全球第一，OLED市佔率國內第一；
TCL科技：國內面板龍頭，LCD市佔率全球第二
面板材料
長信科技：國內觸控顯示龍頭，全球最大的ITO導電膜製造商
攝像頭
歐菲光：國內光學龍頭，2018年攝像頭模組全球市場份額第四
射頻
卓勝微：全球第五、國內第一的射頻開關廠商，全球市佔率10%
天線
信維通信：國內移動終端天線龍頭，蘋果核心供應商
結構件
領益智造：國內消費電子產品精密功能器件龍頭
防護玻璃
藍思科技：視窗與外觀功能組件龍頭,為華為P40系列提供業界首款四曲滿溢屏
指紋識別模組
匯頂科技：全球安卓手機市場出貨量排名第一 的指紋晶元供應商
手機整機
傳音控股：全球手機市佔率8%，排名第四，非洲市場市佔率53%
SIP封裝
環旭電子：國內SiP封裝技術龍頭，收購法國飛旭布局EMS
電池
欣旺達：全球消費鋰電池模組龍頭,全球智能手機Pack市佔率超過25%
ODM
聞泰科技：全球ODM龍頭，並購安世集團進軍功率半導體
激光設備
大族激光亞洲最大、世界知名的激光加工設備生產廠商。
FPC
鵬鼎控股：全球第一大PCB公司，蘋果FPC核心供應商；東山精密：全球第五大FPC公司，國內最大的精密鈑金結構件製造企業
2. 5G
光模塊丨
中際旭創：最早量產出貨400G數通光模塊，2019年全球市佔率第五；
新易盛：中高速光模塊龍頭，成功研發業界最低功耗的400G數通光模塊；
光迅科技：具有自主研發的光晶元
光纖光纜丨
長飛光纖：全球唯一同時掌握全部三E種主流預制棒工藝並規模量產的企業；
亨通光電：國內光纖光纜龍頭，光棒和光纜產能全國前三
CDN 丨
網宿科技：A股唯一 CDN上市公司，國內CDN市佔率前三
連接器丨
中航光電：國內軍用連接器市佔率穩居第一
網路設備丨
星網銳捷：201 9年國內乙太網交換機市佔率第三
Nor Flash丨
兆易創新：國內NOR Flash及MCU晶元龍頭，2019年全球市佔率前三
DRAM晶元丨
北京君正：DRAM晶元國內領先，收購北京矽成，形成「CPU+存儲器」平台
CIS晶元丨
韋爾股份：全球第三CIS廠商，並表豪威、思比科增厚業績
模擬晶元丨
聖邦股份：模擬晶元龍頭，擬並購鈺泰，協同效應提升業績
3.半導體設計
內存介面晶元丨
瀾起科技：內存介面晶元技術世界領先, 受益DDR5放量產品有望量價齊升
路由器晶元丨
紫光股份：高端路由器僅次於華為，擁有自主產權網路處理晶元
GPU丨
景嘉微：國內GPU唯一標的
MCU丨
納思達：列印機出貨量全球第四，大基金入股，通用MCU技術領先
SOC晶元丨
瑞芯微：ARM架構SOC廣泛用於智能物聯、電源晶元
毫米波晶元丨
和而泰：智能控制器龍頭，子公司鋮昌科技毫米波晶元國內領先
4.半導體設備
刻蝕機丨
中微公司：國產高端半導體設備領軍者，刻蝕機覆蓋5nm節點,技術國際領先
多種設備丨
北方華創：國內半導體設備龍頭,產品覆蓋清洗機、刻蝕機、PVD等設備
檢測設備丨
精測電子：面板檢測龍頭，半導體檢測設備國產替代加速
高純系統丨
至純科技：國內高純工藝系統龍頭，產品導入中芯國際、長江存儲產業鏈
晶熔爐丨
晶盛機電：半導體硅晶熔爐龍頭，M12矽片更新迭代帶來增長空間
5.半導體材料
矽片丨
滬硅產業：大陸矽片龍頭，率先實現300mm矽片突破，產品導入中芯國際
拋光液丨
安集科技：拋光液14nm節點、存儲鎢規模化銷售,產品導入台積電、中芯國際
電子特氣丨
華特氣體：國內特種氣體龍頭，產品導入ASML、台積電、中芯國際
光刻膠丨
南大光電：高端ArF光刻膠有望實現國產突破，收購飛源氣體助力營收增長
靶材丨
有研新材：國內高端靶材龍頭，產品導入台積電，稀土材料營收穩定；
江豐電子：國內濺射靶材龍頭，並購Soleras Holdco向非半導體靶材擴張
濕化學品丨
江化微：國內濕電子化學品龍頭，產品涵蓋超高純試劑與光刻膠配套試劑
多種材料丨
上海新陽：主營封測化學品，晶圓化學品快速起量, ArF光刻膠有望實現突破
6.半導體封測
全產業丨
$長電科技(SH600584)$ ：國內封測龍頭，與中芯國際深度合作，受益華為轉單
$華天科技(SZ002185)$ ：國內封測規模第二，精耕CIS、TSV等細分高景氣賽道
$通富微電(SZ002156)$ ：國內封測規模第三，AMD為公司第一 大客戶
存儲封測丨
深科技：國內存儲晶元封測龍頭，受益合肥長鑫和長江存儲封測業務外包
7.功率半導體
IGBT丨
斯達半導：國內IGBT龍頭，IGBT晶元自主可控
8.建議對於理財資金不要集中在一個方面，可以分散一些到銀行理財方向。而且銀行理財現在有比較成熟的風險分析產品，辨險識財，在投資之前可以做參考。這樣的話分散投資風險也更低一些。
❹ amd有中國股東嗎
AMD與海光的合作實際上有著復雜的設計。首先海光母公司天津海仔鄭備光先進技術投資有限公司與AMD成立了成都海叢芹光微電子技術有限公司（HMC）和成都海光集成電路設計有限公司（Hygon）兩家公司念毀，AMD的股份分別是51%、30%，也就是一家相對控股，另一家則是中方絕對控股。
❺ 2020年科技龍頭匯總！細分行業100隻龍頭股，這次全了（一）
前文
根據 科技 各個細分行業，以及各個公司基本面，梳理出了A股100隻 科技 龍頭股，為投資者以作備用之。
TWS
立訊精密：Airpods代工市佔率約60%，國內最大的連接器製造商；
歌爾股份：Airpods代工市佔率約30%,國內聲學行業龍頭；
漫步者：安卓TWS耳機龍頭，智能音箱國內市佔率第一
面板製造
京東方A：國內面板龍頭，LCD市佔率全球第一，OLED市佔率國內第一；
TCL 科技 ：國內面板龍頭，LCD市佔率全球第二
面板材料
長信 科技 ：國內觸控顯示龍頭，全球最大的ITO導電膜製造商
攝像頭
歐菲光：國內光學龍頭，2018年攝像頭模組全球市場份額第四
射頻
卓勝微：全球第五、國內第一的射頻開關廠商，全球市佔率10%
天線
信維通信：國內移動終端天線龍頭，蘋果核心供應商
結構件
領益智造：國內消費電子產品精密功能器件龍頭
防護玻璃
藍思 科技 ：視窗與外觀功能組件龍頭,為華為P40系列提供業界首款四曲滿溢屏
指紋識別模組
匯頂 科技 ：全球安卓手機市場出貨量排名第一 的指紋晶元供應商
手機整機
傳音控股：全球手機市佔率8%，排名第四，非洲市場市佔率53%
SIP封裝
環旭電子：國內SiP封裝技術龍頭，收購法國飛旭布局EMS
電池
欣旺達：全球消費鋰電池模組龍頭,全球智能手機Pack市佔率超過25%
ODM
聞泰 科技 ：全球ODM龍頭，並購安世集團進軍功率半導體
激光設備
大族激光亞洲最大、世界知名的激光加工設備生產廠商。
FPC
鵬鼎控股：全球第一大PCB公司，蘋果FPC核心供應商；東山精密：全球第五大FPC公司，國內最大的精密鈑金結構件製造企業
光模塊 丨
中際旭創：最早量產出貨400G數通光模塊，2019年全球市佔率第五；
新易盛：中高速光模塊龍頭，成功研發業界最低功耗的400G數通光模塊；
光迅 科技 ：具有自主研發的光晶元
光纖光纜丨
長飛光纖：全球唯一同時掌握全部三E種主流預制棒工藝並規模量產的企業；
亨通光電：國內光纖光纜龍頭，光棒和光纜產能全國前三
CDN 丨
網宿 科技 ：A股唯一 CDN上市公司，國內CDN市佔率前三
連接器丨
中航光電：國內軍用連接器市佔率穩居第一
網路設備丨
星網銳捷：201 9年國內乙太網交換機市佔率第三
Nor Flash丨
兆易創新：國內NOR Flash及MCU晶元龍頭，2019年全球市佔率前三
DRAM晶元丨
北京君正：DRAM晶元國內領先，收購北京矽成，形成「CPU+存儲器」平台
CIS晶元丨
韋爾股份：全球第三CIS廠商，並表豪威、思比科增厚業績
模擬晶元丨
聖邦股份：模擬晶元龍頭，擬並購鈺泰，協同效應提升業績
內存介面晶元丨
瀾起 科技 ：內存介面晶元技術世界領先, 受益DDR5放量產品有望量價齊升
路由器晶元丨
紫光股份：高端路由器僅次於華為，擁有自主產權網路處理晶元
GPU丨
景嘉微：國內GPU唯一標的
MCU丨
納思達：列印機出貨量全球第四，大基金入股，通用MCU技術領先
SOC晶元丨
瑞芯微：ARM架構SOC廣泛用於智能物聯、電源晶元
毫米波晶元丨
和而泰：智能控制器龍頭，子公司鋮昌 科技 毫米波晶元國內領先
刻蝕機丨
中微公司：國產高端半導體設備領軍者，刻蝕機覆蓋5nm節點,技術國際領先
多種設備丨
北方華創：國內半導體設備龍頭,產品覆蓋清洗機、刻蝕機、PVD等設備
檢測設備丨
精測電子：面板檢測龍頭， 半導體檢測設備國產替代加速
高純系統丨
至純 科技 ：國內高純工藝系統龍頭，產品導入中芯國際、長江存儲產業鏈
晶熔爐丨
晶盛機電：半導體硅晶熔爐龍頭，M12矽片更新迭代帶來增長空間
矽片丨
滬硅產業：大陸矽片龍頭，率先實現300mm矽片突破，產品導入中芯國際
拋光液丨
安集 科技 ：拋光液14nm節點、存儲鎢規模化銷售,產品導入台積電、中芯國際
電子特氣丨
華特氣體：國內特種氣體龍頭，產品導入ASML、台積電、中芯國際
光刻膠丨
南大光電：高端ArF光刻膠有望實現國產突破，收購飛源氣體助力營收增長
靶材丨
有研新材：國內高端靶材龍頭，產品導入台積電，稀土材料營收穩定；
江豐電子：國內濺射靶材龍頭，並購Soleras Holdco向非半導體靶材擴張
濕化學品丨
江化微：國內濕電子化學品龍頭，產品涵蓋超高純試劑與光刻膠配套試劑
多種材料丨
上海新陽：主營封測化學品，晶圓化學品快速起量, ArF光刻膠有望實現突破
全 產業丨
長電 科技 ：國內封測龍頭，與中芯國際深度合作，受益華為轉單
華天 科技 ：國內封測規模第二，精耕CIS、 TSV等細分高景氣賽道
通富微電：國內封測規模第三，AMD為公司第一 大客戶
存儲封測丨
深 科技 ：國內存儲晶元封測龍頭，受益合肥長鑫和長江存儲封測業務外包
7.功率半導體
IGBT丨
斯達半導：國內IGBT龍頭，IGBT晶元自主可控
~~~~
註：鑒於篇幅原因，A股100隻大 科技 龍頭分為兩篇。
❻ intel是AMD公司的大股東嗎
啊哈哈哈 你這問題很可愛,股東不知道真的假的,
反正AMD一不開心鬧脾氣 Intel就得叫爹給錢....
具體原因是因為反壟斷法,x86 cpu就兩家,AMD倒閉Intel就被壟斷廠商,就會被面臨拆分...
所以 AMD不倒閉,對Intel也好...
❼ amd是什麼
AMD是一個做個人電腦處理器的廠家，全球也就目前英特爾跟AMD在競爭。
07年AMD收購了ATI，現在還做顯卡。
下面是網路的資料：
AMD( 超微半導體 ) 成立於 1969 年，總部位於加利福尼亞州桑尼維爾。 AMD 公司專門為計算機、通信和消費電子備野行業設計和製造各種創新的微處理器、快閃記憶體和低功率處理器解決方案。 AMD 致力為技術用戶——從企業、政府機構到個人消費者——提供基於標準的、以客戶為中心的解決方案。 AMD 在全球各地設有業務機構， 在美國、中國、德國、日本、馬來西亞、新加坡和泰國設有製造工廠，並在全球各大主要城仿滾喊市設有銷售辦事處， 擁有超過 1.6 萬名員工 。 2004 年， AMD 的銷售額是 50 億美備早元。 AMD 有超過 70% 的收入都來自於國際市場，是一家真正意義上的跨國公司。公司在美國紐約股票交易所上市，代號為 AMD 。 業務發展 在 AMD ，我們堅持「客戶為本 推動創新」的理念， 這是指導 AMD 所有業務運作的核心准則。 我們與客戶建立了成功的合作關系，以便更加深入地了解他們的需求；我們與技術領袖開展了密切的合作，以開發下一代解決方案，拓展全球市場和推廣 AMD 的品牌；我們還與一些以克服艱巨困難並依靠技術獲得成功的世界級領先者建立了合作關系。 迄今為止，全球已經有超過 2,000 家軟硬體開發商、 OEM 廠商和分銷商宣布支持 AMD64 位技術。 在福布斯全球 2000 強中排名前 100 位的公司中， 75% 以上在使用基於 AMD 皓龍™ 處理器的系統運行企業應用，且性能獲得大幅提高。 AMD 的產品系列 計算產品 對於需要高性能計算和 IT 基礎設施的企業用戶來說， AMD 提供一系列解決方案 • 採用直連架構的 AMD 皓龍™ 處理器可以提供領先的單核和雙核技術。 • AMD 速龍™ 64 處理器可以為企業的台式電腦用戶提供卓越的性能和重要的投資保護。 • AMD 雙核速龍™ 64 處理器可以提供更高的多任務性能，幫助企業在更短的時間內完成更多的任務。 • AMD 炫龍™ 64 移動計算技術可以利用移動計算領域的最新成果，提供最高的移動辦公能力，以及領先的 64 位計算技術。 • AMD 閃龍™ 處理器不僅可以為企業提供出色的性價比，而且可以提高員工的日常工作效率。 對於消費者， AMD 也提供全系列 64 位產品 • AMD 雙核速龍™ 64 處理器可以讓用戶在更短的時間內完成更多的任務（包括業務應用和視頻、照片編輯，內容創建和音頻製作等）。這些強大的功能使其成為那些即將上市的新型媒體中心的最佳選擇。 • AMD 速龍™ 64 處理器具有出色的功能和性能，可以提供栩栩如生的數字媒體效果――包括音樂、視頻、照片和 DVD 等。 • 對於那些希望通過輕薄型筆記本電腦領略 64 位性能的消費者， AMD 炫龍™ 64 移動計算技術可以在不影響性能的情況下提供安全的移動辦公能力。 • 對於那些希望獲得最佳性價比的消費者， AMD 閃龍™ 處理器可以提供從文字處理到照片瀏覽的各種常用功能。 嵌入式解決方案 AMD 的嵌入式解決方案以個人電腦以外的上網設備為目標市場，鎖定的目標產品包括平板電腦、汽車導航及娛樂系統、家庭與小型辦公室網路產品以及通信設備。AMD Geode™ 解決方案系列不僅包括基於x86的嵌入式處理器，還包括多種系統解決方案。AMD 的一系列 Alchemy™ 解決方案有低功率、高性能的 MIPS™ 處理器、無線技術、開發電路板及參考設計套件。隨著這些新的解決方案相繼推出，AMD 的產品將會更加多元化，有助確立 AMD 在新一代產品市場上的領導地位。 研究與開發 為了確保公司產品繼續保持其競爭優勢， AMD 多年來一直致力投資開發未來一代的先進技術。目前 AMD 已著手開發未來 5 至 10 年都可適用的高性能技術。 目前 AMD 設於美國加州桑尼維爾 (Sunnyvale) 及德國德累斯頓 (Dresden) 的先進技術研發中心分別負責多個研發項目。 此外， AMD 也與 IBM 合作開發新一代的工藝技術。 AMD 的自動化精確生產 (APM) 技術 為了在當今競爭異常激烈的市場中獲得成功，跨國電子公司需要值得信賴的供應商和合作夥伴來為他們按時按量地提供他們所需要的解決方案。因此， AMD 採用了一種高效的、基於合作夥伴的研發模式，確保它的產品和解決方案可以始終在性能和功率方面保持領先。藉助於行業夥伴的技術和資源， AMD 為它的產品集成了先進的亞微米技術。它的產品通常領先於行業總體水平，而且成本遠低於平均成本。 為了在批量生產過程中無縫地採用這些先進的技術， AMD 開發和採用了數百種旨在自動確定最復雜的製造決策的專利技術。這些業界獨一無二的功能現在被統稱為自動化精確生產（ APM ）。它們為 AMD 提供了前所未有的生產速度、准確性和靈活性。 AMD 中國簡介 作為全球經濟發展速度最快的國家之一，中國日益成為 AMD 全球戰略重點之一。 2004 年 9 月， AMD 公司大中華區在京正式成立， AMD 全球副總裁 郭可尊女士任 AMD 大中華區總裁兼總經理，統轄 AMD 在中國大陸、香港和台灣地區的所有業務，進一步 把握「中國機會」。 AMD 首開先河推出了高性能和無縫移植 32 位、 64 位計算優勢的技術；在合作夥伴的支持下， AMD 率先在中國市場推出 64 位計算。 2005 年， AMD 再開行業之先河，推出了雙核處理器。 AMD 的客戶及業務夥伴已遍布中國，覆蓋科研、教育、電信、氣象、石油勘探等行業， AMD 的產品受到了中國市場與用戶的廣泛肯定 。 在中國， AMD 已與眾多 OEM 廠商建立聯盟，其中包括聯想、清華紫光、曙光、 方佳、中科夢蘭 等中國公司，以及 HP 、 IBM 、 Sun 等全球領先的計算機製造商。 為了實現美好的遠景，把握「中國機會」， AMD 創造著一個又一個輝煌。 AMD發展歷史 自成立以來，AMD就不斷地開發新產品，並逐漸形成了一套與眾不同的企業文化，而眾多員工也在事業上取得了很大的成就。下面將簡單介紹AMD近三十年來的發展歷程，從中我們可以預見公司的燦爛前景。 AMD的歷史悠久，業績顯赫。這個傳統已經成為一股凝聚力，將AMD的全球員工緊密地團結在一起。AMD創辦於1969年，當時公司的規模很小，甚至總部就設在一位創始人的家中。但是從那時起到現在，AMD一直在不斷地發展，目前已經成為一家年收入高達24億美元的跨國公司。下面將介紹決定AMD發展方向的重要事件、推動AMD向前發展的主要力量，並按時間順序回顧AMD各年大事。 1969-74 - 尋找機會 對Jerry Sanders來說，1969年5月1日是一個非常重要的日子。在此之前的幾個月里，他與其它七個合作夥伴一直為創建一家新公司而埋頭苦幹。Jerry已經在上一年辭去了Fairchild Semiconctor公司全球行銷總監的職務。此刻，他正帶領一個團隊努力工作，這個團隊的目標非常明確--通過為生產計算機、通信設備和儀表等電子產品的廠商提供日益精密的構成模塊，創建一家成功的半導體公司。 雖然在公司剛成立時，所有員工只能在創始人之一的JohnCarey的起居室中辦公，但不久他們便遷往美國加州聖克拉拉，租用一家地毯店鋪後面的兩個房間作為辦公地點。到當年9月份，AMD已經籌得所需的資金，可以開始生產，並遷往加州森尼韋爾的901 Thompson Place，這是AMD的第一個永久性辦公地點。 在創辦初期，AMD的主要業務是為其它公司重新設計產品，提高它們的速度和效率，並以"第二供應商"的方式向市場提供這些產品。AMD當時的口號是"更卓越的參數表現"。為了加強產品的銷售優勢，該公司提供了業內前所未有的品質保證--所有產品均按照嚴格的MIL-STD-883標准進行生產及測試，有關保證適用於所有客戶，並且不會加收任何費用。 在AMD創立五周年時，AMD已經擁有1500名員工，生產200多種不同的產品--其中很多都是AMD自行開發的，年銷售額將近2650萬美元。 歷史回顧 1969年5月1日--AMD公司以10萬美元的啟動資金正式成立。 1969年9月--AMD公司遷往位於901 Thompson Place，Sunnyvale 的新總部。 1969年11月--Fab 1產出第一個優良晶元--Am9300，這是一款4位MSI移位寄存器。 1970年5月--AMD成立一周年。這時AMD已經擁有53名員工和18種產品，但是還沒有銷售額。 1970--推出一個自行開發的產品--Am2501。 1972年11月--開始在新落成的902 Thompson Place 廠房中生產晶圓。 1972年9月--AMD上市，以每股15美元的價格發行了52.5萬股。 1973年1月--AMD在馬來西亞檳榔嶼設立了第一個海外生產基地，以進行大批量生產。 1973--進行利潤分紅。 1974--AMD以2650萬美元的銷售額結束第五個財年。 1974-79 - 定義未來 AMD在第二個五年的發展讓全世界體會到了它最持久的優點--堅忍不拔。盡管美國經濟在1974到75年之間經歷了一場嚴重的衰退，AMD公司的銷售額也受到了一定的影響，但是仍然在此期間增長到了1.68億美元，這意味著平均年綜合增長率超過60%。 在AMD成立五周年之際，AMD舉辦了一項後來發展成為公司著名傳統的活動--它舉辦了一場盛大的慶祝會，即一個由員工及其親屬參加的游園會。 這也是AMD大幅度擴建生產設施的階段，這包括在森尼韋爾建造915 DeGuigne，在菲律賓馬尼拉設立一個組裝生產基地，以及擴建在馬來西亞檳榔嶼的廠房。 歷史回顧 1974年5月--為了慶祝公司創建五周年，AMD舉辦了一次員工游園會，向員工贈送了一台電視、多輛10速自行車和豐盛的燒烤野餐。 1974--位於森尼韋爾的915 DeGuigne建成。 1974－75--經濟衰退迫使AMD規定專業人員每周工作44小時。 1975--AMD通過AM9102進入RAM市場。 1975--Jerry Sanders提出："以人為本，產品和利潤將會隨之而來。" 1975--AMD的產品線加入8080A標准處理器和AM2900系列。 1976--AMD在位於帕洛阿爾托的Rickey's Hyatt House 舉辦了第一次盛大的聖誕節聚會。 1976--AMD和Intel簽署專利相互授權協議。 1977--西門子和AMD創建Advanced Micro Computers (AMC) 公司。 1978--AMD在馬尼拉設立一個組裝生產基地。 1978--AMD的銷售額達到了一個重要的里程碑：年度總營業額達到1億美元。 1978--奧斯丁生產基地開始動工。 1979--奧斯丁生產基地投入使用。 1979--AMD在紐約股票交易所上市。 1980 - 1983 - 尋求卓越 在20世紀80年代早期，兩個著名的標志代表了AMD的處境。第一個是所謂的"蘆筍時代"，它代表了該公司力求增加它向市場提供的專利產品數量的決心。與這種高利潤的農作物一樣，專利產品的開發需要相當長的時間，但是最終會給前期投資帶來滿意的回報。第二個標志是一個巨大的海浪。AMD將它作為"追趕潮流"招募活動的核心標志，並用這股浪潮表示集成電路領域的一種不可阻擋的力量。 我們的確是不可阻擋的。AMD的研發投資一直領先於業內其他廠商。在1981財年結束時，該公司的銷售額比1979財年增長了一倍以上。在此期間，AMD擴建了它的廠房和生產基地，並著重在得克薩斯州建造新的生產設施。AMD在聖安東尼奧建起了新的生產基地，並擴建了奧斯丁的廠房。AMD迅速地成為了全球半導體市場中的一個重要競爭者。
❽ amd的AMD 年表
1969年5月1日，公司成立。 1970年，Am2501開發完成。 1972年9月，開始生產晶圓，同年發行股票。 1973年1月，第一個生產基地落成在馬來西亞。 1975年，AM9102進入RAM市場。 1976年，與Intel公司簽署專利相互授權協議。 1977年，與西門子公司創建AMC公司。 1978年，一個組裝生產基地的落成在馬尼拉。同年AMD公司年營業額達1億美元。 1979年，股票在紐約上市，奧斯丁生產基地落成。 1981年，AMD製造的晶元被用於建造太空梭，同年決定與Intel公司擴大合作。 1982年，新式生產線（MMP）開始投入使用。 1983年，新加坡分公司成立，同年推出INT.STD.1000質量標准。 1984年，曼谷生產基地建設並擴建奧斯丁工廠。 1985年，被列入財富500強。同年啟動自由晶元計劃。 1986年10月，AMD公司首次裁員。 1987年，索尼公司合作生產CMOS晶元，4月向INTEL提起訴訟，這場官司持續5年，以AMD勝訴告終。 1988年10月，SDC基地開始動工。 1990年5月，Rich Previte成為公司的總裁兼首席執行官。 1991年3月，生產AM386 CPU。 1992年2月，AMD對Intel法律訴訟結束，AMD勝訴，獲得生產386處理器的資格。 1993年4月，開始生產快閃記憶體，同月，推出AM486 1994年1月，AMD與康柏公司合作，並供應AM485型 CPU。 1995年，Fab 25建成。 1996年，AMD收購NexGen。 1997年，AMD-K6出品。 1998年，K7處理器發布。 1999年，Athlon（速龍）處理器問世。 2000年，AMD在第一季度的銷售額首次超過了10億美元，打破了公司的銷售記錄，同年Fab 30開始投入生產。 2001年，AMD推出面向伺服器和工作站的AMD Athlon MP雙處理器。 2002年，AMD收購Alchemy Semiconctor。 2003年，AMD推出面向伺服器Opteron（皓龍）處理器，同年9月，推出第一款桌面級的64位微處理器。 2005年，AMD叫陣英特爾要求在新加坡舉辦雙核比試，AMD以Socket 939登報圍剿英特爾發出雙核決斗挑戰。 2006年，AMD發布了Socket AM2，以取代Socket 754和Socket 939。 2006年7月24日，AMD收購ATi。 2007年9月10日，K10處理器發布。 2008年10月8日，AMD宣布分拆成兩家公司，一家專注於處理器設計，另一家負責生產。 2010年，AMD（ATI）獨立顯示核心出貨量取代NVIDIA成為世界第一。 2011年1月，AMD推出Fusion系列Bobcat APU晶元,是一顆晶元包含CPU（中央處理器）及GPU（圖像處理器）的組合，第一輪會有共4顆型號的晶元，GPU部份也能真正支持1080p高清播放（硬體解碼）。 2011年3月6日迪拜新進技術投資公司（ATIC）以4.25億美元收購了 AMD 擁有的格羅方德半導體股份有限公司餘下的 8.8% 的股份，成為一家獨立的晶元製造商，使ATIC成為唯一持股者。 2011年9月30日，Bulldozer（推土機）產品以全新架構問世，並採用全新插槽AM3+。該架構其實自2003年就已經有研發計劃，唯因為經費不足，擱置到2011年發布。 2012年，Plidiver（打樁機）架構自改良推土機架構而生。 2013年，AMD再次更換產品標識。 2013年5月22日，AMD正式宣布次世代主機「Xbox One」採用APU作為該主機的單晶元解決方案。 2013年6月, Richland APU正式推出。 2014年1月，Kaveri APU正式推出。 1995 年，AMD 和NexGen兩家公司的高層主管首次會面，探討了一個共同的夢想：創建一種能夠在市場中再次引入競爭的微處理器系列。這些會談促使AMD 在1996 年收購了NexGen 公司，並成功地推出了AMD-K6 處理器。AMD-K6 處理器不僅實現了這些起點很高的目標，而且可以充當一座橋梁，幫助 AMD 推出它的下一代AMD 速龍處理器系列。這標志著該公司的真正成功。
AMD 速龍處理器在1999年的成功推出標志著AMD 終於實現了自己的目標：設計和生產一款業界領先、自行開發、兼容Microsoft Windows的處理器。AMD 首次推出了一款能夠採用針對AMD 處理器進行了專門優化的晶元組和主板、業界領先的處理器。AMD 速龍處理器將繼續為該公司和整個行業創造很多新的記錄，其中包括第一款達到歷史性的 1 GHz（1000MHz）主頻的處理器，這使得它成為了行業發展歷史上最著名的處理器產品之一。AMD 速龍處理器和基於 AMD 速龍處理器的系統已經獲得了全球很多獨立刊物和組織頒發的 100 多項著名大獎。
在推出這款創新的產品系列的同時，該公司還具備了足夠的生產能力，可以滿足市場對於其產品的不斷增長的需求。1995 年，位於得克薩斯州奧斯丁的Fab 25 順利建成。在Fab 25建成之前，AMD已經為在德國德累斯頓建設它的下一個大型生產基地做好了充分的准備。與Motorola的戰略性合作讓AMD 可以開發出基於銅互連、面向未來的處理器技術，從而讓AMD 成為了第一個能夠利用銅互連技術開發兼容Microsoft Windows的處理器的公司。這種共同開發的處理技術將能夠幫助AMD 在Fab 30 穩定地生產大批的AMD 速龍處理器。
為了尋找新的競爭手段，AMD 提出了影響范圍的概念。對於改革AMD 而言，這些范圍指的是兼容IBM計算機的微處理器、網路和通信晶元、可編程邏輯設備和高性能內存。此外，該公司的持久生命力還來自於它在亞微米處理技術開發方面取得的成功。這種技術將可以滿足該公司在下一個世紀的生產需求。
在 AMD 創立25 周年時，AMD 已經動用了它所擁有的所有優勢來實現這些目標。AMD 在晶元和顯卡市場中都名列第一或者第二，其中包括Microsoft Windows 兼容市場。該公司在這方面已經成功地克服了法律障礙，可以生產自行開發的、被廣泛採用的Am386 和Am486 微處理器。AMD 已經成為快閃記憶體、EPROM、網路、電信和可編程邏輯晶元的重要供應商，而且正在致力於建立另外一個專門生產亞微米設備的大批量生產基地。在過去三年中，該公司獲得了創紀錄的銷售額和運營收入。
盡管 AMD 的形象與25 年前相比已經有了很大的不同，但是它仍然像過去一樣，是一個頑強、堅決的競爭對手，並可以通過它的員工的不懈努力，戰勝任何挑戰。
通過提供針對雙運行快閃記憶體設備的行業標准，AMD 繼續保持著它在快閃記憶體技術領域的領先地位。快閃記憶體已經成為推動當時的技術繁榮的眾多技術的重要組件。手提電話和互聯網加大了市場對於快閃記憶體的需求，而且它的應用正在變得日益普遍。AMD 范圍廣泛的快閃記憶體設備產品線當時已經能夠滿足手提電話、汽車導航系統、互聯網設備、有線電視機頂盒、有線電纜數據機和很多其他應用的內存要求。
通過多種可以為客戶提供顯著競爭優勢的快閃記憶體和微處理器產品，能穩定生產大量產品、業界領先的全球性生產基地，以及面向未來、富有競爭力的產品和製造計劃，AMD 得以在成功地渡過一個繁榮時期之後，順利地進入新世紀。
歷史回顧：
1995 ——富士－AMD 半導體有限公司（FASL）的聯合生產基地開始動工。
1995 ——Fab 25 建成。
1996 ——AMD 收購NexGen。
1996 ——AMD 在德累斯頓動工修建Fab 30 。
1997 ——AMD 推出AMD-K6 處理器。
1998 ——AMD 在微處理器論壇上發布AMD 速龍處理器（以前的代號為K7）。
1998 ——AMD 和Motorola 宣布就開發銅互連技術的開發建立長期的夥伴關系。
1999 ——AMD 慶祝創立30 周年。
1999 ——AMD 推出AMD 速龍處理器，它是業界第一款支持Microsoft Windows計算的第七代處理器。
2000 ——AMD 宣布Hector Ruiz 被任命為公司總裁兼CEO。
2000 ——AMD 日本分公司慶祝成立25 周年。
2000 ——AMD 在第一季度的銷售額首次超過了10 億美元，打破了公司的銷售記錄。
2000 ——AMD 的Dresden Fab 30 開始首次供貨。
2001 ——AMD 推出AMD 速龍XP處理器。
2001 ——AMD 推出面向伺服器和工作站的AMD 速龍MP 雙處理器。
2002 ——AMD 和UMC 宣布建立全面的夥伴關系，共同擁有和管理一個位於新加坡的300 mm晶圓製造中心，並合作開發先進的處理技術設備。
2002 ——AMD 收購Alchemy Semiconctor，建立個人連接解決方案業務部門。
2002 ——Hector Ruiz接替Jerry Sanders，擔任AMD 的首席執行官。
2002 ——AMD 推出第一款基於MirrorBit(TM) 架構的快閃記憶體設備。
2003 ——AMD 推出面向伺服器和工作站的AMD Opteron(TM)(皓龍)處理器。
2003 ——AMD 推出面向台式電腦和筆記簿電腦的 AMD 速龍(TM)64處理器。
2003 ——AMD 推出AMD 速龍(TM)64FX處理器. 使基於AMD 速龍(TM)64FX處理器的系統能提供影院級計算性能。 2006 年7 月24 日AMD 正式宣布54 億美元並購ATI，新公司將以AMD 的名義運作。
AMD 2006 年10 月25 日宣布完成對加拿大ATI 公司價值約54 億美元的並購案，ATI 也從即日起啟用全新設計的官方網站。
根據雙方交易條款，AMD 以42 億美元現金和5700 萬股AMD 普通股收購截止2006 年7 月21 日發行的ATI 公司全部的普通股，通過此次並購，AMD 在處理器領域的領先技術將與ATI 公司在圖形處理、晶元組和消費電子領域的優勢完美結合，AMD 將於2007年推出以客戶為導向的技術平台，滿足客戶開發差異化解決方案的需求。
AMD 同時將繼續開發業界最好的處理器產品，讓客戶可以根據自身需求選擇最佳的技術組合；從2008 年起，AMD 將超越現有的技術布局，改造處理器技術，推出整合處理器和繪圖處理器的晶元平台。
2008 年10 月8 日，全球第二大電腦晶元商AMD 閃電宣布分拆其製造業務，與阿布扎比一家簡稱ATIC 的高科技投資公司合資成立名為Foundry 的新製造公司，引起全球IT界的轟動。根據協議，AMD 將把德國德累斯頓的兩家生產工廠以及相關的資產及知識產權全盤轉入合資公司。AMD 將擁有合資公司44.4%股份，ATIC則持有其餘股份。AMD從此徹底轉型為一家晶元設計公司。AMD 位於蘇州的封裝廠並不在剝離之列。隨著全球半導體產業一波整合並購浪潮洶涌而至，傳統「製造加 設計」的模式是否在走向終結？
（*2013年2月21日，由於AMD經營不善，被迫被NVIDIA收購AMD的顯卡業務系謠言。） 1985 年8 月20 日，ATI公司成立。何國源與另外兩名香港移民Benny Lau和Lee Lau共同創立了ATI公司(Array Technology Instry) 。
1986 年ATI 獲得了自己的第一筆訂單，每周被預訂了7000 塊晶元，那一年年底，ATI 賺了1,000 萬美元。
80 年代末90 年代初的時候，ATI 營業額幾乎達到1 億美元，躋身加拿大50大高科技公司的名單。
1991 年ATI 公司推出了自己的第一塊圖形加速卡—— Mach8。這塊圖形加速卡有板載和獨立兩種版本，能夠獨立於CPU 之外顯示圖形。
1992 年ATI 推出了Mach32A，也就是 Mach8 的改進型。
1993 年，在年營業額突破2.3 億加元後，ATI 在多倫多證交所上市，之後由於股災，ATI 一度面臨生死存亡的局面。在Mach64 誕生後，由其帶來的成功，ATI 所有的麻煩都迎刃而解。ATI 開始成立了自己的3D部門，這為後來的ATI 奠定了基礎。
1994 年，首塊能夠對影像提供加速功能的顯卡Mach64 誕生。這塊顯卡是計算機圖形發展歷史上的一塊里程碑。Mach64 所使用的Graphics Xpression 和Graphics Pro Turbo 技術能夠支持YUV 到RGB的色彩空間轉換，使得PC獲得了MPEG 的視頻加速能力。
1995 年誕生Mach64-VT 版本。其完全將CPU 解壓的負擔承擔了起來，由於VT版本的Mach64提供了對視頻中的X軸和Y軸的過濾得能力，所以對解析度為320x240 的視頻圖像重新調整大小至1024x768 時也不會出現因為放大所產生的任何馬賽克。
1996 年1 月，ATI 推出3D Rage 系列。開始提供對MPEG-2的解碼支持。通過後來引入Rage 系列顯示晶元的 iDCT 等先進技術更大大降低了CPU 在播放MPEG-2 視頻時的負擔。
1997 年4 月發布3D Rage Pro。四千五百萬像素填充率，VQ的材質壓縮功能，每秒能夠生成一百二十萬的三角形，8MBSGRAM或者16MBWRAM的高速顯存，這些數字給了當時3D圖形晶元的王者Voodoo以很大壓力。
1997 年，在2D 時代非常強大的Tseng Labs 公司被ATI 收購，40 名經驗豐富的顯卡工程師加入了ATI 的開發團隊。
1998 年2 月Rage Pro 更名為Rage Pro Turbo ，驅動也作了相應更新後，性能提升了將近40% 。
1998 年，Rage 128 GL 發布。Rage 128 GL 是首款支持Quake 3 中的OpenGL 擴展集的硬體。
1999 年4 月ATI 發布了Rage 系列的最後產品Rage 128 Pro 。各項異性過濾，優化的多邊形設置引擎，以及更高的時鍾頻率，使得Rage 128 Pro 成了1999 年QuakeCon 比賽的官方指定顯卡，更高端的RAGE Fury Pro 是加入了Rage Theater 提高了顯卡的視頻性能。
1999年，ATI採用AFR技術將兩塊Rage 128 Pro晶元管理起來，共同參與3D運算，這就是擁有兩顆顯示晶元的顯卡RAGE Fury MAXX，曙光女神。RAGE Fury MAXX成為單卡雙芯的始祖，並且也對今後的雙卡或多卡並聯技術產生了一定的影響。
1999 年，ATI 在Nasdaq上市，開始以美元計算自己的價值。
2000 年4 月，ATI 的第6 代圖形晶元Radeon256 誕生。其提供了對DDR-RAM的支持，節省帶寬的HyperZ 技術，完整地T&L 硬體支持，Dot3，環境貼圖和凹凸貼圖，採用2 管線，單管道 3 個材質貼圖單元（TMU）的獨特硬體架構。由於架構過於特殊，第三個貼圖單元直到Radeon256 退市的時候也沒有任何程序支持它。Radeon256 的渲染管線非常強大，甚至可以進行可編程的著色計算。
2001 年，ATI 推出了新一代的晶元R200 。
2001 年，宣布自己將採用類似NVIDIA的晶元生產運作模式，開放旗下晶元的顯示卡生產授權，讓第三方廠商可以生產基於ATI 圖形晶元的顯示卡產品，以加強自己圖形晶元的銷售以及縮短圖形晶元新品的研發周期。
2002 年2 月，ATI 從R200 向R300 轉變的過程中收購了ArtX公司，並將其設計的「Flipper」賣給了任天堂作為其游戲機「GameCube」的顯示晶元。
2002 年8 月，ATI顯卡晶元史上最具有傳奇色彩的R300 核心問世。
2003 年2 月，ATI 推出超頻版R300，命名為 R350 與R360，在市場上仍然獲得了成功。
2004 年5 月，ATI 的R420（即R400）發布。
2005 年10 月，ATI 發布R520 。與R420 一樣只有16 條渲染管線，在採用極線程分派處理器後，R520 能夠最多同時處理512 個線程，先進的線程管理機制使得每條渲染管線的效率大為提升；8 個引入SM3.0 的頂點著色單元，動態流控指令得到了支持，採用R2VB 的方式繞過了SM3.0 對VTF 的規定；採用了256 位的環形匯流排盡管增加了內存的延時，卻靈活了數據的調度；支持FP32 及HDR+AA；而先進的Avivo 技術使得ATI 產品的視頻質量更上了一個新的台階。ATI 認為未來游戲將會對Shader 的要求更高，所以像素著色單元與TMU 的比值應該更大。於是R580 採用了48個3D+1D 像素著色單元，卻使用了與R520 相同的16TMU 。這種奇特的3：1 架構被證明在如極品飛車10和上古卷軸4等PS 資源吃緊的新游戲中能夠獲得比傳統的1：1 架構更為優秀的表現。先進的軟陰影過濾技術Fetch4 則讓R580 對陰影的處理更有效率。
2006 年7 月24 日，AMD 正式宣布以總值54 億美元的現金與股票並購ATI。10 月25 日，AMD 宣布，對ATI 的並購已經完成，ATI 作為一個獨立的品牌已經成為了歷史。AMD 公司也成為PC 發展史上第一家可以同時提供CPU，GPU 以及晶元組的公司，這在PC 發展史上具有里程碑意義。
2007 年，AMD ( ATI )公司發布了R600 核心。繼承了ATI 重視視頻播放能力的傳統，R600 系列的所有產品都具有內置的5.1 聲道的音頻晶元，將音頻與視頻信號通過HDMI 介面輸送出去，R600 與G80 一樣，都屬於完整支持DX10 的硬體設計。64 個US 共320SP，浮點運算能力達到了 475GFLOPS，大大超過了G80 345GFLOPS 的水平。512 位回環匯流排為晶元提供了更大的顯示帶寬。採用了新的UVD 視頻方案，支持對VC-1 與AVC/H.264 的硬體解碼。對Vista的HDMI 音視頻輸出完整支持，通過DVI ——HDMI 的轉介面能夠同時輸出5.1 環繞立體聲的音頻和HDTV 的視頻信號。
2008 年8 月，AMD公司發布R700 核心。SIMD 陣列擴充為10 組，是原來的RV670 的2.5 倍，流處理器數量也由320 個增加到800 個。而且每組SIMD 還綁定了專屬的緩存及紋理單元，寄存器的容量也有所增加，紋理單元相應增加到10 組，總數達到40 個。此外，RV770 的全屏抗鋸齒能力大幅增強。RV770 還是保持4 組後處理單元，也就是通常所說的16 個ROPs（光柵單元），但 AMD 重新設計了光柵單元的內部結構，改善了之前較弱的AA 反鋸齒性能。R00/670 每組後處理單元內部包括了8 個Z模板采樣，而RV770 則提高到16 個，因此它的多重采樣（MSAA）速度幾乎可以達到以前的2倍。當然，RV770 的反鋸齒演算法最終還是要由Shader 來處理，而RV770 的800 個流處理器正好可以派上用場，最終抗鋸齒性能有不小的提升。RV770 可以依靠800 的流處理器的處理能力輕松突破1TFlop 的浮點運算能力。成為第一款成功達到1TFlop 的GPU核心，這是顯卡史上具有里程碑意義的突破。並且內建第二代UVD 視頻解碼引擎。相對於第一代UVD 技術而言，主要在以下有所改進：
1、更好地支持超高碼率的視頻編碼與播放；
2、支持2160P 及更高解析度視頻編碼；
3、支持多流解碼，即可同時解碼多部高清影片，比NVIDIA 在GTX280 上實現的雙流解碼更強大；
4、繼續內置高清音頻模塊並可以通過HDMI 介面輸出7.1 聲道的AC3 和DTS 編碼音頻流。
在製程方面，AMD公司在業界率先採用55 nm 製造工藝的GPU 核心，使晶圓成本得以降低，以控製成本，同時，55 nm 製程的熱功耗設計比此前的顯卡更出色，可以有效的降低發熱量和提高超頻能力。最後要說的是，RV770 支持DirectX 10.1 。DX10.1改善了Shader 資源存取功能，在進行多樣本反鋸齒時間少了性能損失。它還能夠提高新游戲的陰影過濾效率，進一步提高光影效果。此外DirectX 10.1還支持32 位浮點過濾，能夠提高渲染精度，改善HDR 畫質。
2010年6月AMD在computex 2010台北電腦展上首次展示了其基於CPU+GPU Fusion融合理念的APU加速處理器。
2011年1月，AMD正式發布世界上首款加速處理器（APU）。這是唯一一款為嵌入式系統推出的APU。基於AMD Fusion技術，AMD嵌入式G系列APU在一顆晶元上融合了基於「Bobcat」核心的全新低功耗x86 CPU，支持DirectX® 11的領先GPU及其並行處理引擎，帶來完整的、全功能的嵌入式平台。6月，AMD更趁勢推出面向主流消費類計算的下一代高性能AMD Fusion A系列加速處理器（APU）。AMD A系列APU具有出色的高清圖像顯示功能、超算級的性能和超過10個半小時的電池續航時間，可為消費類筆記本和台式機用戶帶來真正身臨其境的計算體驗。
2011年6月面向主流市場的Llano APU正式發布。2012年5月，AMD發布Trinity系列晶元。AMD宣稱，搭載Trinity的電腦比英特爾晶元電腦便宜，但運行速度相當。Trinity運行速度比Llano快25%，圖形核心的運算速度快50%。2013年6月AMD又推出全新一代APU，分別為至尊四核 richland、經典四核kabini和至尊移動四核temashi，分別成為桌面版APU和移動版APU的最新領軍產品。AMD預計將於2014年推出Kaveri系列APU。
2011年10月，發布FX系列CPU，為台式機PC用戶帶來了全面無限制的個性化定製體驗。AMD推出的這款台式機處理器是世界上首款8核台式機處理器。