寧波中緯半導體集團股票

1. 2021年最有潛力的股票有哪些

一、2021最有潛力的股票
1.美的集團，中高端製造的代表，家用電器龍頭企業，品牌家喻戶曉，看好公司的智能製造，機器人，還有減稅減費帶來的支持，具備長期競爭力。
2.銀泰資源，中國最大的白銀儲備，收購黃金礦產，管理層優秀，未來受益黃金價格的上漲。
3.生物股份，動物疫苗龍頭股，走向全世界，具備強大的產品線，看好未來寵物，動物，豬禽等的疫苗增長空間。
4.恆瑞醫葯，創新葯龍頭，醫葯股在帶量采購的影響下，出現了大規模的調整，作為創新葯研發投入最大的公司，看好公司的長期成長性。
5.寧德時代，新能源汽車動力電池龍頭，裝機量第一，主要看好未來的長期成長性。
6.雙匯發展，公司是國內最大的肉類加工企業，主要從事畜禽屠宰，加工銷售肉類食品、肉類罐頭、速凍肉製品、高分紅，看好2019年豬肉價格拐點。
7.上海梅林，每年上海股都有表現，受益進出口博覽會和自貿區建設，看好公司的增長前景。
8.完美世界，游戲文化龍頭，產品線豐富，版號開放後，在有限量的情況下，行業出現了拐點，龍頭會更有競爭力。
9.盛路通信，5G行業受益者，移動通信、車載移動互聯、微波混合集成電路等領域布局，用於在軍工電子，汽車電子等。
10.亨通光電，海洋通信電纜龍頭，股價持續低迷，低估了不少，看好未來的通信行業的發展。

二、股市開戶流程
一般客戶是不能直接進行證券交易，而要委託證券商或經紀人代為進行。客戶的委託買賣是證券交易所交易的基本方式，是指投資者委託證券商或經紀人代理客戶(投資者)在場內進行股票買賣交易的活動。股票的交易程序一般包括開戶、委託買賣、成交、清算及交割、過戶等幾個過程。

2. 中國半導體概念股票有哪些

華微電子：即吉林華微電子股份有限公司，是集功率半導體器件設計研發、晶元加工、封裝測試及產品營銷為一體的高新技術企業。經科技部、中科院等國家機構論證，被列為國家級企業技術中心、國家博士後科研工作站、國家創新型企業。

康強電子：公司成立於1992年6月，2002年10月完成股份制改為寧波康強電子股份有限公司，是一家專業從事各類半導體封裝材料的開發、生產、銷售的國家級高新技術企業。主要生產各類半導體塑封引線框架、鍵合絲、電極絲和生產框架所需的專用設備等產品。

有研新材：公司是我國最大的具有國際水平的半導體材料研究、開發、生產基地，已形成具有自主知識產權的技術及產品品牌，在國內外市場具有較高的知名度和影響力。目前公司的8英寸、12英寸拋光片產品市場拓展仍在推進中，大直徑單晶產品供應上已具備深加工能力。

士蘭微：公司是一家專業從事集成電路以及半導體微電子相關產品的設計、生產與銷售的高新技術企業。公司主要產品是集成電路以及相關的應用系統和方案，主要集中在以下三個領域：以消費類數字音視頻應用領域為目標的集成電路產品，包括以光碟伺服為基礎的晶元和系統。

上海貝嶺：上海貝嶺股份有限公司前身是上海貝嶺微電子製造有限公司，1988年由上海市儀表局、上海貝爾公司合資設立，是國內集成電路行業的第一家中外合資企業。1998年8月改制上市後，公司更名為上海貝嶺股份有限公司，是國內集成電路行業的第一家上市公司。

3. 蘇州半導體企業名單

寸（inch）
名稱
所在城市
狀態

12
SMIC FAB4
北京
總耗電量31.5MVA

12
SMIC FAB5
北京
二期擴建，投資巨大，狐狸露出尾巴

12
SMIC FAB6C
北京
Cu process

12
SMIC FAB8
上海
2012被水淹

12
武漢新芯
武漢
飛索包下3k~5k/m訂單

12
Hynix-ST
無錫
國內規模一哥，對華族無實質利益

12
Intel FAB68
大連
假公濟私，離海岸線僅有數百米

12
華力FAB2
上海
平衡SMIC的一個棋子

12
山東華芯
濟南
搖旗吶喊，學忽悠

12/8
（VIP站友可知）
濰坊
計劃中，尚未啟動

8
大連理工大學微電子學院
大連
沒錢

8
TSMC FAB10
上海
潛龍在淵

8
華力FAB 1,2,1C
上海
原HHNEC

8
SMIC FAB1,2,3B,9
上海
2012被水淹

8
SMIC FAB10
上海
solar cell，被賣了

8/12
（VIP站友可知）
福州
注冊資本金到位，選址完畢，高管團隊就位

8
SMIC FAB7
天津
中國第一批新生代半導體菁英搖籃

8
TI成都
成都
1/3賤價賣出

12/8
SMIC
深圳
倒閉倒計時中...

8
華潤微電子FAB 2
無錫
本站在該公司新成立之時就宣判該公司財務上死亡，但目前官方宣傳一切正常，繼續觀察中...

6
邦普power
江蘇海安
原GMIC，已被收購完畢，改6寸

8
和艦HJTC FAB1，2
蘇州
回歸母體，曲線西進

8
晶誠
鄭州
玩笑破滅中...又跑到包頭繼續開更大玩笑

8
ASMC FAB3
上海
漏洞百出

8
中聯國際
山東東營
潔凈室施工中，近日可能擱淺

8
中科渝芯
重慶

8
（VIP站友可知）
大連
又有重新啟動的可能

6
睿創微納
煙台
MEMS fab

6
ASMC FAB1
上海
2012被水淹

6
BCD
上海
海外上市融資

6
士蘭
杭州
2012被水淹，真正民族旗幟，值得敬佩

6
華潤晶芯
無錫
華潤微電子整體開始盈利

6
珠海南科ACSMC
珠海
2012被水淹，8寸項目無法啟動

6
中環
天津
枯藤老樹昏鴉

6
西嶽（77所）
西安
2015年，本站准備組織義勇軍去挖掘廢墟去

6
方正
深圳龍崗
力爭國內6寸一哥，目標遠大

6
晶新
揚州
on building

6
韓國SK
深圳
投資3200萬美元SoC項目

6
吉林華微FAB3（麥吉科）
吉林
已投產

6
杭州力昂
杭州
2012被水淹

6
福建福順
福州
新購sony 6寸線，規模快速擴大中

6/8
廈門集順
廈門
台灣友順花開兩朵。8寸線可能落在廈門集美北部工業區，也有說法落地福州

6
北京燕東
北京
2012被震塌了

6
安森美（菲尼克斯）半導體
四川樂山
已獲政府批准

6
科達半導體
山東東營
6寸IGBT後工序生產線（同樣的還有無錫鳳凰），封裝測試線已投產

<///><///><///><///> 6
比亞迪BYD
寧波
收購原寧波中緯，整合結果待觀察

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littlefuse（康可電子）
無錫
狀態不明，似乎還活著

<///><///><///><///> 6
中洋田
廣東中山
情況不明

<///><///><///><///> 5
士蘭
杭州
2012被水淹

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揚州晶新
揚州
2012被水淹

<///><///><///><///> 5
深愛
深圳
深圳方正對面

<///><///><///><///> 5
揚州國宇
揚州
ongoing

<///><///><///><///> 5
浙江華越
紹興
國有老廠，廉頗老矣

<///><///><///><///> 5
華興
香港
華智？

<///><///><///><///> 4
逸仙半導體
廣東珠海
總裁鄧海屏，情況不明

<///><///><///><///> 4
天水
甘肅
2015還在否？

<///><///><///><///> 4
揚州晶新
揚州
倒賣設備先鋒

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福建安特
莆田
人員大規模異動

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上海貝嶺
上海
老樹枯藤昏鴉

<///><///><///><///> 4
深愛
深圳
2012被水淹

<///><///><///><///> 4
吉林華微
吉林
2015年，本站組織義勇軍去挖掘廢墟

<///><///><///><///> 4
浙江華越
紹興
2012被水淹

4
江陰長電
江陰
自有功率器件小線

4
捷來電子
啟東
盈利

4
捷捷電子
啟東
盈利

4
58所華晶
無錫
2012被水淹

4
華普
無錫
2012被水淹

4
明芯
江蘇海安
盈利

4
福順
福建福州
2012被水淹

4
燕東
北京
2012震塌了

4
安順
丹東
台灣友順的子公司

4
敦南科技
無錫
還好

4
58所華晶
無錫
2012被水淹

4
鼎霖
北京
0.5微米半導體特種工藝生產線

4
東光
宜興
上市了，又中股市三年必倒魔咒，高度風險中…

全國的，你看看

4. RISC的關鍵技術都有哪些謝謝

ARM11系列微處理器是ARM公司近年推出的新一代RISC處理器，它是ARM新指令架構——ARMv6的第一代設計實現。該系列主要有ARM1136J,ARM1156T2和ARM1176JZ三個內核型號，分別針對不同應用領域。本文將對全新的ARMv6架構進行介紹，並深入分析ARM11處理器的先進特點和關鍵技術。ARMv6結構體系實現新一代微處理器的第一步就是訂立一個新的結構體系。這里所說的結構體系只是對處理器行為進行描述，並不包括具體地指定處理器是如何被建造的。結構體系的定義提供了處理器和外界（操作系統,應用程序和調試支持）的介面，從細節上說，處理器結構體系定義了指令集、編程模式和最近的存儲器之間的介面。最新的ARM處理器架構—ARMv6，發布於2001年10月，它建立於過去十年ARM許多成功的結構體系基礎上。同處理器的授權相似，ARM也向客戶授權它的結構體系。比如，Intel的XScale就是基於ARMv5TE的處理器。本文也會就ARM11和Intel XScale的特點作一比較。 目標應用ARMv6架構是根據下一代的消費類電子、無線設備、網路應用和汽車電子產品等需求而制定的。ARM11的媒體處理能力和低功耗特點，特別適用於無線和消費類電子產品；其高數據吞吐量和高性能的結合非常適合網路處理應用；另外，也在實時性能和浮點處理等方面ARM11可以滿足汽車電子應用的需求。可以預言，基於AMRv6體系結構的ARM11系列處理器將在上述領域發揮巨大的作用。主要特點對於各種無線移動應用，毫無節制的提供高性能處理器是無用的。同成本控制類似，功耗的控制也是一個重要因素。ARM11系列處理器展示了在性能上的巨大提升，首先推出350M~500MHz時鍾頻率的內核，在未來將上升到1GHz時鍾頻率（如圖2）。 ARM11處理器在提供高性能的同時，也允許在性能和功耗間做權衡以滿足某些特殊應用。通過動態調整時鍾頻率和供應電壓，開發者完全可以控制這兩者的平衡。在0.13um工藝，1.2v條件下，ARM11處理器的功耗可以低至0.4mW/MHz。ARM11處理器同時提供了可綜合版本和半定製硬核兩種實現。可綜合版本可以讓客戶根據自己的半導體工藝開發出各有特色的處理器內核，並保持足夠靈活性。ARM實現的硬核則是為了滿足那些極高性能和速度要求的應用，同時為客戶節省實現的成本和時間。為了讓客戶更方便地走完實現流程，ARM11處理器採用了易於綜合的流水線結構，並和常用的綜合工具以及RAM compiler良好結合，確保了客戶可以成功並迅速的達到時序收斂。目前已有的ARM11處理器在不包含Cache的情況下面積小於2.7mm2，對於當前復雜的SoC設計來說，如此小的die size對晶元成本的降低是極其重要的。ARM11處理器在很多方面為軟體開發者帶來便利。一方面，它包含了更多的多媒體處理指令來加速視頻和音頻處理；另一方面，它的新型存儲器系統進一步提高了操作系統的性能；此外，還提供了新指令來加速實時性能和中斷的響應。再次，目前有很多應用要求多處理器的配置（多個ARM內核，或ARM+DSP的組合），ARM11處理器從設計伊始就注重更容易地與其他處理器共享數據，以及從非ARM的處理器上移植軟體。此外，ARM還開發了基於ARM11系列的多處理器系統——MPCORE（由二個到四個ARM11內核組成）。優秀的性能ARM11處理器的超強性能是由一系列的架構特點所決定的。ARMv6—決定性能的基礎ARMv6架構決定了可以達到高性能處理器的基礎。總的來說，ARMv6架構通過以下幾點來增強處理器的性能：多媒體處理擴展使MPEG4編碼/解碼加快一倍音頻處理加快一倍增強的Cache結構實地址Cache減少Cache的刷新和重載減少上下文切換的開銷增強的異常和中斷處理使實時任務的處理更加迅速= 支持Unaligned和Mixed-endian數據訪問使數據共享、軟體移植更簡單，也有利於節省存儲器空間對絕大多數應用來說，ARMv6保持了100%的二進制向下兼容，使用戶過去開發的程序可以進一步繼承下去。ARMv6 保持了所有過去架構中的T（Thumb指令）和E（DSP指令）擴展，使代碼壓縮和DSP處理特點得到延續；為了加速Java代碼執行速度的ARM Jazalle技術也繼續在ARMv6架構中發揮重要作用。ARM11處理器的內核特點ARM11處理器是為了有效的提供高性能處理能力而設計的。在這里需要強調的是，ARM並不是不能設計出運行在更高頻率的處理器，而是，在處理器能提供超高性能的同時，還要保證功耗、面積的有效性。ARM11優秀的流水線設計是這些功能的重要保證。 相近文章： · 中芯國際牽手飛索投產武漢12英寸廠 · 整合資源比亞迪接手寧波中緯半導體資產 · 東芝追加投資 通過SD卡擴大數字媒體交付 · IBM支持32nm/28nm ARM片上系統晶元 · 海力士關閉200mm晶圓「M7」DRAM工廠 編輯：潘爭本文引用地址： http://www.eeworld.com.cn/others/hotclick/200807/article_17973.html

5. 比亞迪是純國產嗎

比亞迪是國產車。

比亞迪是一家中國汽車品牌，創立於1995年，也是中國新能源汽車的領導者，主要生產商務轎車和家用轎車和電池。由20多人的規模起步。

2003年成長為全球第二大充電電池生產商，同年組建比亞迪汽車，比亞迪汽車遵循自主研發、自主生產、自主品牌的發展路線，憑借固體電池製造技術，比亞迪於2003年開始投資汽車行業。

比亞迪在電池和新能源汽車方面有很深的造詣，產品遠銷世界各國。比亞迪與世界著名的電動車製造商特斯拉相比，雖然略遜一等，但憑借過硬的質量和低廉的價格，仍然很受歡迎。

除了電動汽車，比亞迪還擁有電動公交車，卡車和叉車，並在中國，美國，巴西，法國和匈牙利建立了電動商用車工廠。

2003年，比亞迪收購西安秦川汽車有限責任公司(現「比亞迪汽車有限公司」)，正式進入汽車製造與銷售領域。

2008年10月6日，比亞迪以近2億元收購了半導體製造企業寧波中緯，整合了電動汽車上游產業鏈，加速了比亞迪電動車商業化步伐。2009年7月25日，比業迪以6000萬元的價格，收購總部位於長沙的美的一湘客車，獲得客車生產准生證。

6. 半導體晶元龍頭股排名

據半導體龍頭股名單數據統計分析，半導體龍頭股名單分別是通富微電、長電科技、北方華創、士蘭微、康強電子等。

據半導體龍頭股名單數據統計分析，半導體龍頭股名單分別是通富微電、長電科技、北方華創、士蘭微、康強電子等。

通富微電子股份有限公司成立於1997年10月，2007年8月在深圳證券交易所上市(股票簡稱：通富微電，股票代碼：002156)。公司總股本115370萬股，第一大股東南通華達微電子集團有限公司(占股28.35%)、國家集成電路產業投資基金股份有限公司在完成股權交割後將成為第二大股東(占股21.72%)。

長電科技成立於1972年，2003年在上交所主板成功上市。

北方華創科技集團股份有限公司是由北京七星華創電子股份有限公司和北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司戰略重組而成。

杭州士蘭微電子股份有限公司，是專業從事集成電路晶元設計以及半導體微電子相關產品生產的高新技術企業，公司目前的主要產品是集成電路和半導體產品。

康強電子公司成立於1992年6月，2002年10月完成股份制改為寧波康強電子股份有限公司，是一家專業從事各類半導體封裝材料的開發、生產、銷售的國家級高新技術企業。主要生產各類半導體塑封引線框架、鍵合絲、電極絲和生產框架所需的專用設備等產品。

7. 150倍增長，300億估值，比亞迪半導體為什麼這么金貴

作為中國最早涉足新能源 汽車 領域的民營車企，比亞迪從一開始就沒有將自己局限為一家整車製造企業。

對新能源 汽車 產業鏈的 深度垂直整合 ，是比亞迪在國內 汽車 產業立足的一大特色。

從 2019 年 3 月至 2020 年 4 月期間，比亞迪利用一系列的拆分與整合將其自有的新能源 汽車 核心供應鏈進行了大幅重構，其中就包括 5 家弗迪系公司以及一家專攻半導體技術的公司——「 比亞迪半導體 」。

關於 5 大弗迪系公司，我們先按下不表，今天重點來聊聊新近拆分的「比亞迪半導體」。

1.27 億元融資，1 年內估值翻 4 番，比亞迪半導體為什麼金貴？

2020 年 4 月，比亞迪通過對比亞迪微電子等公司的一系列股權轉讓和業務劃轉，重組成立了一家名為「比亞迪半導體」的公司。

「比亞迪半導體」由比亞迪微電子、寧波比亞迪半導體以及廣東比亞迪節能 科技 三合一而成，同時還吸納了惠州比亞迪實業的智能光電、LED 光源和 LED 應用相關業務。

隨後在 5 月和 6 月，比亞迪半導體先後在 A 輪和 A+ 輪融資中拿下了總計約 27 億人民幣的巨額投資。

在拿下這兩輪融資前，比亞迪半導體的官方估值為 75 億 人民幣。

而根據前不久中金對比亞迪半導體給出的最新估值已經高達 300 億 人民幣。

在比亞迪半導體的 A 輪與 A+ 輪投資方中，既有長於資本運作的紅杉資本、中金資本、國投創新等機構；也有如北汽產投、上汽產投、中芯國際、ARM、小米等產業資本。

兩輪融資中，超過 30 家機構的 44 名投資主體成為比亞迪半導體的外部股東，這部分股東目前持有該公司約 28% 的股份，剩餘股份則全部歸屬於比亞迪。

這也意味著比亞迪仍然享有對這家公司的絕對控制權。

7 月，有媒體報道，比亞迪有意推動比亞迪半導體獨立上市，傳聞稱將登陸 科創板 或 創業板 。

2.IGBT：電動車的「心臟」

重組後的比亞迪半導體，其主要業務覆蓋功率半導體、智能控制 IC、智能感測器和光電半導體的研發、生產和銷售，而且擁有包含晶元設計、晶圓製造、封裝測試和下游應用在內的系統化能力。

在比亞迪半導體的眾多產品中，最為核心的莫過於 車規級 IGBT 晶元 和 模塊 。

IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）全稱「絕緣柵雙極晶體管」，是一種大功率的電力電子器件，也是新能源 汽車 電控系統非常核心的組件。

它能夠直接控制直、交流電的轉換，決定驅動系統的扭矩（ 汽車 加速能力）、最大輸出功率（ 汽車 最高時速）等。

另外，因為車輛電控系統的能耗主要來自逆變器控制器部分，而逆變器控制器損耗的 70% 又來自開關部分，也就是最核心的元件 IGBT。

所以， IGBT 的效率也間接影響車輛的續航里程。

作為 IGBT 模塊的核心， IGBT 晶元 與 動力電池電芯 並稱為電動車的「雙芯」，其成本占整車成本的 5% 左右。

如果以整個 IGBT 模塊的成本來計算，這個數值要提升至 7% 以上。

以特斯拉 Model S 為例，其使用三相非同步驅動電機，其中每一相的驅動控制都需要使用 28 顆塑封的 IGBT 晶元，三相共需要使用 84 顆 IGBT 晶元。

在比亞迪半導體推出真正可量產的車規級 IGBT 之前，國內的車用 IGBT 供應 90% 以上都依賴於國際巨頭，比如英飛凌、安森美、三菱、富士通等等。

這些年，包括比亞迪半導體、斯達半導在內的國產供應商發力追趕。

以 2019 年的數據為例：

全球第一大 IGBT 供應商英飛凌為中國的電動乘用車市場供應了約 62.8 萬套 IGBT 模塊，市場佔有率接近 60%。

而比亞迪半導體則供應了接近 20 萬套，市佔率約為 20% 。

比亞迪半導體在 IGBT 領域的進展，背後是比亞迪長達 15 年的投入。

比亞迪半導體走到今天，也離不開王傳福在 2008 年頂著巨大壓力做出的一個決定。

3.點石成金：王傳福收購中緯積體電路

比亞迪最早在 2005 年組建研發團隊，正式布局 IGBT 產業。

這個時間點距離比亞迪收購秦川 汽車 僅過去兩年，這年也是比亞迪旗下首款真正意義上自研的車型——比亞迪 F3 的誕生之年。

從這點來看，比亞迪在很早就有掌握 IGBT 這個電控系統核心元件的想法，其切入口則是整套系統中最為關鍵的 IGBT 晶元。

2005 年前後，國內集成電路設計和生產能力都非常薄弱，比亞迪要設計 IGBT 晶元的難度可想而知。

到 2008 年，比亞迪內部研發 IGBT 晶元遲遲沒有成果，而且還面臨晶元設計出來怎麼製造的問題。

這年，王傳福看上了一家半導體製造企業—— 中緯積體電路 （寧波）有限公司。

這家公司成立於 2002 年，注冊資本 1 億美元，主要從事晶圓生產、晶元製造，在當時被稱為浙江省最尖端的高 科技 項目。

寧波市政府積極引入這個項目，眾多投資人更是狂熱追捧。

中緯積體電路在當時之所以如此受歡迎，也是因為國內發展集成電路製造產業之心非常迫切。加之這家公司其實和台積電頗有淵源。

中緯積體電路是由台灣亞太 科技 和大茂電子共同出資成立。中緯積體電路董事長馮明憲曾任大茂電子董事長、亞太 科技 公司執行長。

上世紀 90 年代，台灣大力發展半導體產業。台積電剛成立時，台積電一廠就是台灣經濟部工研院租借給其廠地，張忠謀在執掌台積電之前，就曾是工研院的院長。

2002 年 2 月台積電一廠租借到期後，台積電將廠區內的一座實驗室捐給了工研院，並且將餘下的晶圓廠設備賣給了馮明憲曾執掌的亞太 科技 。

這批二手設備正好成為了中緯積體電路創立的基礎，但也給這家公司後來的發展埋下了隱患。

經過從 2002 年到 2008 年五年多的發展，中緯積體電路並沒有成長為外界期望的半導體製造明星公司，而是一步步走向衰落。

其最大的問題就是晶元生產設備老舊、設備維護費用高而致產能不足，另外就是資金短缺。

各種原因集中起來，最終導致中緯積體電路經營慘淡，走向被拍賣的結局。

2008 年，這家瀕臨破產的半導體企業，幾乎找不到人接盤。

轉機出現在這年 10 月，比亞迪王傳福在眾多的外界質疑聲中斥資近 2 億人民幣拍下了中緯積體電路，後來這家公司就變成了「 寧波比亞迪半導體 」，現在已經被整體並入「比亞迪半導體」。

當時在外界看來，這起收購將讓比亞迪至少虧損 20 億人民幣，公司股價也應聲下跌。

然而，後來的事實證明，王傳福這一收購決策讓比亞迪的 IGBT 產品研發和製造走上了正軌。

王傳福接手中緯後，將其業務整合到比亞迪生產鏈上，核心產品就是電動 汽車 IGBT。

就這樣，比亞迪在 IGBT 晶元和器件的研發設計及生產製造端建立起了較為完整的能力。

4.IGBT 的演進方向

2009 年，比亞迪正式推出 IGBT 1.0 晶元，並且成功通過中電協電力電子分會的 科技 成果鑒定，這顆晶元推出也打破了國際巨頭在這一領域的技術壟斷。

隨後 2012 年，比亞迪又推出了 IGBT 2.0 晶元。

基於這塊晶元，比亞迪打造出了車規級 IGBT 模塊，並應用在比亞迪純電動車 e6 上。

2015 年，比亞迪又將 IGBT 晶元升級為 2.5 版本。

自研 10 年、收購中緯積體電路 7 年之後，比亞迪的 IGBT 業務不斷壯大，這年其 IGBT 模塊的營業額突破 3 億人民幣。

2017 年，比亞迪 IGBT 4.0 晶元研發成功，並於 2018 年 11 月正式推出車規級 IGBT 4.0 晶元。

在這款晶元的加持之下，比亞迪 IGBT 模塊的綜合損耗較當時市場主流產品降低了約 20%，其溫度循環壽命可以做到市場主流產品的 10 倍以上。

比亞迪 IGBT 4.0 晶元

現在的比亞迪已經是全球唯二擁有 IGBT 這個電控核心元器件設計與生產能力的 汽車 廠商，另一家則是豐田。

比亞迪半導體的 IGBT 產品，除了用於比亞迪 汽車 外，還與金康 汽車 、藍海華騰、吉泰科等多家整車、電控供應商達成合作。

今年 4 月，比亞迪總投資 10 億 人民幣的 IGBT 項目在 長沙 開工。

這個項目設計年產 25 萬片 8 英寸晶圓的生產線，投產後可滿足年裝 50 萬輛 新能源 汽車 的產能需求。

現階段，比亞迪 IGBT 晶元晶圓的產能已經達到 5 萬片/月，預計 2021 年可達 10 萬片/月，一年可供應 120 萬輛新能源車。

對於比亞迪半導體來說，其在 IGBT 領域所取得的成就已是過往，在這個技術迭代如此之快的領域，不進則退。

隨著純電動 汽車 性能的不斷提升，其對功率半導體組件也提出了更高的要求。

作為純電動車電機、電控系統的核心元器件，IGBT 器件的性能也需要不斷演進。

現在以硅材料為基礎的 IGBT 已經接近性能極限，比亞迪大規模應用的 1200V 車規級 IGBT 晶元的晶圓厚度已經減薄至 120um （約兩根頭發絲直徑），再往下減難度極大。

對於整個行業來說，尋求性能更佳的全新半導體材料成為共識。

碳化硅 （SiC）則是最佳的後繼者，也被稱為第三代半導體材料。

據了解，碳化硅臨界擊穿場強是硅的 10 倍，帶隙是硅的 3 倍，熱導率是硅的 3 倍，所以被認為是一種超越硅材料極限的功率器件材料。

相關業內人士表示，相對於現在的硅基 IGBT，碳化硅基 IGBT 將會提供更低的晶元損耗、更強的電流輸出能力、更優秀的耐高溫能力以及縮小電控體積和重量等眾多優點。

但現階段因較高的成本費用，碳化硅基 IGBT 暫時只應用於長續航版本的純電動 汽車 上。

比亞迪半導體作為業內的頭部公司，自然看到了這一趨勢，目前已經投入巨資布局碳化硅材料功率器件，加快其在電動車領域的應用。

按照比亞迪半導體的規劃，到 2023 年，其將實現碳化硅對硅基 IGBT 材料的全面替代，將整車性能在現有基礎上再提升 10%。

5.比亞迪半導體更大的野心

現在這個階段，絕大多數行業都在研討晶元國產替代的問題，所有企業都不希望像華為遭遇突然的斷供和禁令，害怕被綁住手腳。

以車規級半導體為核心產品的比亞迪半導體，便是典型的 IGBT 晶元國產替代者。

以往其器件基本上供應的是比亞迪的車型產品，去年比亞迪的新能源車銷量在 23 萬輛左右，這個規模對於 IGBT 晶元走量其實是局限。

國內新能源 汽車 的年銷量已經突破了百萬台，保有量超過 400 萬台。

重組之後的比亞迪半導體，其野心已不再局限於比亞迪自身，而是瞄準國內所有新能源車企，甚至是國際廠商。

而對於整個中國新能源 汽車 產業來說，新增這樣一家車規級半導體供應商，意味著新能源車企有機會實現 IGBT 晶元和器件的國產化替代，畢竟目前大多數車廠依然是從國外供應商手中采購這類核心部件。

比亞迪半導體的分拆融資以及以後的上市，對於比亞迪以及中國新能源 汽車 產業發展來說，實際上是雙贏。

自 2005 年開始 IGBT 的研發，到 2008 年收購晶元製造工廠中緯積體電路，再到如今開展碳化硅基 IGBT 器件的研發，比亞迪在這條道路上已經走過了 15 年。

如今的比亞迪半導體已經成長為國產第一大 IGBT 供應商，成為了抗衡國外供應商的先鋒。

下一個 5 年、10 年和 15 年，比亞迪半導體還將實現哪些野望？