上海先進半導體製造股份有限公司股票

❶ 晶元股有哪些

手機晶元概念一共有11家上市公司，其中5家手機晶元概念上市公司在上證交易所交易，另外6家手機晶元概念上市公司在深交所交易。

1、兆易創新(71.650, 2.65, 3.84%)：國產存儲龍頭

作為國產存儲龍頭，兆易創新位列全球Nor flash市場前三位，且隨著日美公司的退出，市場份額不斷提高；存儲價格不斷高漲，公司的盈利能力亮眼。

公司打造IDM存儲產業鏈。2017年10月，公司和合肥市產業投資控股（集團）有限公司簽署了存儲器研發相關合作協議，合作開展工藝製程19nm存儲器的12英寸晶圓存儲器（含DRAM 等）研發項目，即合肥長鑫，目前研發進展順利。

2、江豐電子(42.220, 0.77, 1.86%)：國產靶材龍頭

超高純金屬及濺射靶材是生產超大規模集成電路的關鍵材料之一，公司的超高純金屬濺射靶材產品已應用於世界著名半導體廠商的最先端製造工藝，在16 納米技術節點實現批量供貨，成功打破美、日跨國公司的壟斷格局，同時還滿足了國內廠商28 納米技術節點的量產需求，填補了我國電子材料行業的空白。

公司與美國嘉柏合作CMP項目，並已於2017年11月獲得第一張國產CMP研磨墊的訂單。

3、北方華創(40.410, 1.18, 3.01%)：國產設備龍頭

北方華創作為設備龍頭，深度受益本輪晶圓廠擴建大潮，公司業務涵蓋集成電路、LED、光伏等多個領域，多項設備進入14納米製程。

公司產品線覆蓋刻蝕機、PVD、CVD、氧化爐、清洗機、擴散爐、MFC等七大核心品類，下遊客戶以中芯國際、長江存儲、華力微電子等國內一線晶圓廠為主。

4、紫光國芯(34.190, -2.11, -5.81%)：存儲設計+ FPGA

公司是國內的存儲晶元設計龍頭，公司的布局包括收購山東華芯持有的西安華芯51%股權，合計持股增至76%，實現躋身國內存儲器設計第一梯隊的目標。目前，公司新開發的DDR4產品正在驗證優化中。公司近期開始發力FPGA。

5、高德紅外(13.940, -0.15, -1.06%)：紅外晶元龍頭

作為國內唯一掌握二類超晶格焦平面探測器技術的廠商，高德紅外已研製成功工程化產品，意味著在光電「反導」、「反衛」等空白領域實現新的突破。同時，大批量、低成本核心器件的民用領域推廣、應用，也奠定了中國製造紅外晶元在國內乃至國際上紅外行業的競爭地位。

❷ 國內生產晶元的上市公司

1、紫光國芯——長江存儲3D NAND；FPGA；

2、中興通訊——中興微電子；

3、國民技術——射頻晶元；移動支付限域通信 RCC 技術；

4、景嘉微——軍用GPU（JM5400 型圖形晶元）；

5、光迅科技——光晶元；

6、全志科技——A 股唯一一家獨立自主IP 核晶元設計公司（類似巨頭ARM）；數模混合高速信號的設計與集成技術在55nm/40nm/28nm 工藝下實現HDMI、LVDS、PLL、AudioCODEC、USB2.0、TV-encoder、TV-decoder 等數模混合IP。

(2)上海先進半導體製造股份有限公司股票擴展閱讀：

中國涉足晶元業務的大型公司中，華為算是一個，不過華為並未上市。中芯國際是公認的中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶元製造企業，該公司在香港上市。

反映在市值上，中芯國際當前總市值折算成人民幣僅有400多億元。其他在港上市的中資晶元公司，如華虹半導體、中電華大科技等市值規模則更小。

晶元國產化概念板塊納入的上市公司數量目前有46家，這些公司中目前營收規模最高的就是中興通訊，其後則是長電科技、納思達、太極實業、華天科技、通富微電等。

❸ 上海先進半導體股票為什麼漲幅那麼大

可能是有幕後大鱷在覆雨翻雲

❹ 晶元龍頭股有哪些股票

1、士蘭微（600198）：晶元概念龍頭股。公司擁有多項核心專利技術，並參與承建無線移動通信國家重點實驗室和新一代移動通信無線網路與晶元技術國家工程實驗室。2、ST大唐（600460）：晶元概念龍頭股。是目前國內唯一一家全面掌握上述核心技術的晶元廠家。3、ST丹邦（002618）：晶元概念龍頭股。公司擁有多項自主知識產權，具有從柔性材料到柔性封裝基板到晶元封裝組件等產業鏈的核心技術，為客戶提供設計、製造、服務的完整柔性互聯及封裝解決方案。晶元概念概念股其他的還有： 左江科技、中穎電子、航錦科技、高德紅外、卓勝微、上海新陽、上海瀚訊、景嘉微、北京君正、海陸重工、航天發展、光弘科技等。
拓展資料：
1、北方華創（002371）：世界級半導體設備後備軍！
北方華創主要從事基礎電子產品的研發、生產、銷售和技術服務，主要產品為電子工藝裝備和電子元器件，是國內主流高端電子工藝裝備供應商，也是重要的高精密、高可靠電子元器件生產基地。
公司電子工藝裝備主要包括半導體裝備、真空裝備和鋰電裝備，廣泛應用於集成電路、半導體照明、功率器件、微機電系統、先進封裝、光伏、新型顯示、真空電子、新材料、鋰離子電池等領域；電子元器件主要包括電阻、電容、晶體器件、微波組件、模塊電源、混合集成電路，廣泛應用於航空航天、精密儀器儀表、自動控制等高、精、尖特種行業領域。
2、中微公司（688012）：世界級半導體設備後備軍！
中微半導體設備(上海)股份有限公司的主營業務是半導體設備及泛半導體設備的研發、生產和銷售。公司的主要產品有電容性等離子體刻蝕設備，電感性等離子體刻蝕設備，MOCVD設備，VOC設備。
2019年在美國領先的半導體產業咨詢公司VLSI Research對全球半導體設備公司的「客戶滿意度」調查和評比中，公司綜合評分繼2018年的結果之後繼續保持全球第三，在晶元製造設備專業型供應商和專用晶元製造設備供應商評比中均名列第二，並在薄膜沉積設備評比中繼續名列第一。同時，全球晶圓製造設備商評級為五星級公司僅有五家，中微公司是其中之一。
3、大族激光（002008）：世界激光設備全場景龍頭！
近年來我國傳統製造業正處於加速轉型階段，國家大力推進高端裝備製造業的發展，原有激光加工技術日趨成熟，激光設備材料成本不斷降低，新興激光技術不斷推向市場，激光加工的突出優勢在各行業逐漸體現，激光加工設備市場需求保持持續增長。
世界各國相繼出台關於機器人產業發展的國家級政策，機器人產業發展已提升至各國國家戰略的層面，全球智能製造迎來了巨大的市場機遇。由於激光加工設備工作過程具有智能化、標准化、連續性等特點，通過配套自動化設備可以提高產品質量、提高生產效率、節約人工等，未來激光+配套自動化設備的系統集成需求成為趨勢。
4、中芯國際（688981）：世界第三的晶元先進代工！
中芯國際集成電路製造有限公司成立於2000年4月3日主要從事集成電路晶圓代工業務，以及相關的設計服務與IP支持、光掩模製造、凸塊加工及測試等配套服務，屬於集成電路行業。
公司主要產品及服務為集成電路晶圓代工、設計服務與IP支持、光掩模製造及凸塊加工及測試，公司是全球領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國大陸技術最先進、規模最大、配套服務最完善、跨國經營的專業晶圓代工企業，主要為客戶提供0.35微米至14納米多種技術節點、不同工藝平台的集成電路晶圓代工及配套服務。
5、兆易創新（603986）：世界存儲晶元平台後備軍！
DRAM即動態隨機存取存儲器，是當前市場中最為重要的系統內存，在計算系統中占據核心位置，廣泛應用於伺服器、移動設備、PC、消費電子等領域。因極高的技術和資金壁壘，DRAM領域市場處於高度集中甚至壟斷態勢。公司從2020年開始銷售合肥長鑫DRAM產品，自有品牌DRAM產品預計2021年上半年推出，主要面向消費類、工業控制類及車規等利基市場。
公司感測器業務致力於新一代智能終端生物感測技術的自主技術創新，專注於人機交互感測器晶元和解決方案的研製開發，目前提供嵌入式感測晶元，電容、超聲、光學模式指紋識別晶元以及自、互觸控觸屏控制晶元，廣泛應用於新一代智能移動終端的感測器模組，也適用於工業自動化、車載人機界面及物聯網等需要智能人機交互解決方案的領域。
6、TCL集團（000100）：世界前四的半導體顯示！
半導體顯示產業是本集團的核心業務。公司通過並購中環半導體，布局半導體光伏和半導體材料產業。這兩項核心業務技術門檻高、投資額大、產業周期長，需要有長遠戰略管理能力，穿越產業周期的經營能力和持續融資發展能力；需要保持產品技術領先，達到最佳經營規模；需要以全球領先的目標規劃發展戰略。以上也是本集團的核心能力和業務經營邏輯。
我們之所以選擇這兩項核心產業賽道，是基於中國在半導體光伏產業和半導體顯示產業中的液晶顯示領域，已經形成全球領先的產業規模和競爭力，而中環半導體和TCL華星光電已成為行業頭部企業之一。隨著全球市場需求增長和行業集中度提高，將面臨更多的機遇和挑戰。
7、長電科技（600584）：世界前三的先進晶元封裝！
長電科技提供微系統集成封裝測試一站式服務，包含集成電路的設計與特性模擬、晶圓中道封裝及測試、系統級封裝及測試服務；產品技術主要應用於5G通訊網路、智能移動終端、汽車電子、大數據中心與存儲、人工智慧與工業自動化控制等電子整機和智能化領域。
8、聖邦股份（300661）：中國模擬IC晶元設計龍頭！
目前擁有25大類1，600餘款在銷售產品，涵蓋信號鏈和電源管理兩大領域，其中信號鏈類模擬晶元包括各類運算放大器及比較器、音頻功率放大器、視頻緩沖器、線路驅動器、模擬開關、溫度感測器、模數轉換器（ADC）、數模轉換器（DAC）、電平轉換晶元、介面電路、電壓基準晶元、小邏輯晶元等；電源管理類模擬晶元包括LDO、微處理器電源監控電路、DC/DC降壓轉換器、DC/DC升壓轉換器、DC/DC升降壓轉換器、背光及閃光燈LED驅動器、AMOLED電源晶元、PMU、OVP及負載開關、電池充放電管理晶元、電池保護晶元、馬達驅動晶元、MOSFET驅動晶元等。

❺ 哪些港股上市的內地企業有退市可能

入2019年，企業赴港上市熱情不減，截至1月30日，已遞交申請等待登陸港股的公司超過150家。但是，在剛剛過去的1月份，有2家公司完成私有化主動從港股退市。

這並非個案。據上證報資訊不完全統計，2014年以來，至少有18家公司通過私有化的方式，主動撤銷了港股上市地位。當初花費大量人力物力取得的上市地位，為啥說不要就不要了呢？

梳理發現，「股份流通量較低」「股價大幅低於凈值」「籌資困難」「遠離資本市場喧囂」「回A」等，成為主動離場上市公司提及的高頻詞。在上海證券交易所積極籌備科創板的當下，也有企業主動從港股退市，籌劃登陸科創板。

打包登陸科創板？

2019年1月17日，先進半導體完成了在港股市場最後一天的交易，報收1.49港元/股，結束了其在港股的13年歷程。1月25日，該股正式撤銷了其在港股的上市地位，並發布了在港股市場的最後一條公告：注銷款項將於2019年2月8日或之前寄發給股東。先進半導體是中國內地大型集成電路晶元製造商，主營業務為製造及銷售5寸、6寸及8寸半導體晶圓，同時還是較早從事汽車電子晶元、IGBT晶元製造的企業。

先進半導體的私有化發起方是上海積塔半導體有限公司（下稱「上海積塔」），但上海積塔之前並非先進半導體的股東。但是，上海積塔的控股股東華大半導體擁有先進半導體3.02億股內資股，相當於其已發行總股本的約19.65%。同時，華大半導體持有的A股上市公司上海貝嶺，亦持有先進半導體約5.78%的內資股及約2.45%的H股。

本次私有化先由上海積塔將先進半導體私有化，然後由上海積塔換股吸收合並先進半導體，先進半導體退市後注銷並入上海積塔。從2018年10月30日提出私有化，到2019年1月25日摘牌，先進半導體只用了不到三個月的時間便走完了復雜的退市流程，速度之快，被市場解讀為「爭分奪秒為上海積塔首批登陸科創板做准備」。

資料顯示，上海積塔由華大半導體全資擁有，而華大半導體是央企中國電子信息產業有限公司整合旗下集成電路企業而組建的專業子集團。2018年11月，在上海設立科創板的消息宣布後，上海市相關領導對一批創新創業企業進行了調研，上海積塔就是被調研的對象之一。

籌資難上市地位如同雞肋？

1月份另一家主動退市的公司為中外運航運。1月16日，中外運航運撤銷了其在港股的上市地位，其退市的理由之一，是股份流通量較低，未能實現公開上市的初期目標，包括但不限於吸引資金以供未來發展。「短期內不太可能出現任何重大改善，故而沒有理由為維持公司上市地位而投入行政成本及管理資源」。

當然，目前招商局集團和中外運長航集團的重組已經完成，中外運航運的業務與招商局集團旗下另一家上市附屬公司存在同業競爭問題，也是中外運航運選擇退市的理由之一。

中外運航運並非第一家因股份流通量較低、籌資困難而私有化退市的公司。2018年11月29日，有著53年上市歷史的香港飛機工程，也因同樣的理由撤銷了港股上市地位。此外，新世界中國2014年首次提出私有化時曾表示，新世界中國未來有龐大的資金需求，但股份的流通量低，且在港交所的成交價較每股資產凈值存在大幅折讓，而且籌集資金的能力有限。不過，其首次私有化方案遭到中小股東否決。2016年，新世界中國再度提起私有化，並於2016年8月4日正式摘牌。

有分析人士認為，港股市場的成交分布非常不均衡，市場成交主要集中於藍籌股、頭部企業，大部分中小市值公司長期不被市場所關注，成交量稀少，估值低迷，流通性差的企業籌資困難，上市地位如同雞肋。

據上證報資訊統計，2018年，在港上市的1100多家內地企業中，日均成交額不到100萬港元的超過三成，日均成交額在1000萬港元以下的接近七成，日均成交額不到1億港元的超過八成。

遠離資本市場喧囂？

當然，除了以上原因，還有一部分公司從港股退市，是為了遠離資本市場喧囂，潛心改革，比如2012年退市的阿里巴巴B2B公司和2017年7月27日揮別港交所的百麗國際等。

在阿里巴巴登陸紐約證券交易所之前，阿里巴巴旗下的B2B公司曾在港股市場短暫停留。2012年2月21日，阿里巴巴集團向阿里巴巴網路有限公司提出私有化要約，以與2007年底上市招股價持平的每股13.5港元，把小股東手裡的股份全部買了回來，並於該年6月20日正式撤銷了港股上市地位。

對於阿里巴巴B2B公司的退市，馬雲的解釋為：「將其私有化，可讓我們免於承受擁有上市子公司所需面臨的壓力，能夠制定對客戶最有利的長遠規劃。」2014年9月20日，阿里巴巴集團在美國紐交所掛牌，實現了整體上市。

昔日「女鞋大王」百麗國際於2017年退市時，也在公告中坦言，私有化是因為轉型將不乏風險，這些戰略只有在不受公開股票市場的短期紛擾影響的情況下，才能夠得以更有效地實施。

銀泰商業2017年5月19日退市，其理由之一是：在零售業轉型環境下，阿里巴巴計劃與銀泰展開更深入的合作、探索新的發展機會及實施一系列長期發展策略。相關舉措可能影響公司的短期發展勢頭，私有化實施後，公司可專注長期利益，避免公開上市公司身份相關的市場預期及股價波動的壓力。

❻ 半導體龍頭股票有哪些2021

10年期國債收益率升值的基本影響是社會融資利率會上升，反之亦然。東西賣不出去的時候，需要降價促銷。同樣，當購買債券的人少了，發行人只能折價出售債券。比如100元面值現在賣98元，相當於收益率，增加2%也就是收益率債券的增加在中，各類債券中，美國10年期國債信用評級最高，被認為是無風險利率(政府有權力通過增稅印錢來還債)。
在收益率，當有人可以購買國債之前需要提高國債時，其他債券(金融債券和公司債券)必須提高利率才能出售。這樣一來，社會上所有的借貸利率都會隨之上升(貸方的心理活動：借錢給你只付3%的利息，所以我還不如買3.7%的國債)。因此，收益率10年期國債是社會融資利率的基準。收益率10年期國債的上漲意味著資金收緊銀根，而下跌意味著當國債的收益率升值時，資金國債投資者就更少了。
半導體板塊龍頭股有：聞泰科技：半導體龍頭股等。
1、士蘭微電子通過尋求員工、股東和合作夥伴之間的利益均衡，協調好近期利益與長遠利益，實現企業的可持續發展。2020年ROE為9.74%，凈利24.15億、同比增長92.68%。
2、卓勝微：半導體龍頭股。從事集成電路、分立器件的封裝與測試以及分立器件的晶元設計、製造；中芯國際集成電路製造有限公司為公司第二大股東芯電半導體（上海）有限公司的實際控制人。2020年ROE為49.37%，凈利10.73億、同比增長115.78%，截至2021年08月15日市值為1377.91億。

3、聖邦股份：半導體龍頭股。三安光電主要從事全色系超高亮度LED外延片、晶元、Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體材料、微波通訊集成電路與功率器件、光通訊元器件等的研發、生產與銷售，產品性能指標居國際先進水平。2020年ROE為22.73%，凈利2.89億、同比增長64.03%。
拓展資料:
2021世界半導體大會將於6月9日—11日在南京國際博覽中心舉辦，匯集了台積電、新思科技、中芯國際、瀾起科技、日月光、長電科技、士蘭微、中微半導體、天水華天、北聯國芯、泉州三安、廣聯達等一眾行業龍頭企業在內的300餘家全產業鏈企業參加。

隨著國家對科技興國戰略定位，其中會針對功率半導體、第三代半導體、氮化鎵、5G物聯網等熱點，進行前瞻性探索和研究。目前全國現有集成電路產業上下游企業500多家，2020年集成電路全產業鏈收入超500億元，同比增長63%以上。

據報告，全球半導體設備銷售額激增，中國大陸首次成為全球最大的半導體設備市場，銷售額增長39%，達到187.2億美元。全球半導體供應短缺，國產替代進程加快，本土晶元產品有望快速搶佔全球市場，需求旺盛，有望長期維持高景氣度。

本文相關數據僅供參考， 不對您構成任何投資建議。用戶應基於自己的獨立判斷，自行決定證券投資並承擔相應風險。股市有風險，投資需謹慎。

❼ 半導體龍頭股票有哪些

通富微電：公司主要從事集成電路 的封裝測試業務，在中高端封裝技術方面佔有領先優勢，是國內目前唯一實現高端封裝測試技術MCM、MEMS量化生產的封裝測試廠家。2006年產能達到35億只，在內地本土集成電路封裝測試廠中排名第一。公司是Micronas、FreesCAle、ToshiBA等境外知名半導體企業的合格分包方，其中全球前10大跨國半導體企業已有5家是公司長期穩定的客戶。同時公司注重開發國內市場。
長電科技：公司是中國半導體第一大封裝生產基地，國內著名的晶體管和集成電路製造商，產品質量處於國內領先水平。公司擁有目前體積最小可容納引腳最多的全球頂尖封裝科技，在同行業中技術優勢十分突出。
華微電子：公司是我國最大的功率半導體專業生產企業，產品應用於家電 、綠色照明 、計算機和通訊、汽車電子四大領域，產品性能達到國際先進水平，有些產品的性能甚至超過了國際水平。
康強電子：主要從事半導體封裝用引線框架和鍵合金絲的生產，屬於科技創新 型企業，國內最大的塑封引線框架生產基地，年產量達160億只，已成為我國專業生產半導體集成電路引線框架、鍵合金絲的龍頭企業。
華天科技：公司主要從事集成電路的封裝與測試業務，近年來產品結構不斷優化，原來以中低端封裝形式為主的收入結構得到改善，中端產品在收入中的佔比不斷提升，綜合毛利率有所提高。公司開發生產LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等高端封裝形式產品，以適應電子產品多功能、小型化、便攜性的發展趨勢要求，緊抓集成電路封裝業面臨產業升級帶來的發展機遇，高端封裝產業化項目逐步實施將提升公司發展後勁。
大恆科技：大恆圖像的兩個主要產品工業在線視覺檢測設備和智能交通 用攝像頭有望持續高成長 。中科大洋為數字電視 編播系統行業龍頭。中科大洋依託中科院 ，技術優勢明顯。市場佔有率超過50%左右。
有研新材：公司是我國最大的具有國際水平的半導體材料 研究、開發、生產基地，已形成具有自主知識產權的技術及產品品牌，在國內外市場具有較高的知名度和影響力。目前公司的8英寸、12英寸拋光片產品市場拓展仍在推進中，大直徑單晶產品供應上已具備深加工能力，此外2009年公司節能燈用雙磨片產品供應量快速增加，區熔產品生產供應有一定進展，這兩項產品都有望成為公司新的利潤增長點。
士蘭微：公司是一家專業從事集成電路以及半導體微電子相關產品的設計、生產與銷售的高新技術企業。公司主要產品是集成電路以及相關的應用系統和方案，主要集中在以下三個領域：以消費類 數字音視頻應用領域為目標的集成電路產品，包括以光碟伺服為基礎的晶元和系統。
上海貝嶺：公司是我國集成電路行業的龍頭，公司投入巨資建成8英寸集成電路生產線，還聯手大股東華虹集團成立了上海集成電路研發中心，上海華虹NEC是世界一流水平的集成電路製造企業，技術實力雄厚，公司參股華虹NEC後更加突出了在集成電路方面的實力，有利於提升企業的核心競爭力。華大半導體在2015年5月成為該公司的控股股東，並表示公司將作為中國電子集成電路的統一運營平台，加快推進產業整合，實現資源的集中和業務的系統發展。
七星電子：公司是半導體設備龍頭企業，長期受益政策扶持和國內市場需求。在國內市場需求和政府大力扶持的有利條件下，集成電路和平板顯示產業重心正在向大陸轉移，為設備類企業提供良好的發展機遇。開發的先進設備打破國外廠商的長期壟斷，有望逐步替代國外設備，成為國內市場的重要供應商。
三安光電：公司公告以自有貨幣資金在廈門火炬高新區 火炬園成立一家全資子公司。主要從事危險化學品批發、電子元件 及組件、半導體分立器件、集成電路、光電子器件及其他電子器件等製造與銷售；注冊資金1億元人民幣。

❽ 半導體龍頭股票有哪些

1、紫光國芯

紫光國芯微電子股份有限公司（簡稱「紫光國微」，SZ002049）是紫光集團有限公司旗下核心企業，是國內最大的集成電路設計上市公司之一。

公司以智慧晶元為核心，聚焦數字安全、智能計算、功率與電源管理、高可靠集成電路等業務，是領先的晶元產品和解決方案提供商，產品廣泛應用於金融、電信、政務、汽車、工業互聯、物聯網等領域。

❾ 中國半導體晶元龍頭股排名

中國半導體晶元龍頭股排名前十的有：1、北方華創；2、中芯國際；3、兆易創新；4、卓勝微；5、紫光國微；6、韋爾股份；7、北京君正；8、華潤微；9、揚傑科技；10、長電科技。
1、 北方華創。北方華創科技集團股份有限公司，簡稱北方華創，股票代碼002371，是由北京七星華創電子股份有限公司和北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司戰略重組而成，是目前國內集成電路高端工藝裝備的先進企業。北方華創主營半導體裝備、真空裝備、新能源鋰電裝備及精密元器件業務，為半導體、新能源、新材料等領域提供解決方案。公司現有四大產業製造基地，營銷服務體系覆蓋歐、美、亞等全球主要國家和地區。
2、 中芯國際。中芯國際集成電路製造有限公司，港交所股票代碼00981，上交所科創板證券代碼688981。中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地技術最先進、配套最完善、規模最大、跨國經營的集成電路製造企業集團。
3、 兆易創新。北京兆易創新科技股份有限公司成立於2005年，是一家領先的無晶圓廠半導體公司，致力於開發先進的存儲器技術和IC解決方案。2016年8月，公司在上海證券交易所成功上市，股票代碼603986。在中國市場，兆易創新的SPINORFLASH市場佔有率為第一，同時也是全球排名前三的供應商之一。兆易創新的觸控和指紋識別晶元廣泛應用在國內外知名移動終端廠商，是國內僅有的兩家的可量產供貨的光學指紋晶元供應商。
4、 卓勝微。江蘇卓勝微電子股份有限公司成立於2012年8月10日，於2019年6月18日在深圳證券交易所創業板上市，股票簡稱卓勝微，股票代碼300782。公司專注於射頻集成電路領域的研究、開發與銷售，主要向市場提供射頻開關、射頻低雜訊放大器、射頻濾波器、射頻功率放大器等射頻前端分立器件及各類模組產品，同時公司還對外提供低功耗藍牙微控制器晶元。

❿ 受益半導體概念股票有那些

半導體晶元概念股
編者按：全球晶元產業景氣正在持續升溫，而國內半導體產業則有望迎來「黃金十年」。國際半導體設備材料產業協會（SEMI）近日公布，6月北美半導體設備訂單出貨比由5月的1.00升至1.09，觸及2013年11月以來高點。據了解，該指標是觀察半導體景氣重要指標，大於1代表廠商接單良好，對未來保持樂觀看法。
華天科技：成本技術管理優勢兼備 未來持續快速增長可期
華天科技 002185
研究機構：申銀萬國證券 分析師：張騄 撰寫日期：2014-07-14
三地布局完成，成本技術優勢兼備。公司已完成崑山、西安、天水三地布局，高中低端生產線分工明確，成本技術優勢兼備。崑山華天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先進封裝技術。西安華天和天水華天進行中低端封裝，成本優勢明顯。
管理層直接控股，股權結構優勢顯著。公司12 名董監高管理層中，有9 人為公司實際控制人，合計持有公司母公司42.92%的股份。這一股權結構使得公司大股東、管理層和中小股東利益保持高度一致，股權結構優勢顯著。
Bumping+FC 業務年底啟動，未來高增長可期。預計崑山華天將在今年四季度開始進行12 寸Bumping 的大規模量產，月產能將達5000 片。隨著Bumping市場規模的快速增長，公司有望快速擴大產能，並且還將帶動西安華天FC 業務的快速增長，未來高增長可期。
MEMS 封裝技術優勢明顯，靜待大規模量產時機。MEMS 進入快速發展第三波，未來幾年將成為WLCSP 封裝技術增長的主要推動力。公司將進行8 寸產品的生產，較目前主流的6 寸MEMS 產品具有更好的一致性，主要產品包括加速度計和指紋識別兩個領域，將靜待大規模量產時機。
首次覆蓋，給予增持評級：我們預計公司14-16 年EPS 為0.40 元，0.52 元，0.62 元，對應14-16 年的PE 為28.2X，21.8X，18.2X，我們認為公司先進封裝業務、中端封裝業務、低端封裝業務合理估值水平分別是15 年40 倍、30倍、20 倍，對應目標價為13.32 元，首次覆蓋給予增持評級。
核心假定的風險：1）國家集成電路扶持政策落實低於預期；2）Bumping 大規模量產時間推遲；3）基於WLCSP 的CIS 產品需求出現下滑。www.southmoney.com
晶方科技：業績符合預期 長期受益進口替代
晶方科技 603005
研究機構：山西證券 分析師：張旭 撰寫日期：2014-04-01
事件追蹤：
公司公布2013年年報。公司2013年營收4.50億元，較上年同期增長33.53%；歸屬母公司所有者的凈利潤為1.53億元，較上年同期增長11.47%；基本每股收益為0.81元，較上年同期增長10.96%。歸屬於母公司凈資產為7.50億元，較上年同期增長19.73%。公司擬向全體股東每10股派發現金紅利1.5元（含稅），不送股，不以資本公積轉增股本。
事件分析：
受益行業復甦，公司營收穩定。2013年，受益於全球經濟緩慢復甦，半導體市場增速出現周期性回升。我國集成電路產業在智能手機、平板電腦等終端產品持續增長的帶動下銷售同比增長16.2%。在整體產業規模快速增長的同時，產業結構出現了差異分化的增長態勢，其中封測業的增長速度明顯放緩，增長率為6.1%。在此背景下，2013年公司持續專注於感測器領域的封裝業務，把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份識別等晶元領域發展的有利時機，全年保持平穩的增長態勢。
公司是大陸首家晶圓級晶元尺寸封裝廠商。晶圓級晶元尺寸封裝技術的特點是在晶圓製造工序完成後直接對晶圓進行封裝，再進行晶圓切割，封裝後的晶元與原始裸晶元尺寸基本一致，符合消費電子短、小、輕、薄的發展的需求和趨勢。目前，該技術只有少數公司掌握，公司作為中國大陸首家、全球第二大能大規模提供影像感測晶元晶圓級晶元尺寸封裝量產服務的專業封測公司，具有技術先發優勢與規模優勢。
公司將長期受益進口替代，發展空間巨大。目前外資企業在我國晶元製造和封裝測試銷售收入中所佔比重已超過80%，國內集電企業面臨嚴重考驗。同時，隨著國內消費類電子需求的持續增長，中國已經超越美國，成為全世界最大的消費類電子市場。持續增長的消費電子需求，也是我國集成電路企業面臨的良好發展機遇，公司長期受益進口替代。
盈利預測與投資建議：
盈利預測及投資建議。公司是大陸首家晶圓級晶元封裝廠商，技術處於行業上游。隨著國內市場的全球地位日益提升及國內產業政策的持續推動，我國集成電路市場將成為全球最有活力和發展前景的市場。公司未來發展空間較大，我們看好公司未來的發展前景，考慮到近期半導體扶持政策的出台預期，首次給予公司「增持」投資評級。
投資風險：
行業波動風險；匯率波動風險
長電科技：卡位先進封裝 業績拐點確立
長電科技 600584
研究機構：申銀萬國證券 分析師：張騄 撰寫日期：2014-07-07
卡位先進封裝技術，成長路徑明確。公司現在是國內封測行業規模最大，全球第六大的龍頭企業。公司憑借規模優勢在先進封裝技術研發支出上遠高於同行業可比公司，提前卡位先進封裝技術，實現先進封裝技術的全布局，勾畫出明確清晰的中長期成長路徑。
Bumping+FC業務確定性高成長。當晶元製程進步到40/45nm以下時， Bumping+FC封裝方法成為必然選擇。今年是28nm規模化量產大年，Bumping市場規模將快速增長。公司在這一領域已經有多年技術積累並實現大規模量產，受益於行業趨勢將獲得確定性高成長。年初牽手中芯國際更是錦上添花，有望切入國際IC設計大廠高端產品。
TSV和MIS技術領先，未來成長空間巨大。公司在TSV技術和MIS材料兩個領域技術領先，未來這兩個領域都將坐擁近百億美元的市場空間，並且高速滲透期拐點即將到來，有望成為行業規模爆發增長的最大受益者。 2Q業績拐點確立。公司7月2日公布業績預增公告，2Q單季實現凈利潤5000萬元左右。這主要受益於低端生產線搬遷陣痛結束，人力成本優勢顯現；先進封裝技術前期大額研發投入之後，隨著量產規模提升開始進入業績釋放期；並且快速增長的先進封裝業務對公司整體業績推動作用加大，2Q業績拐點確立。
首次覆蓋，給予買入評級：我們預計公司14-16年EPS為0.24元，0.42元，0.67元，對應14-16年的PE為42.5X，24.1X，14.9X，我們認為公司先進封裝業務、中端封裝業務、低端封裝業務合理估值水平分別是15年40倍、30倍、20倍，對應目標價為12.67元，首次覆蓋給予買入評級。
核心假定的風險：1）盈利恢復無法持續；2）國家集成電路扶持政策落實低於預期；3）中芯國際先進製程量產出現問題。
同方國芯：核心晶元國產化是趨勢 只是需要耐心
同方國芯 002049
研究機構：長城證券 分析師：金煒 撰寫日期：2014-04-28
投資建議
公司作為國內智能卡晶元廠商第一梯隊成員，手中既有類似二代身份證晶元的現金流業務，也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備，在核心晶元國產化的趨勢下，公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益於軍隊信息化建設。公司後續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2014-2016年EPS分別為1.18元、1.59元及2.08元，對應目前股價PE分別為36x、27x及21x，維持「推薦」評級。
投資要點
公司一季度營收凈利潤同比均雙位數增長：公司一季度營業收入同比增長26.5%，歸屬於母公司股東凈利潤同比增長21.0%，扣非後歸屬於母公司股東凈利潤同比增長87.9%。公司傳統業務保持穩定增長，金融支付類產品和特種集成電路新產品正逐步進入市場，開始貢獻收益。
公司一季度毛利率提升：公司一季度整體毛利率為32.1%，相比去年同期的30.4%有所提升。預計主要是4GSIM卡晶元以及國微電子業務提升。
公司一季度費用率控制較好：公司一季度費用佔比為15.1%，相比去年同期的18.5%有較大幅度下降。
公司應收賬款佔比上升：公司一季度應收賬款為4.70億元，占收入比為255.3%，相比去年同期的244.5%略有所上升。存貨相比去年同期無大變化。
公司經營性現金流比去年同期好：公司一季度經營性現金流量凈額為4380萬，比去年同期向好。n2014年SIM-SWP卡晶元以及金融IC卡晶元恐尚不能為公司帶來較大收益，但我們對公司2014年實現凈利潤同比增長30%仍較為有信心，原因如下：
二代身份證晶元將作為公司現金流業務長期存在：公司作為公安部一所指定的四家二代身份證晶元生產廠商之一（其餘三家是中電華大、華虹設計和大唐微電子），從2003年以來便為公安部提供二代身份證晶元。由於居民信息的保密原因，十年間，公安部沒有再通過其他晶元廠商的認證。我們預計二代身份證晶元業務將長期作為公司的現金流業務存在，為公司整體業績提供保障。公司營業利潤中34%左右均來源於身份證晶元業務，只要該項業務公安部不引入新的競爭者，公司業績將有較為穩固的基礎。另外考慮到2005-2006年是身份證發證高峰，2015-2016年恐有一波換證高峰到來，我們預計2014-2016年公司身份證晶元業務將呈現穩中有升的局面，為公司總體業績增長打下較為堅實的基礎。
公司SIM卡業務將持續增長並提升毛利率：公司去年SIM卡出貨量約7億張，同比2012年增長56%。在單價基本不變的前提下，公司毛利率從6%左右提升到了12%-13%。全球一年發行50億張SIM卡，公司目前占據全球市場份額約14%。我們預計在規模化效應下，公司的SIM卡發卡量將進一步上升，另外由於大存儲的4GSIM卡采購佔比上升，公司SIM卡毛利率仍有望進一步提升。我們預計公司今年有望發行10億張SIM卡，毛利率將接近15%，預計為公司提供4000元左右的營業利潤，佔到公司總體營業利潤的10%以上。
受益於軍隊信息化建設提速，國微電子將維持25%-35%左右業績增速：同方國芯旗下另一家子公司國微電子主要從事集成電路設計、開發與銷售，公司具有全部特種集成電路行業所需資質。公司是國內特種元器件行業龍頭企業，是國內特種元器件行業門類最多、品種最全的企業。截至目前公司完成了近200項產品，科研投入總經費9億余元，其中「核高基」重大專項支持經費3億多元。和同行比，公司產品種類最全，品種最多，目前可銷售產品達到100多種。國微電子在研項目轉化產品能力較強，在研項目超過50項，年均新增產品近30項。我國軍工用的集成電路市場總額為60億，國內的公司僅佔了其中6個億，國有軍工企業有較大發展空間。我們看好國微電子在軍隊信息化建設浪潮中的發展，也看好公司軍轉民的嘗試。
公司有望2015年受益於金融IC卡晶元國產化：目前我國銀行卡業正在經歷EMV遷移，各家銀行的磁條卡正在初步替換為晶元卡，2013年全年新增晶元卡約為全年新增銀行卡的47%。我們預計2014年全年將新增4-5億張晶元卡，主要來源於股份制銀行的發力，晶元卡滲透率將進一步上升。目前各家卡商基本均採用NXP的晶元，隨著華虹設計通過了CC的Eal4+認證，國內晶元廠商與外資晶元廠商的技術差距正在進一步縮小。目前發改委正在組織包括同方國芯在內的幾家晶元公司進行局部區域的規模發卡測試，一旦安全性得以驗證，在國家信用的背書下，國內銀行將逐步採用國產IC卡晶元替換進口IC卡晶元。我們預計2014年將是國產晶元廠商嶄露頭角的一年，經過一年實網測試後，國內晶元廠商有望在2015年與國外廠商正面競爭，屆時成本將是考量國內晶元廠商是否能獲取市場的重要因素。核心晶元國產化是大趨勢，國產晶元企業正在縮小和國外企業的差距，這個時候需要的是耐心。
投資建議：公司作為國內智能卡晶元廠商第一梯隊成員，手中既有類似二代身份證晶元的現金流業務，也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備，在核心晶元國產化的趨勢下，公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益於軍隊信息化建設。公司後續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2014-2016年EPS分別為1.18元、1.59元及2.08元，對應目前股價PE分別為36x、27x及21x，維持「推薦」評級。
風險提示：2014年SIM卡晶元價格戰，公司健康卡銷售不及預期，國微電子盈利不及預期。
七星電子
公司是國內領先的集成電路設備製造商，以集成電路製造工藝技術為核心，以大規模集成電路製造設備、混合集成電路和電子元件為主營業務。公司擁有優秀的技術研發團隊，具備一流的生產環境，加工手段和檢測儀器，是中國最大的電子裝備生產基地和高端的電子元器件製造基地。是「六五」至「十五」期間承擔國家電子專用設備重大科技攻關任務的骨幹企業，國內唯一一傢具有8英寸立式擴散爐和清洗設備生產能力的公司。公司生產的混合集成電路等軍工配套產品在「神舟五號」、「神舟六號」、「神舟七號」、「嫦娥一號」、長征系列火箭的航天任務和多項國家重點工程中得到應用。
上海新陽
公司是以技術為主導，立足於自主創新的高新技術企業，專業從事半導體行業所需電子化學品的研發、生產和銷售服務，同時開發配套的專用設備，致力於為客戶提供化學材料、配套設備、應用工藝、現場服務一體化的整體解決方案。公司主導產品包括引線腳表面處理電子化學品和晶圓鍍銅、清洗電子化學品，可廣泛應用於半導體製造、封裝領域。公司產品主要基於電子清洗和電子電鍍核心技術。公司設有專門的研發機構，擁有一批經驗豐富、研發水平高超的專業研發隊伍，取得了3項國家發明專利、多項實用新型專利和多項上海市高新技術成果轉化項目。公司被中國企業創新成果案例審定委員會、中國中小企業協會認定為「最具自主創新能力企業」，先後被評為上海市外商投資先進技術企業、上海市科技創新企業、上海市專利工作培育企業、上海市重合同守信用AAA級企業。
中穎電子
公司是國內領先的集成電路設計企業，從事IC產品的設計和銷售，並提供相關的售後服務及技術服務。公司所設計和銷售的IC產品以MCU為主，產品主要應用於小家電及電腦數碼產品的控制。公司是首批被中國工業和信息化部及上海市信息化辦公室認定的IC設計企業，並連續11年被認定為上海市高新技術企業。公司在國內已取得10項發明專利和4項實用新型專利，並在我國台灣地區獲得發明專利5項，已登記的集成電路布圖設計權84項，已登記的軟體著作權7項。