頎中科技股票目標價

A. 忠厚溫馴是什麼生肖

沒有看到什麼，只感覺到一股可怕的氣息籠罩了我的全身，然後這口銅鍾便突然震動了起來。」此刻，王子文被金色光輝籠罩，但依然心有餘悸。

聽到這些話語後，但凡在大雷音寺有所獲的人都緊緊的抓住手中的殘破佛器，這些東西如今被證實果真不凡，定是神祗持有之物！

殘破的銅鍾停止震動，悠揚鍾聲漸漸斂去，王子文身上那燃燒的金色神焰消失了，如同黃金戰衣般的光華重新歸於銅鍾內。

「走，我們趕緊離開這片廢墟！」葉凡手持青銅古燈，灑落出點點神輝，帶頭向著五色祭壇沖去。

眾人緊隨其後，這片浩大的天宮廢墟內肯定有什麼可怕的東西，每多停留一秒便會多一分危險。

「啊……」慘叫再次傳來，在接近廢墟邊緣時一名男同學仰天摔倒在地上，在其額頭的正中央有一個手指粗細的血洞，鮮血汩汩而流，還是同樣的死法！他死不瞑目，雙眼睜的很大，死前那驚恐的神色凝固在那裡。

在這一刻很多人都恐懼無比，又一名同學突然死亡了，眼睜睜的看著，卻無力阻止，甚至根本不知道是什麼東西害了他的性命。

生離死別說起來容易，但是親身經歷，眾人都感覺無比的苦澀，身邊親密的同學連句遺言都未能說出口，就這樣莫名其妙的死掉了，讓人難以接受。不少女同學近乎崩潰，低聲哭泣了起來，以前哪裡見到過這樣的場面。

「走！」

眾人沒有停留，也不能停留，快速向著五色祭壇沖去。終於逃離了那片廢墟，但是兩條生命永遠的留在那裡，再也無法見到了。

跑出去很遠，回頭觀望，那些斷壁殘垣如猙獰的惡魔，在夜空下影影綽綽，讓人心悸。

可是眾人還沒有來得及長出一口氣，接連三聲慘叫幾乎同時響起，兩名男同學與一名女同學先後重重的摔倒在地上，傷口依然是額頭，三個一模一樣的血洞是如此的觸目驚心！

鮮血染紅了地面，三個昔日的同學、朋友就這樣慘死了，他們雙目暴突，表情恐懼。

短短片刻間，已經有五人失去了生命，這讓眾人傷感的同時，渾身冰冷，頭皮發麻，也許下一個就會輪到自己，誰也不能確定生命何時終結。

「嗚嗚……」一名女同學近乎崩潰了，大哭了起來，道：「死的人都沒有在廟宇中尋到器物，那個未知的魔鬼就在附近，不持有神祗留下的聖物在身，早晚要死……」

這是一個事實，死去的五人在廟宇中都是一無所獲，而同樣遭襲擊的王子文正是因為那口殘破的銅鍾才安然無恙。

「幫幫我們……」在廟宇中沒有尋到器物的人，全都驚恐無比，接近有所獲的人，用近乎哀求的語氣懇請相救他們。但是，在這種生死關頭誰會讓出自己唯一的救命佛器呢？

有些人沒有停留，甚至沒有回頭，大步向著五色祭壇沖去，同學情誼固然可貴，但是在面臨生死抉擇時不少人選擇的是冷漠相對，以求自保。

人與人間的關系，人性的矛盾，第一次面臨現艱難考驗。

「求求你們，救救我……」那名近乎崩潰的女同學一邊跑一邊哭泣著，梨花帶雨，惶恐不安，非常的可憐，兩只鞋子都跑掉了，但依然茫然無知，此刻恐懼已經占據滿她的心靈。

葉凡大聲喊道：「在廟宇中尋到的器物，我們可與他人共用。」

龐博向來與葉凡同進退，聞言站在他的身邊，也大聲喊道：「沒錯，我們可以兩三人共同持有一件自古廟中尋到的器物。」

很多人都望來，但卻帶著遲疑之色，有人開口道：「這些殘破的器物，萬一沒有那麼大的作用怎麼辦？如果只能庇護一個人，豈不是讓原本的物主也陷入生死險境……」

這樣的話語一出，立時又讓人動搖了，甚至有兩人開始提速，頭也不回的向前沖去。

「謝謝你葉凡……」那名跑掉鞋子，滿臉淚水，楚楚可憐的女同學，跌跌撞撞來到葉凡的身前，臉上露出無比感激的神色，混合著那滾落下的淚水，讓人心生憐憫。

她顫抖著伸出右手，但是在距離古燈還有一尺遠時，她的表情一下子凝固了，而後雙目無神，重重地摔倒在地上。

變故是如此的突然，葉凡眼睜睜的看著她的雙目失去光彩，那張楚楚可憐的美麗臉頰帶著淚痕，那抹剛漾起的感激的笑容永遠的凝固在那裡，讓人感覺心中難受。

葉凡很想將她扶起，但終究只是伸了伸手，又收了回去，這名可憐的女同學的後腦被洞穿了，這一次不是額頭，那烏黑的長發間有鮮血流淌而出，只差一步距離，但她最終死還是在了葉凡的眼前。

那抹凝固的笑容，刺痛了葉凡的雙目，他慢慢後退，離開那具漸漸冰冷的屍體。

「那到底是什麼東西？」這是所有人的疑問。

死亡是如此之近，眾人更加惶恐了，葉凡與龐博的身邊很快就圍上來三四個人，他們迫不及待的向著古燈與銅匾抓來，那是近乎爭搶的架勢，想要據為己有。

「你們要干什麼？」龐博當時就瞪起了雙眼，大喝道：「我們是在救你們，與你們共同持有這些東西，而不是將銅匾與古燈讓給你們，舍棄自己的生命！」

他體格魁梧，塊頭很大，這樣一瞪眼發怒自然有一個駭然的威勢，那幾人頓時停了下來，訕訕的上前，將手搭

B. 匯成股份上市前景

一、公司介紹：（總股本834,853,281 股） （一）公司是集成電路高端先進封裝測試服務商，目前聚焦於顯示驅動晶元領域，具有領先的行業地位。公司主營業務以前段金凸塊製造（Gold Bumping）為核心，並綜合晶圓測試（CP）及後段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環節，形成顯示驅動晶元全製程封裝測試綜合服務能力。公司的封裝測試服務主 要應用於 LCD、AMOLED 等各類主流面板的顯示驅動晶元，所封裝測試的晶元 系日常使用的智能手機、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各類終 端產品得以實現畫面顯示的核心部件。公司是中國境內最早具備金凸塊製造能力，及最早導入 12 _晶圓金凸塊產線並實現量產的顯示驅動晶元先進封測企業之一，具備 8 _及 12 _晶圓全製程 封裝測試能力。2020 年度，公司顯示驅動晶元封裝出貨量在全球顯示驅動晶元 封測領域排名第三，在中國境內排名第一，具有較強的市場競爭力。公司在顯示驅動晶元封裝測試領域深耕多年，憑借先進的封測技術、穩定的 產品良率與優質的服務能力，積累了豐富的客戶資源。公司服務的客戶包括聯詠 科技、天鈺科技、瑞鼎科技、奇景光電等全球知名顯示驅動晶元設計企業，所封 測晶元已主要應用於京東方、友達光電等知名廠商的面板。2020 年度全球排名 前五顯示驅動晶元設計公司中三家系公司主要客戶，2020 年度中國排名前十顯 示驅動晶元設計公司中九家系公司主要客戶。 （二）公司目前主要所封裝測試的產品應用於顯示驅動領域，以提供全製程封裝測 試為目標，涉及的封裝測試服務按照具體工藝製程包括金凸塊製造（Gold Bumping）、晶圓測試（CP）、玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）。 （三）公司的主營業務收入構成情況如下： 二、行業和競爭： （一）集成電路製造產業鏈主要包括晶元設計、晶圓製造、封裝測試三個子行業，封裝測試行業位於產業鏈的中下游，該業務實質上包括了封裝和測試兩個環節，但由於測試環節一般也主要由封裝廠商完成，因而一般統稱為封裝測試業。封裝是將晶元在基板上布局、固定及連接，並用絕緣介質封裝形成電子產品 的過程，目的是保護晶元免受損傷，保證晶元的散熱性能，以及實現電信號的傳 輸。經過封裝的晶元可以在更高的溫度環境下工作，抵禦物理損害與化學腐蝕，帶來更佳的性能表現與耐用度，同時也更便於運輸和安裝。測試則包括進入封裝 前的晶圓測試以及封裝完成後的成品測試，晶圓測試主要檢驗的是每個晶粒的電性，成品測試主要檢驗的是產品電性和功能，目的是在於將有結構缺陷以及功能、性能不符合要求的晶元篩選出來，是節約成本、驗證設計、監控生產、保證質量、分析失效以及指導應用的重要手段。封裝測試業是我國集成電路行業中發展最為成熟的細分行業，在世界上擁有 較強競爭力，全球的封裝測試產業正在向中國大陸轉移。根據中國半導體行業協 會統計數據，目前國內的集成電路產業結構中晶元設計、晶圓製造、封裝測試的 銷售規模大約呈 4：3：3 的比例，產業結構的均衡有利於形成集成電路行業的內 循環，隨著上游晶元設計產業的加快發展，也能夠推進處於產業鏈下游的封裝測 試行業的發展。 集成電路產業早期從歐美地區發展，隨著產業的技術進步和資源要素的全球 配置，封裝測試環節的產能已逐漸由歐美地區轉至中國台灣、中國大陸、新加坡、馬來西亞等亞洲新興市場區域，目前全球封裝測試行業已形成了中國台灣、中國 大陸、美國三足鼎立的局面。根據前瞻產業研究院數據，2019 年中國封裝測試 企業在全球市場中的佔有率高達 64.00%，其中中國台灣企業占 43.90%，中國大 陸企業占 20.10%，均高於美國的 14.60%。 受益於產業政策的大力支持以及下游應用領域的需求帶動，境內封裝測試市 場跟隨集成電路產業實現了高速發展。根據 Frost & Sullivan 數據，2016 年至 2020 年，中國大陸封測市場的年復合增長率為 12.54%，遠高於全球封測市場 3.89% 的增長速度。從封測業務收入結構上來看，中國大陸封測市場依然主要以傳統封 裝業務為主，但隨著國內領先廠商不斷通過海內外並購及研發投入，中國大陸先 進封裝業務有望快速發展。近些年，高通、華為海思、聯發科、聯詠科技等知名晶元設計公司逐步將封 裝測試訂單轉向中國大陸企業，同時國內晶元設計企業的規模也在逐步擴大，以 及全球晶圓製造龍頭企業也陸續在大陸建廠擴產，在此背景下，國內封裝測試企 業將會步入更為快速的發展階段。同時，未來先進封裝將為集成電路產業創造更 多的價值，隨著智能汽車、5G 手機等的先進封裝需求增加，產能緊張，將會帶 動封測價格提升，國內提前布局先進封裝業務的廠商將會受益。根據 Frost & Sullivan 數據，未來五年中國大陸封測市場預計將保持 7.50%的 年均復合增長率，在 2025 年達到 3,551.90 億元的市場規模，佔全球封測市場比 重約為 75.61%，其中先進封裝將以 29.91%年復合增長率持續高速發展，在 2025 年佔中國大陸封測市場比重將達到 32.00%。 全球顯示驅動晶元的產業格局中，韓國廠商和中國台灣廠商占據主導地位，包括三星、聯詠科技、奇景光電、瑞鼎科技等。近些年，隨著中穎電子、格科微、明微電子等廠商的崛起，中國大陸的市場份額有所提升。未來隨著我國晶元設計 的人才資源逐步豐富、晶圓製造業的產能供給提升、封裝測試技術的集成度進一 步提高以及顯示面板行業的持續快速發展，中國大陸的顯示驅動晶元市場份額將持續增加。 受益於全球顯示面板出貨量的增長，顯示驅動晶元市場規模也快速增長。根 據 Frost & Sullivan 統計，全球顯示驅動晶元出貨量從 2016 年的 123.91 億顆增長 至 2020 年的 165.40 億顆，年復合增長率為 7.49%。預計未來將持續增長，到 2025 年出貨量增至 233.20 億顆。LCD 面板出貨量穩步增長，帶動 LCD 驅動晶元出貨量逐步提升。2020 年，全球 LCD 驅動晶元出貨量為 151.40 億顆，預計未來將繼續穩定在高出貨量水平，到 2025 年增至 208.70 億顆。得益於 OLED 屏幕的高速增長，OLED 驅動晶元出 貨量亦快速增長，預計到 2025 年將增至 24.50 億顆，未來五年復合增長率達 13.24%。 受下游顯示面板市場增長的驅動，疊加國家政策利好及大量資本投入，中國 大陸顯示驅動晶元以高於全球平均速度增長。據統計，2016 年中國大陸顯示驅 動晶元出貨量僅為 23.50 億顆，但 2020 年已增至 52.70 億顆，年復合增長率高達 22.37%。其中，LCD 驅動晶元出貨量從 2016 年的 22.70 億顆增長至 2020 年的 50.00 億顆，年復合增長率為 21.82%；OLED 驅動晶元從 2016 年的 0.80 億顆增 至 2020 年的 2.70 億顆，年復合增長率為 35.54%。預計 2025 年中國大陸顯示驅動晶元出貨量將達到 86.90 億顆，其中 LCD 驅 動晶元產量將增至 79.10 億顆，OLED 驅動晶元產量將增至 7.80 億顆。 全球顯示驅動晶元封測服務的產業格局中，中國台灣廠商占據主導地位，包 括頎邦科技、南茂科技等。近些年，隨著匯成股份等大陸廠商的崛起，中國大陸 的市場份額有所提升。未來隨著我國晶元設計的人才資源逐步豐富、晶圓製造業 的產能供給提升、封裝測試技術的集成度進一步提高，預計 2025 年中國大陸的顯示驅動晶元封測服務銷售份額將進一步提升。，據統計，全球顯示驅動晶元封測市場規模於 2020 年達到 36.00 億美元，較 2019 年增長 20.00%。未來從需求端來看，依然將有新增的面板產能釋放，對於顯示驅動晶元的需 求持續走高。從供應端來看，晶圓代工廠雖然一直有新建產能投產，但多數都還 未能實現量產，預計 2023 年晶圓產能才有望達到供需平衡。顯示驅動晶元的產 量不足，將持續推高銷售價格，因此顯示驅動晶元封測市場規模將也隨之上漲，預計在 2025 年達到 56.10 億美元。 未來隨著國內晶元設計廠商的發展以及晶圓產能緊缺短期內難以改變的局 面，中國顯示驅動晶元封測行業的需求將快速增長。預計中國整體顯示驅動封測 市場規模將從 2021 年的 184.30 億元增長至 2025 年的 280.80 億元，年均復合增 長率約為 11.10%，2025 年中國顯示驅動封測市場佔全球市場比重將提升至 77.01%。 （二）全球顯示驅動晶元封測行業集中度較高，頭部效應明顯，除部分專門提供對 內顯示驅動封測服務的廠商集中在韓國外，行業龍頭企業均集中在中國台灣及大陸地區。中國台灣在經過行業整合後，中小型封測廠紛紛被大廠並購，目前僅剩 頎邦科技、南茂科技兩家全球領先的顯示驅動晶元封測廠商。中國大陸起步相對 較晚，且由於缺乏成熟的晶元設計廠商，市場需求不足，因此中國大陸地區的封 測企業規模相對中國台灣地區的封測企業規模較小。隨著中國大陸近年來對晶元 設計企業的不斷扶持和企業技術的不斷成熟，急劇上升的顯示驅動晶元封測需求 將會推動現有顯示驅動晶元封測廠商的持續擴產，並吸引更多領先的封測廠商進 入行業。根據 Frost & Sullivan 數據統計，2020 年全球顯示驅動晶元封測行業中，獨 立對外提供服務且市場份額佔比較高的企業包括頎邦科技、南茂科技、匯成股份、頎中科技與通富微電。其中，頎邦科技和南茂科技均為中國台灣上市公司；頎中科技原為頎邦科技境內子公司，後被境內其他股東收購；通富微電為中國 A 股上市公司。隨著技術的創新發展，集成電路封裝測試行業日益精細化，衍生出眾多細分 領域，公司目前聚焦於顯示驅動晶元封測領域。在整個集成電路封測行業，主要 公司有日月光、Amkor、長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、利揚晶元 與氣派科技等，其中，長電科技、通富微電、華天科技產品線橫跨封測行業多個 細分領域，晶方科技專注於 CMOS 圖像感測器的封裝和測試，利揚晶元專注於 集成電路測試領域，氣派科技系華南地區規模最大的內資集成電路封裝測試企業 之一。在細分行業顯示驅動晶元封測領域，主要的公司有頎邦科技、南茂科技、匯成股份及頎中科技等，其中，頎邦科技和南茂科技均為中國台灣上市公司。 三、特別風險： 1.本次公開發行前，實際控制人鄭瑞俊、楊會夫婦合計共同控制發行人 38.78% 的表決權，本次公開發行後控制比例將進一步下降。公司所處行業為資金密集型 行業，固定資產投入規模較大，公司實際控制人鄭瑞俊為支持公司發展、為員工 持股平台支付增資款以吸引優秀人才和維持團隊穩定，以及受讓股東持有的部分 股權，資金需求較大，存在以個人名義對外借款的情形。截至本招股意向書簽署 日，公司實際控制人鄭瑞俊存在多項未到期的大額負債，借款本金超過 3 億元，負債到期時間為 2025 年 1 月至 2026 年 9 月不等。自發行人完成首次公開發行股票並上市之日起三年後或大額負債到期後，如 實際控制人不能按期償還借款，則屆時實際控制人持有的公司股份可能被債權人 要求凍結、處置，存在對公司實際控制人穩定性造成不利影響的風險。 2.截至 2021 年末，公司經審計的累計未彌補虧損為-22,400.72 萬元，累計未彌補虧損的情形尚未消除，主要系所處集成電路封裝測試行業屬於資金密集型及技 術密集型行業，要形成規模化生產，需要進行大規模的固定資產投資及研發投入。在首次公開發行股票並在科創板上市後，若公司短期內無法彌補累計虧損，將導 致缺乏向股東現金分紅的能力。 四、募投項目： 五、財務情況： 1.報告期內： 2.2022 年 1-6 月，公司營業收入預計為 44,935.58～48,226.58 萬元，相較 2021 年同期增長 25.25%～34.43%；凈利潤預計為 8,095.95～10,034.23 萬元，相較 2021 年同期增長37.64%～70.60%；扣非後歸母凈利潤預計為6,058.14～7,576.42萬元，相較 2021 年同期增長 95.02%～143.90%。2022 年 1-6 月，公司營業收入、凈利潤及扣除非經常性損益後凈利潤較上年 同期大幅提升。一方面，合肥生產基地不斷導入優質客戶以及高端產品，營收規 模快速增長；另一方面，合肥生產基地持續擴充產能，憑借先進的封測技術、穩定的產品良率與優質的服務能力，客戶訂單保持增長使得產能充分釋放。 六、無風個人的估值和申購建議總結： 匯成股份主營業務以前段金凸塊製造（Gold Bumping）為核心，並綜合晶圓測試（CP）及後段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環節，形成顯示驅動晶元全製程封裝測試綜合服務能力。2020年度公司顯示驅動晶元封裝出貨量在全球顯示驅動晶元封測領域排名第三，在中國境內排名第一，細分行業巨頭冠軍，作為消費電子上游封裝企業，受益於21年疫情紅利，下游電視、PC銷量大增，同時公司成功扭虧，未來增速肯定放緩，短炒關注，長線受壓，開盤給予發行人公司140億市值，建議保持關注，建議積極申購 作者：無風說次新股 鏈接：https://xueqiu.com/1071411538/227270743 來源：雪球 著作權歸作者所有。商業轉載請聯系作者獲得授權，非商業轉載請註明出處。 風險提示：本文所提到的觀點僅代表個人的意見，所涉及標的不作推薦，據此買賣，風險自負。

C. 股票公司轉讓一部分股票突然說不轉了是好還是壞

無差異曲線的四個特徵
由於無差異曲線代表消費者偏好，所以，它們有某些反映這些偏好的特徵。下面我們考慮描述大多數無差異曲線的四個特徵：
◎特徵1：對較高無差異曲線的偏好大於較低無差異曲線。消費者通常對東西多的偏好大於東西少。（這就是為什麼我們稱這種事情「好」而不是「壞」。）這種對更大數量的偏好反映在無差異曲線上。正如圖21-2所示，更高的無差異曲線所代表的物品量多於較低的無差異曲線。因此，消費者偏好較高的無差異曲線。
◎特徵2：無差異曲線向右下方傾斜。無差異曲線的斜率反映了消費者願意用一種物品替代另一種物品的比率。在大多數情況下，消費者兩種物品都喜歡。因此，如果要減少一種物品的量，為了使消費者同樣幸福就必須增加另一種物品的量。由於這個原因，大多數無差異曲線向右下方傾斜。
◎特徵3：無差異曲線不相交。為了說明這一點是正確的，假設兩條無差異曲線相交，如圖21-3所示。這樣，由於A點和B點在同一條無差異曲線上，兩點能使消費者同樣幸福。此外，由於B點與C點在同一條無差異曲線上，這兩點也能使消費者同樣幸福。但這些結論意味著，盡管C點兩種物品都更多，但A點與C點能使消費者同樣幸福。這就與消費者對更多兩種物品的偏好大於較少兩種物品的假設相矛盾。因此，無差異曲線不能相交。

D. 頎中科技會破發嗎

不會。中科磁扮扮業的破褲缺槐發風險與中簽率大小並沒有直接關系，而是由市場供需關系、公司業績表現、行業形勢等多種因素共同影響的結果。因此，中科磁業中簽了不能百分之百地保證胡友不會發生破發情況。

新股破發，如同字面意思，就是指股票發行上市當日就跌破發行價，這會導致申購中簽的股民齊齊賠錢。

但問題來了，新股近來為何會頻頻破發呢？這主要原因是新股定價的新規！

按照從前的規定，新股上市前投資人報價的原則是「誰價高誰出局」，為了避免出局，大家都會拚命把新股的發行價壓低，這就會讓股價在上市時往往估值很低，上市後自然就更容易漲。