江豐電子股票歷史走勢

⑴ 國產晶元概念股龍頭有哪些

一、中科曙光

中科曙光，科技部、信息產業部、中科院大力推動的高新技術企業，專注於伺服器領域的研發、生產和應用，公司的曙光系列產品對於推動國內高性能計算機的發展做出了很大貢獻。

二、富瀚微

主要做視頻監控晶元涉及的，和安防龍頭海康威視關系密切，近幾年在安防IPC晶元市場發展較快，營業收入和凈利潤增幅較大，各大券商維持買入評級。

三、長電科技

國內著名的分位器件製造商，集成電路封裝生產基地，中國電子百強企業之一。長電科技研發IC高端封裝技術，在業內有較強的競爭力和技術領先優勢。

五、科大國創

公司是中國電信、中國移動和中國聯通運營支撐系統的核心供應商，再此基礎上還與三大運營商發展了ICT、物聯網等領域的新業務合作。近幾年在電力、金融、交通等領域業務突破較大。

(1)江豐電子股票歷史走勢擴展閱讀

中興通訊被美國禁止元器件進口再次敲響了警鍾，國內半導體產業對外依存度很高，尤其在高端產品領域，幾乎沒有國產化能力，此次禁運將再次加強國內實現半導體產業自主可控的決心。

晶元承擔著運算和存儲的功能，是電子設備中最重要的部分，由集成電路經過設計、製造、封裝等一系列操作後形成。晶元行業集中度高，海外巨頭公司長期壟斷，國內晶元產業依然薄弱。

西南證券表示，中國晶元市場規模達到千億美元，佔全球晶元市場50%以上，但過分依賴進口也是一大弊端。

⑵ 江豐電子2018年報及2019年一季報點評

業績簡評

江豐電子2018年營收約6.497億元，同比增長18.12%，略低於業績快報中預告的6.502億（同比增長18.21%），歸母凈利潤約5880萬，同比下降8.16%，略高於業績快報中預告的5698萬（同比下降11.01%）。2019年一季度營收1.67億，同比增長20.18%，歸母凈利潤約1075萬，落在預告的區間之內，同比減少約18%。

經營分析

鉭靶需求大幅增長超40%，顯示面板靶材蓄勢待發： 去年公司靶材產品突破了7nm技術節點，進入國際靶材技術領先行列。作為公司重點客戶之一的台積電7nm產能利用率仍將處於高位，我們預計2019年鉭靶的銷售有望繼續實現40%以上的營收增長。顯示面板行業運行至行業底部右側，相對應的顯示面板濺射靶材的需求也將持續擴大，推動公司面板靶材進入業績快速放量階段。

股權激勵方案落地，期權金手銬提振員工積極性。 此次激勵對象主要是公司高管團隊及核心技術人員， 2019-2021年三個行權年度行權條件是以2016-2018三年營收均值作為基數，未來三年營收增長分別不低於28%，38%和48%，行權價格為39.5元/股。我們認為通過期權將管理層、核心技術人員與公司進行深度綁定，有利於公司的長期發展。

費用支出大幅增長，控費增效成下一階段重點。 新項目投產導致折舊費用增長，短期借款拉高財務費用，2019年第一季度利息費用大增324%，研發支出同比增長53%。各項費用支出的增長大幅超過營收增速是導致公司增收不增利的重要原因，後續公司盈利能力提升的關鍵在於費用端的控制能力。

投資建議

由於2019-2020年是4G向5G切換的調整期和商用化初期，晶元用濺射靶材的用量釋放仍然需要時間，而且公司費用增長較快，所以我們下調2019-2020年歸母凈利潤幅度分別為1%和10%，我們預計2019-2021年公司EPS分別為0.31元/0.48元和0.58元，當前股價對應的P/E估值分別為132x，86x和70x，給與「增持」評級。

風險提示

新產品市場進度不達預期；匯率波動風險；估值較高的風險。

報告正文：

台積電7nm產能利用率維持高位，拉動鉭靶需求大幅增長超40%。 2018年公司鉭靶營收達到2.05億，同比增長41.58%，營收佔比也增長超過5個百分點。鉭靶主要搭配鉭環在12英寸晶圓廠主要用作阻擋層材料（相應的導電層薄膜材料為銅），鉭作為阻擋層通常用於90-7納米技術節點的先端晶元中，而且在去年公司靶材產品突破了7nm技術節點，進入國際靶材技術領先行列。由於台積電的7nm製程工藝在2018年開始量產，對於鉭靶需求大幅增長，因此公司鉭靶營收得以實現大幅增長。雖然鉭靶銷售收入取得增長，但是由於海外晶圓廠的靶材產品競爭激烈，公司鉭靶毛利率下降約7.7%。2019年高通，海思和AMD等廠商7nm晶元均會在今年下半年推出，台積電的7nm產能利用率仍將處於高位，對於鉭靶的需求依然是巨大的，我們預計2019年鉭靶的銷售有望繼續實現40%以上的營收增長。鋁靶和鈦靶通過產品結構調整實現了毛利率和營收同比增長，這種增長趨勢隨著晶圓廠的開工率逐季恢復仍將延續。LCD碳纖維支撐材料供應的競爭較為明顯，毛利率在今年下降6.46%，營收也大幅放緩。不同於濺射靶材等消耗性原材料，碳纖維復合材料部件可重復使用，一般在平板顯示器生產線建設和擴產過程中會產生大量需求，產線建成以後需求下降。2019年顯示面板廠商產線建設速度放緩，設備投資額同比下降38%，其中LCD投資減少約9%，因此碳纖維復合材料的未來營收預計將逐步趨緩。

顯示面板行業迎來行業拐點，面板濺射靶材需求有望爆發。 2018年，公司在平板顯示領域的靶材產品銷售實現了較大幅度增長，公司的鋁靶、銅靶、鈦靶等產品已經在平板顯示領域的主要生產商合肥京東方、深圳華星光電、天馬集團、和輝光電等實現了批量銷售，並得到客戶認可，並成為主要供應商。同時產品已批量應用於AMOLED客戶端使用。另外，公司的鉬靶也正式下線，並已送樣認證。作為平板顯示領域用靶材產品的焊接工廠的合肥江豐已經於2018年正式投產，產品已經通過認證。由於顯示面板價格從2017年中開始經歷了長達一年半的價格下跌，面板價格的下跌刺激需求開始復甦，我們認為顯示面板行業運行至行業底部右側，預計新一輪顯示面板上升周期即將開啟，屆時對於顯示面板的需求將持續增長，相對應的顯示面板濺射靶材的需求也將持續擴大，推動公司面板靶材業績增長。此外2018年公司馬來西亞江豐電子材料有限公司也正式投產，作為公司運營的第一個海外工廠，將進一步擴大在SunPower的太陽能領域鎢鈦靶材銷售，拓展靶材應用范圍和市場空間，增強公司的綜合競爭力。

股權激勵方案落地，期權金手銬提振員工積極性。 2019年3月15日公司通過了股票期權激勵方案，確定股票期權的授予日為2019年3月15日，股票期權授予數量為1,464.00萬股，股票來源為公司向激勵對象定向發行公司A股普通股股票。此次激勵對象主要是公司高管團隊及核心技術人員，通過利用期權激發管理人員和技術人員的工作熱情，有助於提高公司業績水平。2019-2021年三個行權年度行權條件是以2016-2018三年營收均值作為基數，未來三年營收增長分別不低於28%，38%和48%，行權價格為39.5元/股。 我們認為通過期權將管理層、核心技術人員與公司進行深度綁定，有利於公司的長期發展。 由於期權激勵也會產生相應的成本，預計總的攤銷費用達到3422萬元，未來四年2019-2022年分別攤銷金額為1668萬，1198萬，471萬和86萬，相應的攤銷費用會列入當期管理費用從而造成利潤的減少。不過上述成本攤銷預測並不代表最終的會計成本。實際會計成本除了與實際授予日、授予日收盤價和授予數量等相關，還與實際生效和失效的數量有關。

費用支出大幅增長，控費增效成下一階段重點。 雖然2018年和2019年第一季度營收分別實現了約18%和20%的增長，但是利潤端並未實現同比增長，核心矛盾在於費用支出出現大比例增長。首先是由於合肥江豐，馬來西亞江豐等新項目投產之後，固定資產在2018年末和2019年一季度末分別增長32%，折舊費用大幅增加，導致全年毛利率下降2個百分點。其次由於生產規模的擴大，運營資金也相應增長，2018年短期借款增加3.66億，同比增長1124%，導致利息支出在2019年Q1大幅增加324.49%。而且公司作為技術驅動型企業，研發投入也在不斷增長，2018年研發支出金額約為4700萬，占營收比例從5.91%提升至7.17%，2019Q1研發費用同比增長53%，超過營收增速的兩倍。管理費用率也有2017年的11.72%提升至2019年一季度的15.81%。各項費用支出的增長大幅超過營收增速是導致公司增收不增利的原因，後續公司盈利能力提升的關鍵在於費用端的控制能力。

營收及獲利調整：

我們預計鉭靶的營收隨著台積電7nm產能持續高位，未來兩年仍將維持高速增長，2019-2021年營收增速為45%，40%和35%。鋁靶和鈦靶不僅受益於於顯示晶圓代工廠的開工率復甦，而且顯示面板行業逐漸走出底部，都將帶動這兩類靶材的需求增長，LCD碳纖維支撐材料的營收增速將隨著顯示面板廠的新建產線速度放緩而增速處於低位。由於2019-2020年是4G向5G切換的調整期和商用化初期，晶元用濺射靶材的用量釋放仍然需要一定時間，所以我們將2019年營收從9.5億下調至8.51億，降幅約為10.4%，2020年營收從13.59億下調至10.89億，下調幅度約為20%。

從毛利率來看，鉭靶由於競爭激烈，毛利率呈現下降趨勢，我們預計2019-2021年分別為29%，28%和27%，但是鋁靶和鈦靶通過產品結構調整實現了毛利率的穩定提升，LCD碳纖維支撐材料的毛利率預計維持在10%左右，總體毛利率仍然將穩定在30%左右。公司的由於財務費用，管理費用提升幅度較大，我們將2019年歸母凈利潤從6900萬下調至6800萬，2020年歸母凈利潤從1.17億下調至1.05億，降幅約為10%。

風險提示：

1、 新產品市場進度不達預期。 公司集成電路28-7nm技術節點用靶材新產品大規模市場銷售市場推廣面臨客戶的認證意願、對公司質量管理能力的認可以及嚴格的產品認證等不確定因素，存在一定的市場推廣風險。

2、LCD用碳纖維復合材料部件市場需求下降的風險。 不同於濺射靶材等消耗性原材料，碳纖維復合材料部件可重復使用，一般在平板顯示器生產線建設和擴產過程中會產生大量需求，產線建成以後需求下降。2019年顯示面板行業投資規模同比下滑較大，預計LCD碳纖維復合材料需求有下降的風險。

3、 匯率波動風險。 公司持有的美元、日元資產的價值也會受到匯率波動的影響。人民幣的匯兌損失有可能對公司凈利潤產生影響。

⑶ 受益半導體概念股票有那些

半導體晶元概念股
編者按：全球晶元產業景氣正在持續升溫，而國內半導體產業則有望迎來「黃金十年」。國際半導體設備材料產業協會（SEMI）近日公布，6月北美半導體設備訂單出貨比由5月的1.00升至1.09，觸及2013年11月以來高點。據了解，該指標是觀察半導體景氣重要指標，大於1代表廠商接單良好，對未來保持樂觀看法。
華天科技：成本技術管理優勢兼備 未來持續快速增長可期
華天科技 002185
研究機構：申銀萬國證券 分析師：張騄 撰寫日期：2014-07-14
三地布局完成，成本技術優勢兼備。公司已完成崑山、西安、天水三地布局，高中低端生產線分工明確，成本技術優勢兼備。崑山華天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先進封裝技術。西安華天和天水華天進行中低端封裝，成本優勢明顯。
管理層直接控股，股權結構優勢顯著。公司12 名董監高管理層中，有9 人為公司實際控制人，合計持有公司母公司42.92%的股份。這一股權結構使得公司大股東、管理層和中小股東利益保持高度一致，股權結構優勢顯著。
Bumping+FC 業務年底啟動，未來高增長可期。預計崑山華天將在今年四季度開始進行12 寸Bumping 的大規模量產，月產能將達5000 片。隨著Bumping市場規模的快速增長，公司有望快速擴大產能，並且還將帶動西安華天FC 業務的快速增長，未來高增長可期。
MEMS 封裝技術優勢明顯，靜待大規模量產時機。MEMS 進入快速發展第三波，未來幾年將成為WLCSP 封裝技術增長的主要推動力。公司將進行8 寸產品的生產，較目前主流的6 寸MEMS 產品具有更好的一致性，主要產品包括加速度計和指紋識別兩個領域，將靜待大規模量產時機。
首次覆蓋，給予增持評級：我們預計公司14-16 年EPS 為0.40 元，0.52 元，0.62 元，對應14-16 年的PE 為28.2X，21.8X，18.2X，我們認為公司先進封裝業務、中端封裝業務、低端封裝業務合理估值水平分別是15 年40 倍、30倍、20 倍，對應目標價為13.32 元，首次覆蓋給予增持評級。
核心假定的風險：1）國家集成電路扶持政策落實低於預期；2）Bumping 大規模量產時間推遲；3）基於WLCSP 的CIS 產品需求出現下滑。www.southmoney.com
晶方科技：業績符合預期 長期受益進口替代
晶方科技 603005
研究機構：山西證券 分析師：張旭 撰寫日期：2014-04-01
事件追蹤：
公司公布2013年年報。公司2013年營收4.50億元，較上年同期增長33.53%；歸屬母公司所有者的凈利潤為1.53億元，較上年同期增長11.47%；基本每股收益為0.81元，較上年同期增長10.96%。歸屬於母公司凈資產為7.50億元，較上年同期增長19.73%。公司擬向全體股東每10股派發現金紅利1.5元（含稅），不送股，不以資本公積轉增股本。
事件分析：
受益行業復甦，公司營收穩定。2013年，受益於全球經濟緩慢復甦，半導體市場增速出現周期性回升。我國集成電路產業在智能手機、平板電腦等終端產品持續增長的帶動下銷售同比增長16.2%。在整體產業規模快速增長的同時，產業結構出現了差異分化的增長態勢，其中封測業的增長速度明顯放緩，增長率為6.1%。在此背景下，2013年公司持續專注於感測器領域的封裝業務，把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份識別等晶元領域發展的有利時機，全年保持平穩的增長態勢。
公司是大陸首家晶圓級晶元尺寸封裝廠商。晶圓級晶元尺寸封裝技術的特點是在晶圓製造工序完成後直接對晶圓進行封裝，再進行晶圓切割，封裝後的晶元與原始裸晶元尺寸基本一致，符合消費電子短、小、輕、薄的發展的需求和趨勢。目前，該技術只有少數公司掌握，公司作為中國大陸首家、全球第二大能大規模提供影像感測晶元晶圓級晶元尺寸封裝量產服務的專業封測公司，具有技術先發優勢與規模優勢。
公司將長期受益進口替代，發展空間巨大。目前外資企業在我國晶元製造和封裝測試銷售收入中所佔比重已超過80%，國內集電企業面臨嚴重考驗。同時，隨著國內消費類電子需求的持續增長，中國已經超越美國，成為全世界最大的消費類電子市場。持續增長的消費電子需求，也是我國集成電路企業面臨的良好發展機遇，公司長期受益進口替代。
盈利預測與投資建議：
盈利預測及投資建議。公司是大陸首家晶圓級晶元封裝廠商，技術處於行業上游。隨著國內市場的全球地位日益提升及國內產業政策的持續推動，我國集成電路市場將成為全球最有活力和發展前景的市場。公司未來發展空間較大，我們看好公司未來的發展前景，考慮到近期半導體扶持政策的出台預期，首次給予公司「增持」投資評級。
投資風險：
行業波動風險；匯率波動風險
長電科技：卡位先進封裝 業績拐點確立
長電科技 600584
研究機構：申銀萬國證券 分析師：張騄 撰寫日期：2014-07-07
卡位先進封裝技術，成長路徑明確。公司現在是國內封測行業規模最大，全球第六大的龍頭企業。公司憑借規模優勢在先進封裝技術研發支出上遠高於同行業可比公司，提前卡位先進封裝技術，實現先進封裝技術的全布局，勾畫出明確清晰的中長期成長路徑。
Bumping+FC業務確定性高成長。當晶元製程進步到40/45nm以下時， Bumping+FC封裝方法成為必然選擇。今年是28nm規模化量產大年，Bumping市場規模將快速增長。公司在這一領域已經有多年技術積累並實現大規模量產，受益於行業趨勢將獲得確定性高成長。年初牽手中芯國際更是錦上添花，有望切入國際IC設計大廠高端產品。
TSV和MIS技術領先，未來成長空間巨大。公司在TSV技術和MIS材料兩個領域技術領先，未來這兩個領域都將坐擁近百億美元的市場空間，並且高速滲透期拐點即將到來，有望成為行業規模爆發增長的最大受益者。 2Q業績拐點確立。公司7月2日公布業績預增公告，2Q單季實現凈利潤5000萬元左右。這主要受益於低端生產線搬遷陣痛結束，人力成本優勢顯現；先進封裝技術前期大額研發投入之後，隨著量產規模提升開始進入業績釋放期；並且快速增長的先進封裝業務對公司整體業績推動作用加大，2Q業績拐點確立。
首次覆蓋，給予買入評級：我們預計公司14-16年EPS為0.24元，0.42元，0.67元，對應14-16年的PE為42.5X，24.1X，14.9X，我們認為公司先進封裝業務、中端封裝業務、低端封裝業務合理估值水平分別是15年40倍、30倍、20倍，對應目標價為12.67元，首次覆蓋給予買入評級。
核心假定的風險：1）盈利恢復無法持續；2）國家集成電路扶持政策落實低於預期；3）中芯國際先進製程量產出現問題。
同方國芯：核心晶元國產化是趨勢 只是需要耐心
同方國芯 002049
研究機構：長城證券 分析師：金煒 撰寫日期：2014-04-28
投資建議
公司作為國內智能卡晶元廠商第一梯隊成員，手中既有類似二代身份證晶元的現金流業務，也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備，在核心晶元國產化的趨勢下，公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益於軍隊信息化建設。公司後續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2014-2016年EPS分別為1.18元、1.59元及2.08元，對應目前股價PE分別為36x、27x及21x，維持「推薦」評級。
投資要點
公司一季度營收凈利潤同比均雙位數增長：公司一季度營業收入同比增長26.5%，歸屬於母公司股東凈利潤同比增長21.0%，扣非後歸屬於母公司股東凈利潤同比增長87.9%。公司傳統業務保持穩定增長，金融支付類產品和特種集成電路新產品正逐步進入市場，開始貢獻收益。
公司一季度毛利率提升：公司一季度整體毛利率為32.1%，相比去年同期的30.4%有所提升。預計主要是4GSIM卡晶元以及國微電子業務提升。
公司一季度費用率控制較好：公司一季度費用佔比為15.1%，相比去年同期的18.5%有較大幅度下降。
公司應收賬款佔比上升：公司一季度應收賬款為4.70億元，占收入比為255.3%，相比去年同期的244.5%略有所上升。存貨相比去年同期無大變化。
公司經營性現金流比去年同期好：公司一季度經營性現金流量凈額為4380萬，比去年同期向好。n2014年SIM-SWP卡晶元以及金融IC卡晶元恐尚不能為公司帶來較大收益，但我們對公司2014年實現凈利潤同比增長30%仍較為有信心，原因如下：
二代身份證晶元將作為公司現金流業務長期存在：公司作為公安部一所指定的四家二代身份證晶元生產廠商之一（其餘三家是中電華大、華虹設計和大唐微電子），從2003年以來便為公安部提供二代身份證晶元。由於居民信息的保密原因，十年間，公安部沒有再通過其他晶元廠商的認證。我們預計二代身份證晶元業務將長期作為公司的現金流業務存在，為公司整體業績提供保障。公司營業利潤中34%左右均來源於身份證晶元業務，只要該項業務公安部不引入新的競爭者，公司業績將有較為穩固的基礎。另外考慮到2005-2006年是身份證發證高峰，2015-2016年恐有一波換證高峰到來，我們預計2014-2016年公司身份證晶元業務將呈現穩中有升的局面，為公司總體業績增長打下較為堅實的基礎。
公司SIM卡業務將持續增長並提升毛利率：公司去年SIM卡出貨量約7億張，同比2012年增長56%。在單價基本不變的前提下，公司毛利率從6%左右提升到了12%-13%。全球一年發行50億張SIM卡，公司目前占據全球市場份額約14%。我們預計在規模化效應下，公司的SIM卡發卡量將進一步上升，另外由於大存儲的4GSIM卡采購佔比上升，公司SIM卡毛利率仍有望進一步提升。我們預計公司今年有望發行10億張SIM卡，毛利率將接近15%，預計為公司提供4000元左右的營業利潤，佔到公司總體營業利潤的10%以上。
受益於軍隊信息化建設提速，國微電子將維持25%-35%左右業績增速：同方國芯旗下另一家子公司國微電子主要從事集成電路設計、開發與銷售，公司具有全部特種集成電路行業所需資質。公司是國內特種元器件行業龍頭企業，是國內特種元器件行業門類最多、品種最全的企業。截至目前公司完成了近200項產品，科研投入總經費9億余元，其中「核高基」重大專項支持經費3億多元。和同行比，公司產品種類最全，品種最多，目前可銷售產品達到100多種。國微電子在研項目轉化產品能力較強，在研項目超過50項，年均新增產品近30項。我國軍工用的集成電路市場總額為60億，國內的公司僅佔了其中6個億，國有軍工企業有較大發展空間。我們看好國微電子在軍隊信息化建設浪潮中的發展，也看好公司軍轉民的嘗試。
公司有望2015年受益於金融IC卡晶元國產化：目前我國銀行卡業正在經歷EMV遷移，各家銀行的磁條卡正在初步替換為晶元卡，2013年全年新增晶元卡約為全年新增銀行卡的47%。我們預計2014年全年將新增4-5億張晶元卡，主要來源於股份制銀行的發力，晶元卡滲透率將進一步上升。目前各家卡商基本均採用NXP的晶元，隨著華虹設計通過了CC的Eal4+認證，國內晶元廠商與外資晶元廠商的技術差距正在進一步縮小。目前發改委正在組織包括同方國芯在內的幾家晶元公司進行局部區域的規模發卡測試，一旦安全性得以驗證，在國家信用的背書下，國內銀行將逐步採用國產IC卡晶元替換進口IC卡晶元。我們預計2014年將是國產晶元廠商嶄露頭角的一年，經過一年實網測試後，國內晶元廠商有望在2015年與國外廠商正面競爭，屆時成本將是考量國內晶元廠商是否能獲取市場的重要因素。核心晶元國產化是大趨勢，國產晶元企業正在縮小和國外企業的差距，這個時候需要的是耐心。
投資建議：公司作為國內智能卡晶元廠商第一梯隊成員，手中既有類似二代身份證晶元的現金流業務，也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備，在核心晶元國產化的趨勢下，公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益於軍隊信息化建設。公司後續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2014-2016年EPS分別為1.18元、1.59元及2.08元，對應目前股價PE分別為36x、27x及21x，維持「推薦」評級。
風險提示：2014年SIM卡晶元價格戰，公司健康卡銷售不及預期，國微電子盈利不及預期。
七星電子
公司是國內領先的集成電路設備製造商，以集成電路製造工藝技術為核心，以大規模集成電路製造設備、混合集成電路和電子元件為主營業務。公司擁有優秀的技術研發團隊，具備一流的生產環境，加工手段和檢測儀器，是中國最大的電子裝備生產基地和高端的電子元器件製造基地。是「六五」至「十五」期間承擔國家電子專用設備重大科技攻關任務的骨幹企業，國內唯一一傢具有8英寸立式擴散爐和清洗設備生產能力的公司。公司生產的混合集成電路等軍工配套產品在「神舟五號」、「神舟六號」、「神舟七號」、「嫦娥一號」、長征系列火箭的航天任務和多項國家重點工程中得到應用。
上海新陽
公司是以技術為主導，立足於自主創新的高新技術企業，專業從事半導體行業所需電子化學品的研發、生產和銷售服務，同時開發配套的專用設備，致力於為客戶提供化學材料、配套設備、應用工藝、現場服務一體化的整體解決方案。公司主導產品包括引線腳表面處理電子化學品和晶圓鍍銅、清洗電子化學品，可廣泛應用於半導體製造、封裝領域。公司產品主要基於電子清洗和電子電鍍核心技術。公司設有專門的研發機構，擁有一批經驗豐富、研發水平高超的專業研發隊伍，取得了3項國家發明專利、多項實用新型專利和多項上海市高新技術成果轉化項目。公司被中國企業創新成果案例審定委員會、中國中小企業協會認定為「最具自主創新能力企業」，先後被評為上海市外商投資先進技術企業、上海市科技創新企業、上海市專利工作培育企業、上海市重合同守信用AAA級企業。
中穎電子
公司是國內領先的集成電路設計企業，從事IC產品的設計和銷售，並提供相關的售後服務及技術服務。公司所設計和銷售的IC產品以MCU為主，產品主要應用於小家電及電腦數碼產品的控制。公司是首批被中國工業和信息化部及上海市信息化辦公室認定的IC設計企業，並連續11年被認定為上海市高新技術企業。公司在國內已取得10項發明專利和4項實用新型專利，並在我國台灣地區獲得發明專利5項，已登記的集成電路布圖設計權84項，已登記的軟體著作權7項。

⑷ 寒武紀概念股票有哪些

有很多，例如：

1、江豐電子:

高純濺射靶材行業龍頭，打破海外技術封鎖受益進口替代趨勢。公司是國內高純濺射靶材行業龍頭，產品包括鋁、鈦、鉭和鎢鈦靶極濺射材料；

是國內少有打破海外技術封鎖的龍頭企業，已進入中芯國際、台積電、格羅方德、京東方和華星光電等半導體和平板製造廠商供應鏈，公司將持續受益於中國製造「2025」規劃核心材料的進口替代趨勢，業績彈性大。

2、長川科技

公司測試機及分選機等產品有望率先受益國內集成電路製造裝備進口替代進程，不斷豐富的客戶資源和持續的研發投入有望推動公司進入高速成長期。

3、立昂技術

報告期內，公司實現收入6.83億元，同比增長247.32%，歸母凈利潤為0.59億元，同比增長259.16%。Q3公司實現收入2.42億元，同比增長182.54%，歸母凈利潤0.22億元，同比增長2008.47%。

報告期內，公司接連獲得安防領域的大額訂單，分別於2017年3月、4月份與疏勒縣、喀什市公安局簽署相關合同，金額為0.8億元、3.63億元；2017年8月份和大華股份聯合中標且末縣平安城市PPP項目，金額為3.87億元。

4、中科曙光

新時代證券認為，公司高端計算機伺服器發力，存儲、雲計算、自主可控業務快速增長。公司是中國科學院體系的上市公司，擁有領先的自主可控技術和專業的信息人才隊伍，在國家信息安全戰略中發揮著獨特的重要作用。

在國家信息安全體系中,核心晶元、雲操作系統、雲存儲等領域尚存在國外廠商的技術壟斷。

5、中科創達

平安證券研報指出，中科創達致力於提供移動操作系統平台技術及解決方案，在該領域處於全球領先地位。

⑸ 國產晶元三大龍頭股是哪三個

國產晶元三大龍頭股:
1、兆易創新[603986]
兆易創新位列全球Nor flash市場前三位，且隨著日美公司的退出，市場份額不斷提高；存儲價格不斷高漲，公司的盈利能力亮眼。公司打造IDM存儲產業鏈。2017年10月，公司和合肥市產業投資控股（集團）有限公司簽署了存儲器研發相關合作協議，合作開展工藝製程19nm存儲器的12英寸晶圓存儲器（含DRAM 等）研發項目，即合肥長鑫，目前研發進展順利。
2、江豐電子[300666]
寧波江豐電子材料股份有限公司於2005年04月14日在寧波市市場監督管理局登記成立。法定代表人姚力軍。公司經營范圍包括一般經營項目：半導體、元器件專用材料開發等。2019年11月13日，寧波江豐電子材料股份有限公司入選「第四批製造業單項冠軍示範企業名單」。 2021年6月，寧波江豐電子材料股份有限公司黨委被授予「浙江省先進基層黨組織」稱號。
3、北方華創[002371]
北方華創科技集團股份有限公司於2001年09月28日成立。法定代表人張勁松，公司經營范圍包括：組裝生產集成電路設備、光伏設備、TFT設備、真空設備、鋰離子電池設備、流量計、電子元器件；銷售集成電路設備、光伏設備、TFT設備、真空設備、鋰離子電池設備、流量計、電子元器件；技術咨詢；技術開發；技術轉讓；經濟貿易咨詢；投資及投資管理；貨物進出口；技術進出口；代理進出口等。北方華創作為設備龍頭，深度受益本輪晶圓廠擴建大潮，公司業務涵蓋集成電路、LED、光伏等多個領域，多項設備進入14納米製程。

⑹ 晶元股有哪些

手機晶元概念一共有11家上市公司，其中5家手機晶元概念上市公司在上證交易所交易，另外6家手機晶元概念上市公司在深交所交易。

1、兆易創新(71.650, 2.65, 3.84%)：國產存儲龍頭

作為國產存儲龍頭，兆易創新位列全球Nor flash市場前三位，且隨著日美公司的退出，市場份額不斷提高；存儲價格不斷高漲，公司的盈利能力亮眼。

公司打造IDM存儲產業鏈。2017年10月，公司和合肥市產業投資控股（集團）有限公司簽署了存儲器研發相關合作協議，合作開展工藝製程19nm存儲器的12英寸晶圓存儲器（含DRAM 等）研發項目，即合肥長鑫，目前研發進展順利。

2、江豐電子(42.220, 0.77, 1.86%)：國產靶材龍頭

超高純金屬及濺射靶材是生產超大規模集成電路的關鍵材料之一，公司的超高純金屬濺射靶材產品已應用於世界著名半導體廠商的最先端製造工藝，在16 納米技術節點實現批量供貨，成功打破美、日跨國公司的壟斷格局，同時還滿足了國內廠商28 納米技術節點的量產需求，填補了我國電子材料行業的空白。

公司與美國嘉柏合作CMP項目，並已於2017年11月獲得第一張國產CMP研磨墊的訂單。

3、北方華創(40.410, 1.18, 3.01%)：國產設備龍頭

北方華創作為設備龍頭，深度受益本輪晶圓廠擴建大潮，公司業務涵蓋集成電路、LED、光伏等多個領域，多項設備進入14納米製程。

公司產品線覆蓋刻蝕機、PVD、CVD、氧化爐、清洗機、擴散爐、MFC等七大核心品類，下遊客戶以中芯國際、長江存儲、華力微電子等國內一線晶圓廠為主。

4、紫光國芯(34.190, -2.11, -5.81%)：存儲設計+ FPGA

公司是國內的存儲晶元設計龍頭，公司的布局包括收購山東華芯持有的西安華芯51%股權，合計持股增至76%，實現躋身國內存儲器設計第一梯隊的目標。目前，公司新開發的DDR4產品正在驗證優化中。公司近期開始發力FPGA。

5、高德紅外(13.940, -0.15, -1.06%)：紅外晶元龍頭

作為國內唯一掌握二類超晶格焦平面探測器技術的廠商，高德紅外已研製成功工程化產品，意味著在光電「反導」、「反衛」等空白領域實現新的突破。同時，大批量、低成本核心器件的民用領域推廣、應用，也奠定了中國製造紅外晶元在國內乃至國際上紅外行業的競爭地位。

⑺ 中國芯概念上市公司 國產晶元有哪些股票

中國國產晶元概念股有很多，包括但不限於如下多隻個股：603986兆易創新；300728宏達電子；300458全志科技；300706阿石創；300666江豐電子；600584長電科技；603019中科曙光；300101振芯科技；300323華燦光電；600171上海貝嶺；600703三安光電。