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雷軍投資了哪些股票

發布時間: 2023-04-23 07:09:11

① 雷軍持股27%,馬化騰8.6%,馬雲6.2%,為什麼都可以控制公司

網路科技公司作為新經濟代表,從創業開始到上市,基本是一路融資。在這個過程中,公司創始人為了公司發展,勢必要不斷稀釋股權,換取資金,讓公司得以快速發展。另外還要激勵公司高管和核心員工,創始人勢必也要出讓股權,最終熬到上市那一天,創始人大多已經不是公司大股東。比如國內幾家有代表性的企業:阿里巴巴、騰訊控股、小米集團為例,現在股權結構差異就非常大;雷軍是小米大股東,持股比例很高,自然是公司控制人;馬雲和馬化騰都不是大股東,持股比例還不到兩位數,但還是控制公司,所以公司控制人並非一定要大股東。

雖然馬雲和馬化騰都不是公司大股東,但不妨礙各自控制公司。馬雲通過阿里巴巴合夥人制度控制阿里巴巴董事會,而馬雲和蔡崇信是永久合夥人,這使得馬雲有足夠話語權對公司施加影響。至於騰訊,按照有關約定,創始人可以提名一半董事,這實際上和阿里巴巴合夥人制度有異曲同工之妙。雷軍從無論是股權還是投票權,都是公司最終控制人,顯得無可爭議。至於南非MIH和日本軟銀,雖然是騰訊、阿里巴巴大股東,但他們更看重投資收益,所以是否可以控制公司並不是最重要的,所以放手讓創始人(或者代理人)來管理公司,符合各方利益。

② 小米雷軍有多少股份,有分紅嗎

一、小米上市前給了雷軍多少錢
展開全部小米上市前,雷軍收到了價值99億人民幣的股票權益獎勵,這個不算是現金,現階段無法折現。

二、三輪融資就超過30%,為什麼雷軍還有小米77%的股票
雷軍擁有77.8%的股份,是小米科技的第一大股東,其他自然人在小米科技持股22.2%。
11年8月小米迎來了4100萬美元的第一輪融資,當時它估值月2.4億美元;
同年12月,它們再次獲得9000萬美元的第二輪融資,估值10億美元;
12年6月,小米完成第三輪融資計劃,融得資金2.16億美元,估值40億美元;
13年8月,小米完成第四輪融資後估值已達到100美元,但未公開融資金額。
14年12月29日完成了新一輪融資計劃,籌得11億美元。

③ 雷軍的貪婪時刻:兩個月密集投8家晶元公司,小米極速「補」芯!


智東西(公眾號:dxcom)文 | 韋世瑋

2020年開篇不久,「投資公司」小米又開始有所行動了。

巴菲特說:「別人貪婪時我恐懼,別人恐懼時我貪婪」,在全球經濟陷入危機邊緣的時刻,雷軍的小米產業基金已經開啟貪婪模式。

從1月16日起,小米集團通過旗下的湖北小米長江產業基金合夥企業(有限合夥),簡稱小米長江產業基金,在短短兩個多月內,先後投資了帝奧微電子、靈動微電子和翱捷 科技 等八家半導體公司。

這一波操作,距離2019年11月19日,小米第一次投資速通半導體才過了不到半年。至此,小米供應鏈投資版圖一隅,半導體布局已擴展至19家,覆蓋Wi-Fi晶元、射頻(RF)晶元、MCU感測器和FPGA等多個領域。

小米的造芯夢並未停止。

去年10月,智東西曾針對小米的供應鏈投資情況進行了調查報道,圍繞小米的生態鏈和供應鏈投資戰略,尤其是半導體領域進行了梳理。(《小米突圍戰:兩年投資12家供應鏈企業的布局與廝殺,雷軍還有多少底牌?》)

小米在2019年第二季度財報中透露,截止2019年6月30日,其共投資公司超過270家,總賬面價值287億人民幣,同比增長20.8%。與此同時,截至8月20日,它已投資12家供應鏈公司,覆蓋半導體到智能製造領域。

其中,它所投資的8家半導體公司,不僅在短期內為自身的「AI+AIoT」雙引擎戰略提供了續航動力,同時也為它長期沖擊晶元研發市場,打通產業鏈「經脈」埋下了技術伏筆。

而這些,都是小米在澎湃S2晶元流產後,針對半導體領域所進行的產業鏈「自救」與新打法。

隨著小米在2020年以來的一系列投資動作,智東西決定再次聚焦小米的半導體投資規劃,在探究小米在半導體領域的布局與進展的同時,也從中摸清它隱藏在背後的戰略思路和變化。

與此同時,小米的產業鏈投資戰術是否真能開創出新的技術布局玩法?長路漫漫,小米的造芯之路又體現了雷軍的哪些野心和期待?

今年2月,在小米開年首個產品發布會上,在太空走了一遭的旗艦機小米10再次引起行業熱度,其中撐起產品性能的主角,也從高通驍龍855升級到了驍龍865。

驍龍865「光環」加持的背面,是小米澎湃S2「暗淡」的第三年。

「自研晶元」一詞,從2017年小米5C手機及其搭載的澎湃S1面世後,逐漸成為小米的又一軟肋,而這也是一個早已被行業講「爛」了的故事。

2018年,自小米旗下的半導體公司松果電子重組,成立南京大魚半導體後,小米的自研造芯路在外界看來似乎已經停止了步伐。

雖然在一年後,大魚半導體聯合平頭哥共同發布了名為U1的NB-IoT SoC晶元,面向物聯網領域,內置GPS和PA(功率放大器晶元),支持北斗NB-IoT R13,卻未在市場中掀起太大的浪花。回頭看,不知從什麼時候起,松果電子的官網也早已落滿了灰,顯示無法訪問。

但與小米自研晶元進程緩慢相反的是,小米的半導體投資動作正逐漸加快。

2018年1月23日,小米旗下的紫米 科技 和雷軍合夥創建的順為資本,對從事集成電路(IC)研究和設計的半導體公司——南芯半導體進行了A輪投資,交易金額數千萬人民幣,打響小米踏足半導體投資戰場的第一槍。

隨後兩年裡,小米投資「引擎」不斷加速,相繼入股了雲英谷 科技 、樂鑫 科技 、芯原微電子等19家半導體公司,覆蓋顯示驅動晶元、MCU感測器、Wi-Fi晶元和射頻晶元等多個領域。其中,聚辰半導體、樂鑫 科技 和晶晨半導體3家公司,已成功在科創板上市。

而小米的這股沖勁兒也延續到了2020年,並在市場展現出更猛的勢頭。

自1月16日以來,小米旗下的湖北小米長江產業基金合夥企業(有限合夥),簡稱長江小米產業基金,在兩個月內共投資了8家半導體公司,新增投資7家,遠遠超過以往頻率。

據公開信息統計, 這8家半導體公司分別為帝奧微電子、速通半導體、芯百特微電子、Fortior(峰岹 科技 )、昂瑞微電子、翱捷 科技 、靈動微電子和瀚昕微電子。

1、帝奧微電子

成立於2010年2月的帝奧微,是一家混合模擬半導體IC設計及製造公司,其創始人兼董事長鞠建宏畢業於美國紐約州立大學電子工程專業,在正式創立帝奧微前,他曾在美國仙童半導體有著近十年的工作經驗,負責晶元的設計、技術、應用和市場等工作。

目前,帝奧微面向消費類電子、智能家居、LED照明、醫療電子及工業電子等領域,提供相應的晶元解決方案,主要產品包括LED照明元件、超低功耗及低噪音放大器、高效率電源管理電子元件,以及應用於各種模擬音頻/視頻的電子元件。

截至2019年7月1日,帝奧微已申請65項各類專利。其中,已授權發明專利15項、已授權實用新型專利17項。

據江蘇南通蘇通 科技 產業園區管理委員會公開信息,2019年6月30日,帝奧微已獲得科創板上市入軌。

而在2020年1月16日,帝奧微也迎來了小米的一筆戰略融資,其股東新增長江小米基金,持股17.23%,但關於交易金額尚未披露。

2、靈動微電子

靈動微電子是一家MCU晶元及解決方案提供商,成立於2011年3月,其董事長兼CEO吳忠潔博士畢業於東南大學,有著多家大型晶元設計公司工作經驗。

在產品方面,靈動微電子基於Arm Cortex-M0及Cortex-M3內核,研發了MM32系列MCU產品,主要為F/L/W/SPIN/P五大系列,分別針對通用高性能市場、超低功耗及安全應用、無線連接、電機及電源專用,以及OTP(One Time Programable)型MCU。

據了解,MM32系列MCU產品已廣泛應用於 汽車 電子、工業及電機控制、智慧家電及醫療、消費電子等市場。

實際上,早在2015年8月31日,靈動微電子就已在新三板掛牌上市,但該公司在2019年發布公告稱,其將於3月14日起終止股票掛牌,宣布退市。

緊隨著小米半導體產業鏈投資的擴大,小米也將投資的目光聚焦在靈動微電子的MCU技術優勢上。今年1月19日,靈動微電子獲得長江小米產業基金投資的戰略融資資金,注冊資本增至5668萬元,增幅19.88%。

與此同時,小米產業基金管理合夥人王曉波成為靈動微電子新任董事。

3、芯百特微電子

相比於小米投資的其他半導體公司,成立於2018年10月的芯百特則顯得尤為年輕。

據了解,該公司創始人兼CEO張海濤從清華大學微電子專業碩士畢業後,赴美求學獲得了加州大學微電子系博士學位,並在高通、TriQuint和RFaxis公司有著十餘年工作經驗。同時,他也曾帶領研發團隊負責蘋果iPhone5/6和德州儀器WiFi射頻終端項目。

芯百特主要利用高性能射頻晶元技術,進行無線通訊射頻器件的設計和研發,產品布局5G、Wi-Fi和IoT等領域,面向通訊設備、消費電子、 汽車 電子、醫療電子和智能設備等多個市場。

目前,該公司已研發出Wi-Fi 5前端模塊(FEM)、5G通訊功率放大器和射頻開關等產品,與小米、聯想、中國移動和中國電信等公司達成合作夥伴關系。

今年1月21日,芯百特也披露其第一筆股權融資情況,長江小米產業基金投資56.03萬人民幣,持股佔比4.33%,成為該公司第七大股東。

4、峰岹 科技 (Fortior)

成立於2010年5月的峰岹 科技 ,是一家較為低調的IC設計公司,主要研發電機驅動控制專用晶元。

據調查,創始人兼CEO畢磊在2012年曾入選國家中組部的第八批「千人計劃」,而CTO畢超在2015年同樣也入選了第十一批「千人計劃」,這是我國針對引進歸國人才方面,所實行的一項重要人才政策。

與此同時,畢超擔任新加坡國立大學博士後導師、IEEE高級會員,並曾擔任新加坡 科技 局資深科學家,在電機技術領域有著豐富的研發經驗。

▲峰岹 科技 CTO畢超

目前,峰岹 科技 在中國和新加坡分別設立了兩大研發中心。

它通過多項三相、單相無霍爾直流無刷驅動等核心技術,研發了直流無刷電機驅動全系列產品,包括三相BLDC專用控制晶元、單相BLDC專用控制晶元、電機專用MCU系列等,廣泛應用於終端設備、無人機、消費電子、家電電和醫療設備等領域。

2014年4月,峰岹 科技 獲得了交易金額數千萬人民幣的A輪融資。而今年1月21日公開的戰略融資,則由小米長江產業基金、中興創投等機構投資,其中小米投資129.72萬人民幣,股權佔比1.87%。

5、昂瑞微電子

對剛剛搬了新家的昂瑞微來說,小米在2月20日投資的310.71萬人民幣,無疑是個喜上加喜的好消息,在此之前,昂瑞微已經七年未曾進行增資。據了解,這筆投資後小米股權佔比為6.98%,成為昂瑞微的第三大股東。

與此同時,這筆投資昂瑞微也將用於5G手機終端的射頻前端晶元,以及新一代物聯網SoC晶元的研發中。

昂瑞微成立於2012年7月,是我國重要的射頻/模擬集成電路設計研發廠商之一。

它通過長期積累的CMOS、SiGe、GaAs和GaN等射頻工藝,面向手機終端和物聯網領域,研發了2G/3G/4G/5G射頻前端晶元、藍牙低功耗(BLE)晶元、雙模藍牙晶元、低雜訊放大器等一系列射頻前端和無線連接晶元,量產晶元已超過200款。

據了解,昂瑞微研發的晶元已覆蓋移動終端、可穿戴設備、無人機和智能家居等消費領域,客戶包括三星電子、富士康、中興、TCL和聯想等在內的廠商。

6、速通半導體

與其他傳統晶元廠商相比,成立於2018年7月的速通半導體也較為年輕,是一家Wi-Fi 6晶元設計公司,但它卻是小米2020年半導體投資中唯一非新增投資的企業。

實際上,長江小米產業基金在2019年11月19日就已入股速通半導體,成為該公司第六大股東,而這也是小米2019年在半導體領域的最後一筆投資。

基於速通半導體在Wi-Fi 6領域的晶元研發技術,小米決定加大砝碼,並於今年2月20日領投該公司的A輪融資,耀途資本跟投。至此,速通半導體的注冊資本從最初的1040萬人民幣增長至1300萬人民幣,增幅25%。

除了進一步擴大工程研發團隊外,速通半導體還計劃將這筆投資用於Wi-Fi 6 SoC產品的研發和量產中。

據悉,該公司的核心研發團隊有著較為豐富的Wi-Fi 6標准化經驗,此前已在全球范圍內研發了超20款Wi-Fi、藍牙和蜂窩4G的無限SoC晶元組。

現階段,該公司亦正在加速下一代Wi-Fi 6晶元組的研發和量產工作,以進一步滿足市場對Wi-Fi 6晶元的強勁需求。

7、翱捷 科技

翱捷 科技 是一家主要研發移動終端設備、物聯網、導航以及其他消費類電子晶元的基帶晶元設計公司,成立於2015年,並在2017年8月獲得了阿里巴巴的和深創投投資的A輪融資,阿里巴巴為第一大股東,持股21.75%。

有著豐富的融資歷程的翱捷 科技 在今年2月24日,獲得了由長江小米產業基金、興證投資等機構的戰略投資入股,注冊資本亦從3.63億美元增長至3.75億美元。其中,小米的認繳出資額為519.17萬美元,佔比1.38%。

據了解,翱捷 科技 創始人兼董事長戴保家碩士畢業於美國喬治亞理工學院電氣工程學,還擁有芝加哥大學工商管理碩士學位。在創立翱捷 科技 前,他還曾擔任射頻晶元公司銳迪科的董事長兼CEO。

值得一提的是,該公司在2017年收購了Marvell公司的移動通信部門(MBU),成為我國為數不多擁有全網通技術的公司之一。

目前,翱捷 科技 的產品線已覆蓋2G/3G/4G/5G和IoT在內的多制式通訊標准,並成功研發了移動通信基帶晶元、Wi-Fi晶元、LoRa晶元和多模物聯網可穿戴晶元等多款通信晶元。

8、瀚昕微電子

成立於2017年3月的瀚昕微電子,是一家快充協議晶元公司,包括數模混合晶元、電源晶元等。目前,該公司已擁有LDO(low dropout regulator)、電壓檢測、鋰電池充電、快充介面識別和USB充電協議埠等多條業務產品線,廣泛覆蓋玩具、智能電表及快速充電等領域。

據了解,瀚昕微電子不僅與TCL、SK海力士在2017年達成了數千萬戰略投資合作,同時還是高通、華為和展訊等公司的快充協議供應商,快充協議晶元的累計出貨量已將近1億顆。

就在一周前的3月10日,長江小米產業基金宣布新增對外投資,正式入股瀚昕微電子,認繳出資30.86萬人民幣,持股佔比9.92%,成為該公司的第四大股東。

與此同時,瀚昕微電子的注冊資本也從原來的277.78萬人民幣,增長至311.21萬人民幣,增幅12.04%。

不難看出,小米的半導體產業布局和雷軍慣用的「一手生態鏈,一手產業鏈」投資路徑相同,也將「雞蛋」放在了兩個籃子里,一個是自研晶元,一個是產業鏈投資。

但從實際情況看來,小米的自研造芯路走的並不順暢。

據了解,小米在2017年推出的澎湃S1是一顆64位處理器,採用28nm製程工藝和八核心設計,並包含了4顆2.2GHz主頻A53內核、4顆1.4GHz主頻A53內核,以及4核Mali-T860 GPU。

對於互聯網起家的小米來說,澎湃S1的誕生雖然已很不容易,但雷軍將小米半導體研發的第一槍打在了移動智能終端市場,那麼這顆晶元與其他競爭對手相比,在性能、工藝和功耗等方面卻仍顯疲軟。

隨著坊間傳言澎湃2晶元因無法突破功耗性能瓶頸,以及高管團隊無力承擔晶元研發和流片等環節巨額開銷,小米原本聲勢浩大的自研造芯計劃漸漸悄無聲息。

雖然隨著松果電子公司的重組,大魚半導體在2019年與平頭哥聯合推出了NB-IoT SoC晶元,但卻表現平平,未能真正刷新行業和市場對小米「造芯能力不足」的標簽。

那麼,雷軍磕磕絆絆的自研造芯夢該醒了嗎?目前看來,這個答案仍然是否定的。

在產業鏈投資領域熟能生巧的小米,在過去兩年多的時間里,漸漸開辟出了一條具有「小米特色」的半導體供應鏈投資路,從側面彌補了自身半導體研發實力不足的短板。

據智東西梳理發現,在過去兩年小米投資的19家半導體公司中,其通過的投資主體除了雷軍合夥創建的順為資本外,還包括湖北小米長江產業基金合夥企業(簡稱長江小米產業基金)、江蘇紫米電子技術有限公司(簡稱紫米 科技 )、天津金星創業投資有限公司、武漢珞珈梧桐新興產業投資基金合夥企業和People Better。

而在小米徐徐鋪開的半導體投資版圖背後,長江小米產業基金則發揮了最為重要的作用。

據了解,該基金成立於2017年,基金目標規模120億人民幣,主要用於支持小米以及小米生態鏈企業的業務擴展。但與其他重點投資物聯網企業的基金不同,這一基金的對外投資則主要聚焦在半導體領域。

智東西發現,目前長江小米基金在企業工商信息查詢平台上公開的對外投資共24筆,覆蓋手機及智能硬體、電子產品核心器件、智能製造、工業自動化、新材料及新工藝等領域。

其中,該基金半數以上的投資落在了半導體領域,共計13家,已然成為小米投資半導體供應鏈的重要武器。

目前看來,「天使投資人」雷軍的半導體投資夢,正蓄足了力向前沖。

2020年,不僅是雷軍宣布啟動小米的「手機+AIoT」雙引擎戰略後的第二年,同時也是小米造芯夢的第三年。

現階段,小米的半導體投資版圖已布局MCU、FPGA、RF、GaN和IP等多個領域,逐漸實現了從半導體材料、電子元器件到IC設計等全產業鏈覆蓋。

但不難發現,小米的造芯夢正在轉舵,從最初雷軍瞄準的移動終端晶元市場,慢慢朝著物聯網市場發展。

最直接的體現在於,小米的智能手機產品硬體依然採用高通晶元為主,而自己的半導體投資重點則布局在應用范圍更廣泛的AIoT領域。

例如,小米投資涉及智能家居領域的半導體公司超過8家,包括無錫好達、晶晨半導體、芯原微電子、安凱微電子和昂瑞微電子等。

這無疑是小米在2018年市場掀起的AIoT發展風口下,落的重要一步棋子。

據市場研究機構艾媒咨詢(iiMedia Research)報告數據,2018年我國的AIoT硬體市場規模已達到5000億元,而這一數據到2020年預計將突破萬億。

隨著2019年年初,雷軍宣布要在未來5年內投入100億人民幣在AIoT領域,小米的研發投入費用亦逐年上升。

今年2月13日,小米發布自願性公告公開了最新收入及研發費用。截至2019年12月31日止年度,小米的研發費用預期約為70億人民幣,並計劃加大在5G+AIoT領域的重點投入,進一步擴大公司在IoT方面的優勢。

與此同時,截至2020年12月31日止年度,小米的研發費用預計將超過100億人民幣,比雷軍在2019年承諾的5年內達到100億研發投入提前了4年。相比之下,2017年小米投入的研發費用僅為31.51億,占總營收2.75%。

從另一角度看,小米更傾向於走「投資雙贏」的造芯路。簡單地說,小米即是那些半導體公司的「金主」之一,同時也是它們的重要客戶。

以小米在2018年11月投資的晶晨半導體為例,該公司以研發多媒體智能終端應用處理器晶元為主,包括亞馬遜、谷歌、阿里巴巴、網路和小米在內的公司均為其客戶。其中,2018年晶晨半導體對小米的銷售金額約2.62億人民幣,占同期營收11.06%。

正是基於這一戰略關系,小米的AIoT業務在2019財年中亦拿下了不錯的成績。

據小米2019年Q3財報數據,截至2019年9月30日,小米IoT平台已連接的IoT設備(不包括智能手機及筆記本電腦)數達到213.2百萬台,同比增長62.0%。

除此之外,小米的IoT與生活消費產品部分營收156億元,同比增長44.4%。其中,據奧維雲網統計數據,小米電視在2019年第三季度中,以16.9%的市場佔有率穩居國內出貨量第一。

由此看來,小米正以不斷加速的半導體投資布局,彰顯它在AIoT與造芯浪潮下勃勃野心。

但小米的造芯路,光有野心是僅僅不夠的。在半導體投資版圖的背後,小米仍在忍受著「缺芯」和「缺技術」軟肋的刺痛。就目前看來,小米要真正站上行業制高點,成為如雷軍所說的一家「偉大的公司」,它依然缺少一顆「芯」。

回看小米造芯的輿論場,一面是行業對小米自研晶元的調侃和質疑,一面又是資本市場對小米戰略投資的好奇與期待。

現階段,就小米在半導體產業鏈的投資和具體發展情況而言,其造芯突圍仍是一場漫長持久戰。一方面,小米仍在等著松果電子的「東山再起」,並希望「新秀」大魚半導體能後來居上;另一面,雖然小米正不斷擴大半導體投資版圖,卻尚未真正撼動國內頭部玩家的市場地位。

不可否認,小米投資半導體公司雖有助於自身AIoT業務的豐富與擴展,但歸根結底,這些投資對小米自身晶元研發技術的加持力度如何?能否真正給小米帶來技術創新?我們還不得而知。

小米逐漸加速的半導體投資布局,在短期內能為自身的「AI+AIoT」雙引擎戰略提供發展動力,豐富和壯大自身的AIoT業務。但從長期來看,小米雷軍的造芯夢仍道阻且長。

④ 雷軍持有哪些上市公司股票

作為投資人,雷軍持股的上市公司還有很多。比如九號智能、獵豹移動、石頭科技、方邦股份、歡聚時代、聚辰股份、晶晨股份和樂鑫科技等等。在非上市公司方面,天眼查顯示,雷軍擔任法人的公司有 12 家,直接持有股份的公司共有 47 家。
你可以不喜歡小米,但你沒法不敬佩雷軍。互聯網大佬里,如果說誰的成功最有可能被復制或者說誰離普通人的距離最近,那就是雷總。他值得成功!
分享一個2018年雷軍在武漢大學校慶時候的演講
馬雲在幾個場合說過,杭州師范大學在他心裡是全球最好的大學,沒有之一。今天,在珞珈論壇,我第一次說出我心裡話:在我心裡,武漢大學是全球最好的大學,沒有之一。我在這所大學度過了人生最難忘的青春歲月,對這所大學的感情特別特別的深刻。
具體的內容我忘了,但是我今天還記得他講的非常重要的一段話,他說:「現在同學們經常抱怨學習分配不對口,學的東西沒有用,你們知道大學到底教什麼?怎麼叫學會上大學?大學裡面最重要的是教你怎麼學習,教你一種學習的能力,上研究生院是教的做研究、做工作的一種能力,如果學習到了這種學習能力,你還有什麼學不會的呢,還有什麼專業不對口呢?」

⑤ 小米雷軍占股多少

據招股書披露,在股權結構上,執行董事、董事會主席兼首席執行官雷軍持股比例為31.4%。通過雙重股權架構,雷軍的表決權比例超過50%,為小米集團控股股東。
截至招股說明書簽署日,在股權結構上,執行董事、董事會主席兼首席執行官雷軍持股比例為31.4%,如計入總股本ESOP員工持股計劃的期權池,則雷軍的持股比例為28%。具體數據上,雷軍持有31.4124%的股份、林斌持有13.3286%、黎萬強持3.2375%、黃江吉持3.2375%、洪鋒持3.2207%、許達來持2.9312%、劉德持1.5494%、周光平持1.4317%、王川持1.1149%、晨興集團持股17.1931%,其他投資者持有21.3430%。雷軍和林斌持有股份為A類股,每份可以投10票,而其他人持有的為B類股,每份可以投1票。對於保留事項,均按一股一票計算。
2018年小米向港交所遞交了上市申請,被認為將是今年全球最大規模IPO。招股書顯示,中信里昂證券、高盛、摩根士丹利為聯席全球協調人、聯席賬簿管理人兼聯席牽頭經辦人。
小米2015年至2017年收入分別為668.11億元、684.34.億元和1146.25億元,2017年同比增長67.5%;經營利潤為13.73億元、37.85億元和122.15億元,2017年同比增長222.7%。招股書顯示,2015年、2016年、2017年,小米的海外市場收入分別為40.5億元、91.5億元、320.8億元。其中2017年海外市場收入同比暴漲了250%,充分驗證了小米模式在全球市場具有普適性。數據顯示,截至2018年3月,小米用戶每天使用小米手機的平均時間約4.5小時,MIUI月活用戶超過了1.9億,用戶規模、活躍度、使用時長等指標均達到國際一流互聯網公司水平。
互聯網服務已成為小米盈利的重要來源,2015年、2016年、2017年,小米互聯網服務收入分別為32.4億元、65.4億元、98.9億元,年復合增長率74.7%。2015年、2016年、2017年,小米互聯網服務毛利分別為20.8億元、42.1億元、59.6億元,年復合增長率69.3%。
拓展資料:
1、股權結構是指股份公司總股本中,不同性質的股份所佔的比例及其相互關系。股權結構是公司治理結構的基礎,公司治理結構則是股權結構的具體運行形式。
2、股權結構有不同的分類。一般來講,股權結構有兩層含義:第一個含義是指股權集中度,即前五大股東持股比例。第二個含義則是股權構成,即各個不同背景的股東集團分別持有股份的多少。

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